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삼성전자, 업계 최초 3나노 '웨어러블 AP' 공개 2024-07-03 15:21:30
속도는 2.7배나 빨라졌다. 2.5D AOD(Always On Display) 엔진을 탑재해 더 밝고 풍부한 워치 페이스를 구현했다는 점도 특징이다. 이 밖에도 한 번 충전으로 더 오래 사용이 가능할 뿐 아니라, 작은 칩 사이즈 덕분에 웨어러블 기기 내 배터리 공간을 더 확보할 수 있게 돼 디자인 자유도도 높아졌다. 엑시노스 W1000은 곧...
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정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 2천744억원 투입 2024-06-26 10:00:01
개발을 지원하기로 했다. 아울러 2.5D, Fan-In/Fan-Out 등 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소재·부품·장비 공급망 내재화를 위한 자립형 기술 개발도 지원한다. 산업부는 "디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가에 따라 미세 공정의 기술적 한계 극복을 위한 핵심 기술로...
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삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여 2024-06-14 18:59:55
‘2.5D 패키징’이다. HBM에 3D 패키징을 도입할 것이란 관측이 종종 나왔지만 삼성전자가 이를 자사 행사에서 공식화한 건 이번이 처음이다. 삼성전자는 메모리사업부에서 생산한 HBM과 파운드리사업부가 제조한 고객사 GPU를 최첨단패키징(AVP)사업팀이 3D 패키징을 거쳐 조립·공급하는 ‘턴키 서비스’를 준비 중인...
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"美 새 반도체 규제, 삼성·TSMC에 대한 中 접근 막을 수도" 2024-06-13 10:05:17
같은 중국 본토의 패키징·조립 회사들은 2.5D CoWos를 할 역량이 있다고 답했다. CoWos는 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 CoWos가 필요하다. UBS 대만의 랜디 에이브럼스 대표는 미국의 새로운 규제가 스마트폰용 반도체를...
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삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
기술의 발전 방향을 논의한다. 이번 포럼에서는 지난해 출범한 첨단 패키지 협의체 'MDI 얼라이언스'의 첫 워크숍도 열린다. 삼성전자와 MDI 파트너사들은 구체적 협력 방안을 심도 있게 논의하고 2.5D 및 3D 반도체 설계에 대한 종합적 설루션을 구체화할 예정이다. taejong75@yna.co.kr, rice@yna.co.kr (끝)...
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대만언론 "中화웨이 출시할 AI칩, 엔비디아 최신작 H200에 필적" 2024-06-12 15:08:42
910C에 2.5D 패키징 기술과 캐시 메모리를 적용해 기기 내 상호 연결 성능을 개선할 것으로 내다봤다 그는 세계 시장의 불확실성에 직면한 화웨이가 파트너사와 긴밀한 협력을 통해 성텅 910C의 생산 능력을 확보했다고 설명했다. 이어 올해 910B와 910C의 출하량이 각각 40만개와 수만 개일 것으로 예상하면서 2025년에는...
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남기중 다원넥스뷰 대표 "中·대만 이어 日 고객사도 논의중" 2024-06-11 15:07:44
AI 프로세서와 같은 2.5D 패키징 시장의 확대로 수혜를 입을 FC-BGA 기판용 Laser Bump Mounter 제품을 제 2의 사업 성장 동력으로 본격화시킬 계획입니다. 2026년부터는 마이크로 LED리페어 제품과 FMM 리페어 제품, UTG 또는 Glass Interposer 가공 제품 등 기존 반도체는 물론 첨단 디스플레이 시장으로의 진입과 향후...
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TSMC 회장 만난 최태원 "AI 시대 같이 열자" 2024-06-07 18:20:42
2.5D 패키징’의 일종이다. AI와 반도체를 중심으로 한 최 회장의 광폭 행보는 더욱 빨라지고 있다. 4월엔 미국 엔비디아 본사를 방문해 황 CEO를 만났다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 납품하고, TSMC는 SK하이닉스 HBM을 비롯해 엔비디아 AI 가속기를 수탁 생산하고 있다. AI 시대 핵심인 이들과의 네트워크를 다지고,...
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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화 2024-06-07 15:57:49
2.5D 패키징’의 일종이다. AI와 반도체 분야를 중심으로 한 최 회장의 광폭 행보는 더욱 빨라지고 있다. 지난 4월엔 미국 엔비디아 본사를 방문해 젠슨 황 CEO를 만났다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 납품하고 있고, TSMC는 SK하이닉스 HBM을 포함한 엔비디아 AI 가속기를 위탁 생산하고 있다. AI 시대에 가장 핵심인...
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네패스, AI칩 패키징 기술 개발…"美·日 업체들과 상용화 추진" 2024-05-20 18:11:02
‘2.5D 패키징’의 효율성을 높이는 효과를 낸다. 고가의 실리콘 인터포저 대신 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현해 가격 경쟁력을 높였다. 김종헌 최고기술책임자(CTO)는 “라이더 센서를 제조하는 일본 반도체 업체와 제품을 적용하기 위해 협의하고 있다”며 “의료 장비 및 보청기용으로 사업화하기...
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