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반도체 호황에도…인텔, 실적 전망 '먹구름' 2026-01-23 17:34:12
외 매매에서 급락한 인텔 주가를 더 불안하게 하는 건 18A 공정의 수율이다. 인텔은 지난해 4분기 18A 공정 기반의 차세대 PC용 칩 ‘팬서 레이크’ 출하를 시작했다. 그러나 18A 공정에서 생산된 칩 중 고객사에 공급할 수 있을 만큼 품질이 확보된 제품은 극히 소수에 불과한 것으로 알려졌다. 탄 CEO는 이날 “18A 수율...
"돈 잘 벌었는데, 왜 이래"…인텔 주가 '직격탄' 맞은 이유는 2026-01-23 16:33:34
18A 공정의 수율 문제가 꼽힌다. 인텔은 지난해 4분기 18A 공정 기반의 차세대 PC용 칩 '팬서 레이크' 출하를 시작했다. 그러나 18A 공정에서 생산된 칩 중 고객에게 공급할 수 있을 만큼 품질이 확보된 제품은 극히 소수에 불과한 것으로 알려졌다. 탄 CEO도 이날 컨퍼런스 콜에서 "18A 수율이 꾸준히 개선되고는...
애경케미칼, 연구개발 조직 개편…중장기 성장 기반 강화 2026-01-23 09:20:56
설치했다. 연구와 생산공정의 업무 구조를 인공지능과 데이터 중심으로 재설계하는 것이 목표다. 또한 에스터개발그룹 내에 ▲모노에스터개발팀 ▲폴리에스터개발팀을, 유기고분자개발그룹 내에 ▲아크릴개발팀 ▲우레탄개발팀 ▲기능성원료개발팀을 편성해 핵심 기술 분야를 통합적으로 관리하고 개발 효율을 높일 수...
인텔, 1분기 실적 가이던스 부진에 주가 11% 급락 [종목+] 2026-01-23 08:18:12
있다”고 밝혔다. 진스너 CFO는 차세대 14A 공정의 고객이 올해 하반기부터 가시화될 것이라면서도, 고객사 공개에는 신중한 입장을 유지할 것이라고 말했다. 파운드리 사업 매출은 45억 달러로 집계됐으나, 이 가운데 일부는 인텔 자체 칩 생산에 대한 내부 거래분이 포함돼 있다. 한편 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에...
엔비디아도 줄서는 日어드반테스트…주가 4배 뛰었다 2026-01-21 17:14:32
공정의 위상도 달라지고 있다. 품질 확인 단계에 머물렀던 검사 공정이 이제는 칩의 수율과 성능을 결정 짓는 핵심 변수로 부상한 것이다. 일본의 반도체 검사장비 업체인 어드반테스트는 이런 변화의 중심에 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 AI 가속기 검사 시장을 독점하는 이 회사는 극자외선(EUV) 노광 장비를 제조하는...
ASML·램리서치 가세…반도체 장비 '빅4' 최첨단 패키징에 올인 2026-01-21 17:09:47
있다. 인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 후(後)공정의 중요성이 커지면서 최첨단패키징용 장비 시장이 ‘캐시카우’가 될 것으로 판단한 결과다. 세메스, 한미반도체, 한화세미텍, 제우스 등 한국 기업도 고대역폭메모리(HBM)용 본딩(접합) 장비 등 특화 시장을 중심으로 몸집을 불리고 있다. ◇ASML도 패키징용 장비 출시...
2년 새 주가 3배 폭등…삼성도 쓰는 반도체 '슈퍼을'의 정체 [김채연의 세미포커스] 2026-01-21 08:02:40
패권 경쟁이 격화되면서 설계와 제조를 넘어 검사 공정의 위상도 달라지고 있다. 품질 확인 단계에 머물렀던 검사 공정이 이제는 칩의 수율과 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했기 때문이다. 이 변화의 중심에는 일본의 어드반테스트(Advantest)가 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 AI가속기 검사 시장을 사실상 독점하며 EUV...
현장인력만 7000명…삼성 테일러 "23조 테슬라 칩 양산에 사활" 2026-01-19 17:49:16
높인 공법으로, 초미세 공정의 필수 기술로 꼽힌다. 삼성은 3㎚ 공정에 도입해 성과를 입증한 GAA를 테일러 공장의 2㎚에 투입해 미국 공장에 4~5㎚ 공정을 들인 TSMC와 차별화한다는 계획이다. 관건은 수율이다. 지난해 4분기부터 대만 공장에서 2㎚ 양산에 들어간 TSMC는 70~90%의 수율을 확보한 것으로 알려졌다. 삼성의...
인천 '반도체 R&D 지원사업' 빛봤다 2026-01-19 17:10:15
약 47.7%의 무게 저감을 달성해 반도체 공정의 물류 효율을 높이고 작업 안전성 개선에도 기여할 것으로 기대된다. 웨이퍼 링 프레임 경량화는 글로벌 반도체 제조사의 공정 효율화 추세에 부합하는 기술로 평가된다. 인천시의 반도체 R&D 지원은 △반도체 후공정 특화 뿌리기술 지원(17개 사) △패키징 협력기업 연계형...
'트래펑' 팔던 PKC "첨단 소재사로 변신" 2026-01-19 16:39:02
높아지면서 반도체 증착 공정의 필수재로 이용되고 있다. 윤 대표는 “반도체의 집적도가 올라가는 게 반도체 소재 판도를 바꾸고 있다”고 설명했다. 예전에는 같은 면적의 땅(칩)에 1층짜리 단독 주택을 지었다면 이제는 100층, 200층짜리 마천루에 해당하는 고대역폭메모리(HBM)와 3D 낸드를 쌓아 올리는 시대가 돼...