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종이컵에 담은 아메리카노 15분 내 안 마시면…'충격 결과' 2026-02-04 21:28:09
연구팀은 형광 현미경을 이용해 10㎛(마이크로미터) 이상 크기의 미세플라스틱 입자 개수와 입자 크기 분포를 지표로 삼아 종이컵에서 방출된 입자를 정량 비교했다. 그 결과, 종이컵 100mL 기준으로 평균 약 2만5000개의 미세플라스틱 입자가 검출됐다. 관찰된 입자 크기는 약 25.9~764.8㎛ 범위였으며, 중앙값은 약...
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애플 “반도체 공급 제약있다”…소프트웨어 섹터 '약세장' 진입 [글로벌마켓 A/S] 2026-01-30 09:23:03
실적을 공개한 마이크로소프트는 AI 인프라 투자 대비 수익 회수에 대한 의구심을 키우며 9%넘게 내렸고, 메타 플랫폼은 광고 수익과 AR 글래스 등 사업 개선 기대로 10% 급등했다. 애플은 이날 오후 실적 발표에서 아이폰 교체 수요를 확인하며 시간외에서 약 1%대 상승을 이어가고 있고, 엔비디아는 메르세데스-벤츠,...
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KCC, 공정 절반 줄인 배터리·전력용 도막 개발…"생산원가 절감" 2026-01-28 13:39:52
두꺼운 250㎛(마이크로미터) 이상의 절연 코팅을 요구하고 있다. 가루 형태의 도료를 정전기로 부착하는 기존 방식은 한 번 도장으로 120㎛ 두께를 넘기기 어려웠다. 일정 두께가 넘어가면 정전기 반발 현상이 일어나 가루가 튕겨 나가기 때문이다. 원하는 두께를 얻으려면 두 번 칠하거나, 부품을 예열하는 추가 공정이...
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KCC, 공정 간소화 '후도막 분체도료' 개발…이차전지 시장 공략 2026-01-28 11:04:44
마이크로미터(㎛·100만분의 1ｍ) 이상의 도막 두께를 구현할 수 있다. 기존 분체도료가 1회 도장으로 만들 수 있는 최대 도막 두께(약 120㎛)를 2배 이상으로 늘린 것이다. 기존에는 한 번에 두껍게 도포할 수 없어 2회 이상 도장을 해야 했지만, 이번 제품을 사용하면 예열 없이 한 번의 도장만으로 두껍게 도장을 할 수...
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"에스테틱을 집으로"…GS샵, 고기능 홈케어 라인업 강화 2026-01-28 09:34:01
이를 1㎛(마이크로미터) 이하 초미세 액상 제형으로 구현해 피부에 효과적으로 전달할 수 있도록 만든 것이다. 여기에 미네랄, 비타민, 아미노산 등 생리 활성 복합체를 결합해 관리 프로그램 1회 사용만으로도 피부의 탄력과 밀도를 끌어올리는 데 초점을 맞췄다. 또 8주 프로그램을 29만원대로 구성해 접근성까지 높였다....
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MS, AI칩 '마이아200' 출시…SK하이닉스 HBM3E 탑재 2026-01-27 16:50:37
마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 추론 효율성을 높이는 반도체 칩 ‘마이아200’을 출시했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 대만 파운드리(반도체 수탁생산) 회사 TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제작됐다. 마이아200에는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 6개가 들어간다. 이 물량은 SK하이닉스가 단독...
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[단독] 기가비스, 삼성에 첨단 패키징 장비 공급한다 2026-01-23 17:41:10
2마이크로미터(㎛)까지 검사할 수 있는 장비를 개발했습니다. 원래 기가비스는 삼성전기에 PLP를 납품했는데요. 삼성전자가 삼성전기의 PLP 사업을 인수한 지난 2019년부터는 삼성전자와 거래를 했습니다. 그동안 기가비스의 PLP는 갤럭시 워치 등 웨어러블, 모바일에 적용됐는데요. 이번에 업그레이드한 장비를 공급하기...
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현장인력만 7000명…삼성 테일러 "23조 테슬라 칩 양산에 사활" 2026-01-19 17:49:16
마이크로소프트(MS) 등은 TSMC가 애플, 엔비디아 등에 더 많은 물량을 배정해 칩을 제때 받기 어렵다고 하소연하고 있다. 세계 파운드리 시장의 70%를 장악한 TSMC가 독점적 지위를 이용해 가격을 올리는 것도 이들에겐 불만이다. 그런 만큼 실력만 검증되면 삼성엔 새로운 기회가 열린다. 테슬라를 시작으로 빅테크 수주가...
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한 달 새 주가 두배 '폭등'…AI 필수품 되더니 '불기둥' 쏜 종목 [류은혁의 종목 핫라인] 2026-01-19 07:00:10
3마이크로미터(1㎛·100만분의 1미터)수준까지 자동감지 가능한 인공지능(AI) 기반의 고정밀 검사 소프트웨어를 개발했다는 소식이 전해지면서죠. 유리기판은 현재의 반도체 기판에 사용되는 유기 소재 대신 유리를 채택한 제품입니다. 전력 소비량이 절반가량 적고, 데이터 처리량이 약 8배 많아 '꿈의 기판'으로...
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SK온·서울대, 배터리 성능 높일 '고밀도 단결정 양극재' 개발 2026-01-08 08:11:00
10마이크로미터(μm) 크기의 입자로 구성된 '울트라 하이니켈' 단결정 양극재 개발에 성공했다. 이 양극재는 양이온 무질서가 없다는 점이 특징이며, 테스트 결과 구조 변형이 감소하고 가스 발생량도 다결정 양극재 대비 25배 줄어든 것으로 나타났다. 에너지 밀도 역시 이론적 결정 밀도의 최대 77% 수준으로...
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