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삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여 2024-06-14 18:59:55
건 이번이 처음이다. 삼성전자는 메모리사업부에서 생산한 HBM과 파운드리사업부가 제조한 고객사 GPU를 최첨단패키징(AVP)사업팀이 3D 패키징을 거쳐 조립·공급하는 ‘턴키 서비스’를 준비 중인 것으로 알려졌다. 3D 패키징이 도입되면 GPU와 HBM을 수평으로 배치하고 연결할 때보다 데이터 처리 속도가 빨라진다....
이재용 "삼성답게 미래 개척"…美출장서 빅테크와 AI 협력 논의(종합) 2024-06-13 20:42:13
네트워크, 메모리, 파운드리 부문의 기존 고객사와 협력을 확대하면서 AI 등 첨단 분야에서 기술 경쟁력을 결합해 윈윈하면서 미래 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 협력 모델 구축에도 힘을 쏟았다. 지난 12일에는 시애틀 아마존 본사를 찾아 앤디 재시 CEO를 만났다. 이 자리에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)...
저커버그 집 초대받은 JY…"메타와 AI 협력 확대" 2024-06-13 18:43:08
전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)과 이정배 메모리사업부장(사장) 등도 배석했다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로, 삼성전자에서 서버용 메모리반도체를 공급받고 있다. 3월 아마존이 15년간 1500억달러(약 206조원)를 AI 데이터센터에 투자하기로 한 만큼 메모리반도체 세계 1위 삼성과의 반도체 협력...
메모리부터 패키징까지…삼성 "TSMC보다 납품기간 20% 단축" 2024-06-13 18:32:48
TSMC와 맞서겠다는 것이다. 최시영 파운드리사업부 사장은 이날 기조연설에서 “AI 시대에 가장 중요한 건 고성능·저전력 반도체”라며 “AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 적은 전력으로도 고속 데이터를 처리할 수 있는 광학 소자 기술 등을 통해 고객사에 ‘원스톱 AI 솔루션’을 제공하겠다...
이재용 "삼성 강점 살리자"…AI칩 원스톱 서비스 나선다 2024-06-13 18:31:25
들어가는 일부 칩 생산을 삼성 파운드리 사업부에 맡기는 핵심 거래처다. 이 회장은 2주간의 미국 출장을 통해 최근 삼성전자 안팎에서 불거진 위기를 극복하는 동시에 새로운 도약을 위한 미래 구상을 구체화한 것으로 알려졌다. 이 회장은 출장 중 임직원에게 “삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자”고 말했다....
저커버그 자택서 단독 미팅…2주 美 출장 마친 이재용 2024-06-13 17:31:33
삼성의 스마트폰·TV·가전·네트워크·메모리·파운드리 부문 기존 고객사와 협력을 확대하고 AI 등 첨단 분야에서 기술 경쟁력을 결합해 윈윈하면서 미래 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 협력 모델 구축에도 주안점을 뒀다. 이의 일환으로 지난 12일에는 세계 1위 클라우드 서비스 기업인 아마존의 시애틀 본사를 찾아...
美 출장 마친 이재용 "삼성 강점 살려 삼성답게 미래 개척하자" 2024-06-13 17:00:42
네트워크, 메모리, 파운드리 부문의 기존 고객사와 협력을 확대하면서 AI 등 첨단 분야에서 기술 경쟁력을 결합해 윈윈하면서 미래 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 협력 모델 구축에도 힘을 쏟았다. 지난 12일에는 시애틀 아마존 본사를 찾아 앤디 재시 CEO를 만났다. 이 자리에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)...
이재용, AI 해결사로 나서…퀄컴·아마존·메타 연쇄회동 2024-06-13 17:00:00
만났다. 이 자리에는 전영현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 DSA 부사장, 최경식 북미총괄 사장 등이 배석했다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스업체로 차세대 메모리를 비롯해 반도체 사업의 핵심 비즈니스 파트너로 꼽힌다. 이 회장과 재시 CEO는 생성형AI와 클라우드 컴퓨팅 등 현재 주력 사업에 대한...
삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
전략을 제시했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트올어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 종합...
삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
제공에 유리하다고 회사 측은 강조했다. 이런 강점을 살려 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지를 '원팀'으로 제공하는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 고대역폭 메모리(HBM), 이를 패키징하는 '통합 AI 설루션'...