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하나증권 "리노공업, 기술력 우수…반도체 부품 업종 최선호주" 2024-09-11 08:35:17
"칩렛 확대 및 패키징 고도화로 인해 패키지 테스트에 대한 중요성이 커지고 이에 따른 연구개발(R&D) 매출이 증가할 것으로 기대된다"고 설명했다. 칩렛 기술은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 고성능 반도체 개발에 이용된다. 리노공업의 경쟁력으로는 고객사의 요구를 구현해내는...
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산업부, 내년 54개 신규사업에 약 2천억원 투입…R&D예산이 60% 2024-09-08 07:01:03
사업은 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산과 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3차원(3D) 패키징 기술 개발 등 5∼10년 사이 상용화될 가능성이 높은 선도 기술 개발을 지원하기 위한 것이다. 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소부장(소재·부품·장비)...
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"삼성 반도체, 5년 놀았다" 사상 초유의 사태…반전 가능할까 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-24 16:24:59
공정에서 양산된 칩을 연결해 최적의 성능을 내게 하는 '칩렛' 기술과 이를 활용한 AI 가속기, D램을 쌓는 HBM 등의 등장으로 중요성이 커진 '최첨단패키징' 관련해선 우려가 작지 않다. 삼성전자는 부인하지만 반도체업계에선 "전 부회장이 조직 개편을 통해 AVP사업팀을 사실상 해체시킨 것"이란 평가가...
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DGIST, 유럽연합과 공동연구…반도체 원천기술 확보 나섰다 2024-07-31 18:38:32
위한 이종집적 다중소재 광집적회로 칩렛’을 주제로 글로벌 공동연구를 수행한다. 연구팀은 ‘저전력 광학 기반 인공지능 가속 하드웨어’를 다중소재, 이종집적 기반의 광집적회로 플랫폼에서 구현하고 이를 응용 사례에 적용할 계획이다. DGIST가 주관연구개발기관으로 진행하는 공동연구 컨소시엄에는 세계 최고 수준인...
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DGIST, 유럽연합(EU)과 공동연구로 반도체 원천기술 선도 나선다 2024-07-31 08:16:45
위한 이종집적 다중소재 광집적회로 칩렛’을 주제로 글로벌 공동연구를 수행한다. 연구팀은 ‘저전력 광학 기반 인공지능 가속 하드웨어’를 다중소재, 이종집적 기반의 광집적회로 플랫폼에서 구현하고 이를 실제 응용사례에 적용할 계획이다. DGIST가 주관연구개발기관으로 진행하는 ‘공동연구 컨소시엄’에는 세계 ...
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오픈엣지테크놀로지, 제3자 배정 유증 통해 600억 투자유치 2024-07-22 16:53:23
첫 단계로 멀티다이용 칩렛 기술인 '고성능 저전력 UCIe IP' 개발 등에 순차적으로 들어갈 예정이다. 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표(CEO)는 "오픈엣지테크놀로지는 국내 최초로 다수의 NPU IP 상업화를 이룬 개발 인력과 고성능 DDR 메모리 시스템 상용화 경험을 갖춘 핵심 설계인력을 보유하고 있다"며 "투자...
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삼성전자, AI 반도체 업체에 잇단 투자…주도권 잡기 가속 2024-07-22 06:00:04
최첨단 칩렛(chiplet) 플랫폼 개발 회사다. 대규모 언어모델(LLM), 생성형 AI, 데이터센터, 엣지 컴퓨팅, 자동차 분야를 전문으로 하고 있다. 앞서 드림빅이 추진한 시리즈B 자금조달(7천500만달러 규모) 라운드는 SCF와 글로벌 팹리스(반도체 설계기업) 마벨 테크놀로지 그룹의 창업자 세하트 수타르자·다이웨이리 부부가...
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"350조 먹겠다"…삼성 잘하는 것 빼고 다 한다는 TSMC [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-20 19:58:23
게 어려워진 것이다. 대안으로 떠오른 게 '칩렛'으로도 불리는 최첨단패키징이다. 초미세공정을 통해 작은 칩에 많은 기능을 욱여넣지말고, 각 기능에 최적화된 공정에서 칩을 만든 다음, 이 칩들을 최첨단패키징을 통해 잘 묶고 연결하면 높은 성능을 낼 수 있다는 것이다. TSMC가 최첨단패키징 CoWoS와 3D IC,...
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"이것 모르면 망한다"…AI 반도체 패권 전쟁에 뜬 '新무기' [강경주의 IT카페] 2024-07-12 12:51:47
부담이 커질 수밖에 없지만 RISC-V는 이같은 문제에서 자유롭다. 칩 제작에 투입되는 비용 중 설계 IP 비용은 약 15%다. 기업 입장에서 AI 반도체 단가가 올라가는 만큼 RISC-V 사용시 설계 비용을 아낄 수 있다.‘반도체의 전설’ 짐 켈러RISC-V 선도 기업은 2016년 설립된 캐나타의 AI 반도체 설계 스타트업 텐스토렌트...
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삼성·LG도 러브콜…AI 타고 되살아난 '리스크파이브' 2024-07-11 17:10:56
특히 하나의 칩에 서로 다른 칩을 붙여 성능을 높이는 기술인 칩렛(Chiplet) 설계에 강점이 있다. 이런 경쟁력을 바탕으로 설립 9년 만에 기업 가치 10억달러에 이르는 ‘유니콘 기업’으로 성장했다. 켈러 CEO는 일찍이 반도체 설계에 리스크파이브를 도입했다. 소프트웨어(SW) 공동 개발을 위한 연합체 ‘리스크파이브 SW...
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