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무기 체계에 슈퍼컴·AI반도체 접목…'과학 강군'에 팔 걷은 軍 2024-06-17 16:17:40
대역폭메모리(HBM)의 다음 진화 단계인 PIM은 연산과 저장을 동시에 하는 AI반도체를 말한다. HBM과 S램, CPU(중앙처리장치)로 구성된다. PIM을 GPU(그래픽처리장치), FPGA(필드 프로그래밍이 가능한 주문형 반도체) 등에 연동하면 소모 전력이 줄면서 전체 연산 속도가 빨라진다. KISTI는 이날 토론회에서 자일링스, 인텔...
"코스피, 종목장세…실적전망 상향기업 매수 고려"-한국 2024-06-17 07:24:16
특히 고대역폭메모리(HBM)을 다루는 반도체가 이익 전망 개선을 이끌고 있다"고 평가했다. 이어 "다만 과거와 다른 점은 이익 개선을 이끌고 있는 IT 중에서 대형주만 주식시장을 이끌고 있지 않다는 점"이라며 "시가총액이 상대적으로 낮은 종목, 예를 들면 소부장이 시장에서 각광을 받고 있다"고 설명했다. 김 연구원은...
2분기 실적 랠리, 반도체·지주社가 이끈다 2024-06-16 18:58:00
고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘어난 덕분이다. 삼성전자는 2분기 8조1952억원의 영업이익을 낼 것으로 예상됐다. 지난해 2분기(6685억원)와 비교하면 1125.8% 급증한 금액이다. 최근 한 달 예상치는 변화가 거의 없지만 석 달 전(6조4431억원)과 비교하면 큰 폭으로 높아졌다. 글로벌 반도체 업황이 개선되고 있고 하락하던...
지배구조 개편에 희비 엇갈린 한화그룹株 2024-06-16 18:54:35
고대역폭메모리(HBM) 장비를 생산하는 한화정밀기계의 가치가 부각되며 신설 지주사 주가에 긍정적 영향을 미칠 전망이다. 장비 사업 등을 넘기고 방산사업에 집중하는 한화에어로스페이스의 전망도 밝다. 한화에어로스페이스와 비슷한 시기 분할을 발표한 한화 주가는 발표 직후 7.58% 떨어졌다. 한화그룹 지주사 역할을...
AI 반도체가 깨뜨린 '특허공유 불문율'…대리 소송전 확산 2024-06-16 18:34:06
고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체를 대량으로 사달라고 구애하는 쪽으로 반도체 패러다임이 바뀌어서다. 큰손의 낙점을 받으려면 내가 잘하는 것만큼이나 적이 헤매는 게 중요해졌다는 의미다. 여기에 NPE가 활동 무대를 넓히면서 직접 등판해야 하는 부담 없이 ‘대리 소송’을 할 수 있게 된 점도 한몫했다. 산업계는 AI...
[단독] SK하이닉스와 손잡은 ‘특허사냥꾼’...마이크론에 소송 2024-06-16 18:33:38
고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체를 대량으로 사달라고 구애하는 쪽으로 반도체 패러다임이 바뀌어서다. 큰손의 낙점을 받으려면 내가 잘하는 것만큼이나 적이 헤매는 게 중요해졌다는 의미다. 여기에 NPE가 활동 무대를 넓히면서 직접 등판해야 하는 부담 없이 ‘대리 소송’을 할 수 있게 된 점도 한몫했다. 산업계는 AI...
[마켓인사이트] 금리인하·AI 모멘텀 살아있지만…단기 과열 부담도 2024-06-16 07:00:01
것이란 예상이다. 황 연구원은 "그동안 AI 랠리는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 종목에 집중됐으나, 애플발 스마트폰 수요 회복은 반도체에 이어 디스플레이, 기타 IT 부품 관련 종목까지 모멘텀이 확장될 수 있는 계기"라고 설명했다. 지난주 말(14일) 뉴욕 증시는 어도비가 AI 열풍으로 14% 넘게 급등하는 등 엔비디아,...
'넥스트 HBM' CXL 개화 언제쯤…"하반기 상용화 전망" 2024-06-16 06:02:00
학회에서 "메모리 용량 측면에서는 CXL 기술이, 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도해 나갈 것"이라고 밝히기도 했다. SK하이닉스 또한 올해 하반기 상용화를 목표로 CXL 설루션을 개발하고 있다. SK하이닉스는 2022년 8월 DDR5 D램 기반 첫 96GB CXL 메모리 설루션 샘플을 개발했다. 최근 '컴퓨텍스...
재계, 하반기 위기대응 나선다…삼성, 18일 글로벌전략회의 돌입 2024-06-16 05:31:00
고대역폭 메모리(HBM)와 파운드리 사업 등이 부진하며 위기감이 커진 가운데 최근 부문장까지 전격 교체된 만큼 미래 경쟁력 제고를 위한 강도 높은 논의가 이뤄질 전망이다. 특히 이재용 회장이 최근 2주간 미국 출장을 통해 글로벌 네트워크를 다지고 메타와 아마존, 퀄컴 등 빅테크 기업과 포괄적인 협력 방안을 논의한...
삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여 2024-06-14 18:59:55
대역폭메모리(HBM)를 쌓아 인공지능(AI) 가속기를 만드는 ‘3차원(3D) 패키징’ 서비스를 연내 출시한다. GPU와 HBM을 수직으로 패키징하면 지금처럼 GPU와 HBM을 수평 배치했을 때보다 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율성이 높아진다. 3D 패키징이 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’로 평가되는 이유다....