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[위클리 스마트] 대기업-스타트업, 'AI 시대 핵심' AI칩 협력 강화 움직임 2024-10-26 10:00:04
중앙 처리장치(CPU) 칩렛을 통합한 CPU 칩렛을 생산하기로 했다. 칩렛은 하나의 반도체에 서로 다른 기능이 있는 여러 개의 반도체를 집적하는 기술이다. 삼성전자는 2나노 공정 기술을 활용해 제품을 만들 예정이다. 리벨리온은 첫 시제품을 TSMC에서 생산한 이후 대규모로 양산되는 '아톰'부터는 삼성전자에서...
테슬라 EPS?마진율 예상 상회…시간외 급등 [美증시 특징주] 2024-10-24 08:19:38
흘러 들어갔는지는 불분명하다고 덧붙였습니다. 해당 칩 자체는 미국의 대중 수출 통제가 발효되기 전 시점인 2020년 35주차에 생산된 것으로 추정돼 직접적인 수출통제 규정을 위반한 것은 아닙니다. 하지만 화웨이가 지난 해 내놓은 최신 스마트폰에서 7나노 공정 반도체가 발견되고 TSMC의 5나노 공정 반도체가 들어간 ...
리벨리온, 英 ARM과 차세대 AI칩 협력 2024-10-15 22:01:07
새로운 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛을 개발한다고 15일 밝혔다. 리벨리온은 자사 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 칩렛은 반도체를 연산·저장·통신 같은 기능별로 쪼개 제작한 다음 다시 조립하는 것을 뜻한다. 하나의 칩을 레고 블록처럼 쪼개 원하는 용도대로 재조립할...
리벨리온, 영국 ARM·삼성전자와 차세대 AI 칩렛 플랫폼 개발 2024-10-15 22:00:02
새로운 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 리벨리온은 자사 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 칩렛은 반도체를 연산·저장·통신 같은 기능별로 쪼개 제작한 다음 다시 조립하는 것을 뜻한다. 하나의 칩을 레고 블록처럼 쪼개 원하는 용도대로...
리벨리온, 삼성전자·Arm과 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 협력 2024-10-15 22:00:01
AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 협력 (서울=연합뉴스) 조현영 기자 = 리벨리온이 암(Arm), 삼성전자[005930] 파운드리사업부, 에이디테크놀로지[200710]와 협력해 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 칩렛은 하나의 반도체에 여러 개의 서로 다른 기능을 하는 반도체를 집적하는 기술이다....
인하대 반도체특성화대학사업단 출범 2024-10-08 09:14:02
운영하면서 칩렛 반도체 교육 인프라 구축과 교육 프로그램을 개발해 지속가능한 교육체계를 확립할 예정이다. 반도체 특성화대학 지원사업은 반도체 인재 양성을 위해 교육 시설, 장비 구축, 기업 현업 등을 포괄적으로 지원하는 교육부 국가사업이다. 인하대는 강원대와 연합해 동반성장형(수도권·비수도권) 분야에...
프라임마스 "허브 칩렛으로 글로벌 공략" 2024-10-06 18:51:30
칩렛(Chiplet)은 각각의 반도체를 하나로 연결해 성능을 높이는 기술이다. 팹리스(반도체 설계 전문) 회사 프라임마스가 선보이는 ‘허브 칩렛’은 여러 분야에서 활용할 수 있는 범용성을 더했다. 박일 프라임마스 대표는 “허브 칩렛을 활용해 인공지능(AI), 블록체인, 영상·음성 처리 분야 등을 총망라하는...
"CXL 시장 노리자"…삼성전자와 '맞손' 잡은 중소기업 [원종환의 中企줌인] 2024-09-26 14:25:40
이 기술의 효율성을 높이기 위해 반도체 패키징 기술 '칩렛'이 주목받고 있다. 칩렛은 각각의 칩을 이어 붙여 성능을 높이는 방식이다. 특히 프라임마스가 만들어 낸 '허브 칩렛(Hublet)'은 기존의 방식과 비교해 반도체를 설계할 때 드는 비용과 시간을 10분의 1로 줄였다는 평가를 받는다. 지난달에는...
"美, 대선결과 관계없이 中 견제 반도체·배터리 정책 유지" 2024-09-23 08:00:04
뜻밖의 시나리오가 발생할 수 있다"며 "특히 칩렛(Chiplet·하나의 칩에 여러 개 칩을 집적하는 기술)을 중심으로 미·중 기술 교류 및 선별적 협력 체제를 구축할 가능성이 있다"고 내다봤다. 배터리 분야에서는 트럼프 전 대통령 당선 시 IRA 혜택 축소 가능성이 있는 만큼 국내 기업의 대응이 필요하다는 목소리가...
"기술력 우수…반도체 부품 업종 최선호주" 2024-09-11 08:47:40
"칩렛 확대 및 패키징 고도화로 인해 패키지 테스트에 대한 중요성이 커지고 이에 따른 연구개발(R&D) 매출이 증가할 것으로 기대된다"고 설명했다. 칩렛 기술은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 고성능 반도체 개발에 이용된다. 리노공업의 경쟁력으로는 고객사의 요구를 구현해내는...