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[오늘시장 특징주] 필옵틱스(161580) 2024-03-18 15:16:52
최근 일주일간 주식 시장에서는 삼성의 유리기판 상용화를 앞당기기 위한 공동연구개발 착수 소식이 투자자들 사이에서 큰 관심을 끌고 있습니다. 이러한 소식은 삼성이 유리기판의 수요 확대를 예상하며, 2030년까지는 그 수요가 폭발적으로 증가할 것이라는 전망과 함께 나오고 있습니다. 이는 유리기판 연구개발(R&...
"삼성 계열사 뭉쳤다…'유리기판 개발' 수혜주는"-KB 2024-03-14 07:43:55
업체들(인텔, 엔비디아, AMD 등)의 유리 기판 채용이 전망되며, AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU) 등 하이엔드 제품에 선제적으로 탑재된 후 점차 채용 제품군이 확대될 것으로 예상된다"고 전망했다. 그러면서 "유리 기판의 상용화가 전망됨에 따라 유리 기판 양산을 계획중인 삼성전기와 앱솔릭스(SKC의 자회사),...
삼성전기, 전장업체로 변신…현대차도 고객 2024-03-10 18:48:00
제품은 고성능 반도체와 IT기기의 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하는 AI 시대 핵심 부품이다. 삼성전기 관계자는 “최근 여러 반도체를 기판 위에 함께 올려 기능을 향상시키는 ‘패키지’ 형태 제품들이 나오고 있다”며 “진입장벽이 높아지는 효과가 있는 만큼 이미 기술력을 확보한 삼성전기에 유리한 측면이 있다...
여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징' 2024-02-19 18:18:06
모양새다. 지금은 플라스틱으로 제작한 기판 위에 반도체를 배치하는데 이걸 유리 기판으로 바꾸는 작업을 각 사에서 진행하고 있다. 유리로 기판 소재를 바꾸면 반도체의 전력 소비량이 줄어들고 데이터 전달 등 성능이 개선되는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 패키징 소재·장비 강국인 일본에서 유리 기판 연구를 하고 ...
비전프로 등장에…국내업계도 XR 디스플레이 생태계 구축 나서 2024-02-06 18:36:59
원가의 50%를 차지하는 핵심 부품인 올레도스는 유리 기판을 사용하는 기존 OLED와 달리 얇은 실리콘 웨이퍼 위에 유기물을 증착해 만드는 마이크로 디스플레이다. 2011년 일본 소니가 세계 최초로 개발해 단독 공급하고 있다. 국내 디스플레이 업체들도 XR기기 관련 기술과 제품 개발에 나섰다. LG디스플레이는 지난해 1월...
삼성-LG, 22兆 'AI 반도체 기판' 격돌 2024-01-16 18:33:11
지난 11일엔 유리 재질의 차세대 기판을 2025년부터 생산하겠다는 계획을 공개했다. 유리 재질로 바꾼 글라스 기판은 온도에 따른 변형과 신호 특성이 우수해 미세화·대면적화에 유리하다. LG이노텍은 오랜 기판 사업 경험과 빠른 수율(완성품 중 양품 비율) 향상을 통해 추격하겠다는 전략이다. LG이노텍은 2022년 초...
동우화인켐, CES 2024에서 혁신적인 투명 LED 디스플레이 제품 선보여 2024-01-12 14:36:27
등 실생활에 바로 적용할 수 있는 투명한 유리 디스플레이이다. 동우화인켐의 G-TLD는 독자적인 유리 기판 패터닝 기술을 적용해 고온, 저온 그리고 물리적 충격에 대한 내구성이 강하며 다른 제작방식에 비해 20% 이상 높은 투과율과 선명함을 자랑한다. 모듈화를 통한 제품 대형화가 가능하고 유리의 특장점을 강조한...
장덕현 삼성전기 사장 "휴머노이드 로봇이 5~10년 뒤 전자부품 시장 이끌 것" 2024-01-11 18:16:41
기판, 전고체 전지 등을 꼽았다. 글라스 기판은 기판 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 제품이다. AI 서버용 반도체의 미세화·대면적화에 유리하다. 올해 시제품 생산라인이 구축된다. 전고체 전지는 전해질을 액체에서 고체로 대체한 것이 특징이다. 폭발 등 위험을 줄이고 안정성을 높여 ‘꿈의 배터리’로 불린다....
[CES 2024] 장덕현 삼성전기 사장 "AI 시대가 새로운 성장 기회"(종합) 2024-01-11 13:19:18
글라스 기판은 뼈대인 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 제품으로, 미세화·대면적화에 유리해 서버 중앙처리장치(CPU), AI 가속기 등 고성능 반도체를 탑재하는 하이엔드 제품 중심으로 성장이 예상된다. 실리콘 웨이퍼로 만드는 실리콘 캐패시터는 크기가 마이크로 단위로 작아 반도체 패키지 면적과 두께를 줄일 수...
[CES 2024] 장덕현 삼성전기 사장 "AI 시대가 새로운 성장 기회" 2024-01-11 11:00:05
글라스 기판은 뼈대인 코어를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 제품으로, 미세화·대면적화에 유리해 서버 중앙처리장치(CPU), AI 가속기 등 고성능 반도체를 탑재하는 하이엔드 제품 중심으로 성장이 예상된다. 실리콘 웨이퍼로 만드는 실리콘 캐패시터는 크기가 마이크로 단위로 작아 반도체 패키지 면적과 두께를 줄일 수...