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삼성전자 "하반기 중 QLC 낸드 빠르게 개발…AI 시장 대응" 2024-05-21 08:51:18
요구에 부합하는 방향으로 기술이 발전되고 있다"며 "이를 지원하기 위해 스택 당 고종횡비(HARC) 식각 공정 수를 최소화하는 기술, 고성능 소자 제조를 위한 하이 메탈 게이트 공정 기술, 다양한 조합의 멀티 본딩 기술 등을 통해 혁신을 이어갈 예정"이라고 말했다. rice@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
로이터 "중국 업체, HBM 반도체 생산 초기 단계' 2024-05-15 19:08:04
3년전부터이다. CXMT는 HBM 칩의 제조 및 기능에 대한 다양한 기술 관련으로 미국, 중국 및 대만에 약 130개의 특허를 출원했다. 지난 달 공개된 중국 특허 중 하나는 이 회사가 더 강력한 HBM 제품을 만들기 위한 하이브리드 본딩과 같은 고급 패키징 기술이 포함돼있고 HBM3을 만드는 기술 개발에도 투자하고 있다....
삼성·SK "HBM 완판…2026년까지 7세대 개발" 2024-05-13 18:19:30
직접 구리로 연결하는 하이브리드 본딩도 활용한다고 설명했다. SK하이닉스는 HBM3E의 공급 안정성을 강조했다. SK하이닉스 관계자는 “고객사(엔비디아)가 가장 원하는 건 (현재 납품하고 있는) HBM3E 8단 제품”이라며 “HBM3 가격이 하락해도 HBM3E 가격이 오른 만큼 현재의 마진은 유지될 것”이라고 강조했다. 두...
애스턴마틴 밴티지 GT3, 모터스포츠 무대서 맹활약 2024-05-09 09:47:37
밴티지 gt3는 애스턴마틴의 본딩 알루미늄 샤시를 기반으로 강력한 트윈 터보 4.0ℓ v8 엔진을 탑재했다. 전면부터 후면까지 새로운 공기역학과 대폭 개선된 서스펜션, 최첨단 전자 장치를 적용해 세계 최고 수준의 경쟁력을 갖췄다. 신형 밴티지 gt3는 전세계 주요 챔피언십에 출전하며 그 가능성을 입증하고 있다....
GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다 2024-05-06 18:53:31
간 공법 차별성은 곧 사라질 수도 있다. ‘하이브리드 본딩’이 연구되고 있어서다. 솔더볼을 없애고 칩과 칩을 직접 연결해 밀착시키는 기술이다. 기존 공법보다 쉽게 연결하고, 높이도 낮출 수 있다. 하이브리드 본딩이 33% 공간을 더 확보할 수 있다는 연구 결과도 있다. D램을 쌓은 HBM와 GPU를 옆으로 연결하는 2.5D...
SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃"(종합) 2024-05-02 14:47:05
제품을 구현할 예정이며, 하이브리드 본딩 기술 역시 선제적으로 검토하고 있다"고 덧붙였다. HBM 리더십 확보 요인에 대해서는 최태원 회장과 SK그룹 차원의 선제적 투자 등에 공을 돌렸다. 곽 CEO는 "AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다"라며 "SK그룹에 편입된 게 2012년인데, 그때부터 메모리 업황이...
SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃" 2024-05-02 12:07:28
MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정이며, 하이브리드 본딩 기술 역시 선제적으로 검토하고 있다"고 덧붙였다. 곽 CEO는 "AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니고 D램 기술력을 바탕으로 HBM이 나온 것"이라며 "하이닉스가 SK그룹에 편입된 게 2012년인데, 그때부터 메모리 업황이 좋지 않아서 대부분...
SK하이닉스 "내년부터 HBM3E 12단 공급…HBM 시장 성장 지속" 2024-04-25 11:47:02
이밖에 HBM에 하이브리드 본딩 기술을 도입하는 시점은 늦어질 수 있다고 봤다 SK하이닉스는 "하이브리드 본딩 기술 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 있을 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리하다"며 "품질 확보를...
HBM 주도권 경쟁의 수혜주…후광 누리는 한미반도체 [백브리핑] 2024-04-25 10:30:45
본딩 장비를 '듀얼 TC 본더'라고 하는데요. 이 장비는 수직으로 쌓은 D램을 서로 연결하는 역할을 합니다. 한미반도체는 반도체 후공정 기업 중 유일하게 HBM3E 맞춤 장비를 공급하고 있습니다. 차세대 반도체인 HBM4에서도 적수가 없다는 분석입니다. 최근 SK하이닉스가 대만 반도체 기업 TSMC와 HBM4 개발을...
반도체 소부장 엠케이전자 "음극재 도전" 2024-04-24 17:54:54
전 세계 반도체 기업 140여 곳에 본딩와이어를 댄다. 대만, 중국, 동남아 등 아시아에 있는 사실상 모든 반도체 후공정 업체(OSAT)가 이 회사 제품을 사용한다. 제품 생산을 위해 한 달간 엠케이전자가 사용하는 금은 1t에 달한다. 글로벌 본딩와이어 시장은 엠케이전자를 비롯해 일본 다나카·닛폰 금속, 독일 헤라우스 등...