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HBM發 초슬림 경쟁…"떼낸 만큼 칩 더 쌓는다" 2025-05-04 17:54:18
디본딩의 단점을 보완한 것으로 첨단 패키징 분야 신기술로 꼽힌다. 디본딩은 반도체 제조 과정의 막바지에 임시 지지체인 ‘캐리어 웨이퍼’를 분리하는 공정이다. HBM은 제한된 높이에 더 많은 D램을 쌓을수록 데이터 처리 능력을 높일 수 있다. 이에 따라 HBM 세대가 거듭할수록 더 얇은 웨이퍼가 각광받을 수밖에 없다....
한화세미텍, 차세대 HBM 반도체 장비 개발 조직 신설 2025-05-02 14:08:02
TC본딩으로 손꼽히는 ‘플럭스리스(Fluxless)’와 하이브리드본딩 부문에서도 가시적인 성과를 낼 것으로 기대하고 있다. 한화세미텍 관계자는 “이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보됐다”며 “연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술...
한화세미텍, HBM 장비 힘준다…첨단패키징장비 개발센터 신설 2025-05-01 13:58:19
간격을 최소화하는 기술), 하이브리드본딩(D램과 D램을 구리선으로 연결하는 기술) 등 첨단 기술을 개발해 글로벌 장비 시장을 선도하려는 의지도 담았다고 한화세미텍은 설명했다. 한화세미텍은 김승연 한화그룹 회장의 3남 김동선 한화갤러리아 부사장이 미래비전총괄로 합류해 차세대 장비 사업을 지원하고 있다. 황정수...
한화세미텍, 반도체 장비 개발조직 신설…"글로벌 시장 선도" 2025-05-01 10:48:54
TC본더 공급 계약을 맺었다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩, 플럭스리스 등 신기술 개발에 집중할 계획이다. 한화세미텍 관계자는 "차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보됐다"며 "연구개발 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다. bingo@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
금융·中내수株 강세...IT·바이오株 약세 2025-04-30 15:50:09
본딩 공급 중. 한미반도체와의 소송 관련 문제는 중장기적 관점에서 접근 필요. - 코스닥 : 바이오 종목 중심으로 프로그램 매도 출회 중. 에코프로비엠 상승은 2차 전지 턴어라운드 기대감 반영. - 코스피 : 삼성전자와 SK하이닉스 약세에도 불구하고 은행, 증권, 보험 및 한한령 해제 수혜주(화장품, 엔터, 면세점 등)은...
애경산업, 영업이익 63% 감소…"중국 침체 영향" 2025-04-29 16:20:59
케어 제품이 판매 호조세를 보였다. 끝으로 생활 용품 사업은 랩신(LABCCiN), 럽센트 등 성장 브랜드의 퍼스널 케어 비중이 확대됐다. 케라시스 프로폴리스 헤어본딩, 바세린 세라덤 등 고 기능성 성분과 트렌디한 디자인의 프리미엄 제품 출시를 이어갔다. 애경산업 관계자는 "프리미엄 기반의 수익성 강화, 글로벌...
'엠디바이스', 중국·유럽 시장서 SSD 실적 호조 2025-04-28 10:26:40
- 최근 그린리소스와의 하이브리드 본딩 기술 개발 MOU 체결로 다양한 성장 동력을 확보함. - 중국과 유럽 시장에 집중하면서 실적 호조를 보이는 기업으로 주목할 만하다는 평가가 있음.● '엠디바이스', 중국·유럽 시장서 SSD 실적 호조.. 기술 개발 MOU 체결로 성장 동력 확보 반도체 후공정 SSD 제조 업체...
첨단 반도체 기판 '수율 싸움'…LG이노텍 비밀병기는 AI 2025-04-20 17:56:17
식으로 연결하는 기존 와이어 본딩 방식보다 전송 속도가 높을 뿐 아니라 열도 잘 방출하기 때문이다. 복잡한 회로를 넣기 적합한 데다 두께도 줄일 수 있어 인공지능(AI) 반도체 시대의 최대 수혜 제품 중 하나로 꼽힌다. 문제는 딱 하나, 고난도 공정이 요구되는 FC-BGA의 경우 수율이 일반 기판(95%)의 절반인 50%...
'니케' 2.5주년…"콘텐츠 업데이트·대규모 오프라인 행사" 2025-04-19 21:13:44
및 챕터 스토리, '리틀 머메이드'를 비롯해 '미하라: 본딩 체인', '모리' 등 3종의 새로운 캐릭터가 추가된다. 유형석 시프트업 '니케' 디렉터는 "지난 2.5년간 이용자들을 위한 운영이 무엇인지 배워나갈 수 있었다"며 "캐릭터를 새로운 방식으로 활용할 수 있는 '지상 콘텐츠'를...
한미반도체, 삼성과 관계회복 '시동' 2025-04-16 17:57:34
한미반도체의 검증된 장비를 활용하면 최신 HBM인 HBM3E 12단 또는 16단 제품의 수율을 잡는 데 도움이 된다. 한미반도체 역시 반도체업계의 ‘큰손’을 잡으면 덩치를 단번에 키울 수 있다. 업계에선 두 회사가 한번 손잡으면 차세대 공정인 ‘하이브리드 본딩’ 협력으로 이어질 수도 있다고 예상한다. 김채연 기자...