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삼성, 파운드리 생태계 승부수는 '종합 반도체'…TSMC 추격 속도 2024-07-09 14:19:01
2나노 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 설루션을 수주했다. 기존 패키지가 단순히 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 보호하는 역할이었다면, 최근에는 패키지의 역할이 칩으로 구현하기 어려운 부분의 보완으로까지 확대되는 양상이다. 이에 삼성전자는 기술적 한계를 넘어서기...
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삼성전자, 韓 파운드리 생태계 확장한다…국내 업체와 협력 강화 2024-07-09 14:00:10
AI 가속기 반도체를 2나노 공정 기반으로 양산하고, 2.5D(차원) 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키(일괄) 반도체 설루션을 수주했다. 이번 설루션에 제공하는 2.5D 어드밴스드 패키지 기술(I-Cube S)은 이종 집적화 패키지의 한 종류로, 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도를 높이고 패키지 면적은 줄일 수...
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"2026년 매출 2조원 전망"…한미반도체의 자신감 2024-07-08 14:58:16
출시가 쭉 예정되어 있다는 겁니다. 올해 하반기에 2.5D 빅다이 TC 본더를 출시하고, 내년과 내후년엔 각각 마일드 하이브리드 본더와 하이브리드 본더를 출시할 계획이라고 밝혔는데요. 제품 관련해 설명을 좀 드리면요. 2.5D 패키징은 넓은 기판 같은 인터포저 위에 반도체 다이를 수평으로 배치하는 겁니다. 이렇게 하...
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한미반도체 "2026년 매출 2조원 목표…연내 증설 부지 확보" 2024-07-05 18:32:01
배포한 보도자료에서 "올해 하반기에 2.5D 빅다이 TC 본더를 출시하고, 내년 하반기에 마일드 하이브리드 본더, 2026년 하반기에는 하이브리드 본더를 출시할 계획"이라고 밝혔다. 그러면서 "매출 목표를 올해 6천500억원, 2025년 1조2천억원, 2026년은 2조원으로 상향한다"고 말했다. 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론...
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한미반도체의 자신감…"3년내 매출 12배 달성" 2024-07-05 17:29:06
하반기 ‘2.5차원(2.5D) 빅다이 TC 본더’를 출시하기로 했다. 엔비디아의 B200, AMD의 MI300X 같은 인공지능(AI) 가속기를 제작하는 과정에서 실리콘 인터포저(HBM, 프로세서 등을 올리는 기판)와 칩을 연결할 때 활용하는 장비다. 내년 하반기엔 기존 HBM용 TC 본딩 장비의 성능을 개선한 ‘마일드 하이브리드 본더’를...
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한미반도체, 내년 매출 1.2조 목표…"HBM 장비 매출 급증" 2024-07-05 09:29:58
2.5D 빅다이 TC 본더를 출시하고, 2025년 하반기에는 마일드 하이브리드 본더, 그리고 2026년 하반기에는 하이브리드 본더 를 출시할 계획이다”고 설명하며, “올해 매출 목표는 6500억원, 2025년은 1조 2000억원 그리고 2026년은 2조원으로 매출 목표를 상향한다”고 밝혔다. 한미반도체 TC 본더는 44년 업력이 깃든 인천...
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전영현, 첫 조직개편…삼성 HBM팀 출격 2024-07-04 17:50:54
HBM과 GPU 등 프로세서를 수직으로 배치하는 2.5차원(2.5D) 패키징뿐만 아니라 HBM 위에 프로세서를 쌓는 ‘3D 패키징’ 경쟁이 치열해지면서 AVP개발팀의 역할은 점점 커질 것으로 전망된다. ○공정·설비 연구조직 통합DS부문의 두뇌 역할을 하는 CTO 산하 연구소 조직에도 변화가 생겼다. 8대 공정 설비 개발을 담당하는...
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삼성, HBM 개발팀 신설…반도체 대대적 조직개편 2024-07-04 14:48:17
개발팀장을 맡는 것으로 전해진다. 이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 DS부문장 직속으로 배치돼 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술에 선제적으로 대응할 방침이다. 설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기...
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"HBM 주도권 확보를"…삼성전자, HBM 개발팀 신설한다 2024-07-04 13:45:02
개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다. 설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편, 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다. 반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다. 이를...
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삼성전자, 업계 최초 3나노 '웨어러블 AP' 공개 2024-07-03 15:21:30
속도는 2.7배나 빨라졌다. 2.5D AOD(Always On Display) 엔진을 탑재해 더 밝고 풍부한 워치 페이스를 구현했다는 점도 특징이다. 이 밖에도 한 번 충전으로 더 오래 사용이 가능할 뿐 아니라, 작은 칩 사이즈 덕분에 웨어러블 기기 내 배터리 공간을 더 확보할 수 있게 돼 디자인 자유도도 높아졌다. 엑시노스 W1000은 곧...
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