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[특징주] 한미반도체, 해외 장비공급 소식에 17%대 상승마감(종합) 2026-02-27 15:51:40
인 원(Two-in-One) 본딩 장비로, 그래픽 D램인 GDDR과 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용된다. 이번 BOC COB 본더는 글로벌 고객사의 인도 구자라트 공장에 투입될 예정이며, 업계에서는 현지에 메모리 공장을 건설 중인 미국 반도체 기업 마이크론에 공급될 가능성이 제기된다. 한미반도체는 마이크론과 HBM용 TC 본더 장비...
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한미반도체, 'BOC COB 본더' 세계 최초 출시 2026-02-27 10:49:50
원(Two-in-One)' 본딩 장비다. 그래픽 D램인 GDDR과 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용된다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립 기술이 핵심이며 고속 신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. 또 COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다. 이번 BOC COB 본더는...
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[특징주] 한미반도체, 해외 고객사 장비공급 소식속 12%대 강세 2026-02-27 09:53:16
인 원(Two-in-One) 본딩 장비로, 그래픽 D램인 GDDR과 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용된다. 이번 BOC COB 본더는 글로벌 고객사의 인도 구자라트 공장에 투입될 예정이며, 업계에서는 현지에 메모리 공장을 건설 중인 미국 반도체 기업 마이크론에 공급될 가능성이 제기된다. 한미반도체는 마이크론과 HBM용 TC 본더 장비...
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한미반도체, 'BOC COB 본더' 출시…美 반도체 기업에 공급 2026-02-27 08:42:04
원(Two-in-One) 본딩 장비다. 그래픽 D램인 GDDR과 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용된다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. 또 COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다. 이번 BOC COB 본더는 글로벌...
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한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 개발 완료…상반기 시범 투입 2026-02-25 09:20:30
기술 개발에 대한 지속적인 투자로 하이브리드본딩의 기술적 난제를 풀고 마침내 제품을 시장의 본궤도에 올릴 수 있게 됐다"면서 "이번 신기술 개발로 첨단 패키징 시장을 선도할 수 있는 또 다른 발판이 마련됐다"고 말했다. 한화세미텍은 하이브리드본더 개발과 함께 그간 닦아 온 열압착(TC)본더 시장에서의 입지도 더...
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앤비젼, 구성원 강점·열정 기반으로 성장 지원…일류기업 추구 2026-02-25 09:00:28
협업을 강화하는 소셜 본딩 프로그램으로 확대됐다. 또한, 앤비젼만의 고유한 문화로 각자가 가진 강점과 열정을 바탕으로 각 분야를 리딩할 수 있는 Champion들을 지속 발굴하고 역량 개발을 지원하며 일류기업으로 나아가는 위한 여정을 함께 쌓아가고 있다. 사내 공용공간 ‘허브’에서 매월 열리는 생일파티 역시 소통...
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베시 CEO "삼성 HBM4 '하이브리드 본딩' 적용, 2Q 초가 분수령" [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-25 08:14:37
실적 발표회를 통해 "차세대 적층 기술인 하이브리드 본딩을 HBM4에 적용해 해당 샘플을 지난 분기 주요 고객사에 전달, 기술 협의를 시작했다"며 "HBM4E 단계에서 일부 사업화를 계획하고 있다"고 발표한 바 있다. 블리크먼 CEO에 따르면 하이브리드 본딩 성공 여부에 따라, HBM4E는 물론 HBM 전반에 이 기술이 상용화될...
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'꿈의 반도체 장비' 만든다…삼성·한화, 개발 속도전 2026-02-22 17:31:07
W2W 본딩 작업이 필요하다”고 설명했다. 주승환 인하대 제조혁신전문대학원 교수는 “한화세미텍은 세계 1위 장비회사인 어플라이드머티어리얼즈와 전통의 본딩 강자인 베시뿐 아니라 한미반도체, ASMPT 등과 경쟁해야 하고, 세메스는 W2W 하이브리드 본더 분야 최강자인 일본 도쿄일렉트론(TEL), 오스트리아 EVG의 아성을...
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삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-20 07:00:01
개의 HBM을 적층하는 zHBM에서 여러 번의 W2W 본딩이 필요하다"고 설명했다. 다만 하이브리드 본 한화세미텍과 세메스가 가야할 길은 쉽지 않다. 이미 이 분야를 주도하고 있는 강력한 경쟁사들이 있기 때문이다. 한화세미텍은 세계 1위 장비회사인 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 전통의 본딩 강자인 베시의 하이브리...
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막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 '공정 혁신' 2026-02-14 15:07:07
높이도록 설계됐다. 업계에서는 미세 본딩 기술의 방향성을 보여준 사례라는 평가가 나온다. 세메스는 돌기(범프) 없이 칩을 직접 붙이는 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 소개했다. 삼성전자 최첨단 패키징 공정에도 적용되는 방식으로, 신호 전달 속도를 높이고 발열을 줄일 수 있는 차세대 접합 기술로 꼽힌다. 원익그룹은...
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