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'패키징 실험'나선 삼성·SK…"선 아닌 기둥으로 칩 연결" 2026-01-18 17:42:24
D램이라는 이름을 붙여 개발하고 있다. 삼성전자는 와이어 본딩으로 칩과 기판을 연결했을 때보다 8배 많은 512개의 구리 배선을 촘촘히 배치했다고 설명했다. 정보 이동 속도는 2.6배 빠르다고 강조했다. 시제품을 애플 등에 보낸 것으로 알려졌다. SK하이닉스와 기술 구현 방식은 다르다. SK하이닉스가 구리 선을 수직으...
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코스텍시스, 日 네프콘 재팬서 AI 서버용 3D Stack 패키징 공개 2026-01-12 11:19:28
만큼 패키징 구조의 중요성이 크다. 코스텍시스의 블록 본딩 기술은 전력반도체를 수직으로 적층하기 위해 구리(Cu) 또는 특수 소재 블록(Block)을 적용하는 방식으로, 기존 와이어 본딩 대비 대전류 전달에 적합한 구조를 구현한 것이 특징이다. 블록 본딩은 기존 반도체 패키징의 주류였던 와이어 본딩(Wire Bonding)을...
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[애프터마켓] 엠케이전자·인터로조 상승률 상위 기록 2025-10-10 16:53:01
있습니다. 본딩와이어는 자동차와 로봇 산업에서 사용량이 증가하면서 주목받고 있습니다. 특히, 로봇 부품의 핵심으로 본딩와이어가 부각될 가능성이 있다는 분석이 제기되고 있습니다. 이에 따라 해성디에스와 덕산하이메탈도 관련 종목으로 주목받고 있습니다. MK전자는 차트상 풍차 패턴이 형성되어 추가 상승 가능성이...
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코스텍시스, 63억 규모 교환사채(EB) 납입 완료 2025-08-11 10:11:01
와이어 본딩을 대체하는 전기적 연결과 동시에, 칩에서 발생하는 발열을 효과적으로 제어하는 기능을 수행하는 핵심 부품이다. 이 부품은 ▲제품의 안정성, 수명, 성능을 크게 향상시키고 ▲전력 밀도, 패키지 효율성, 열전도 성능을 개선하며 ▲전력반도체의 고효율화·소형화·고신뢰화를 가능케 하는 열관리...
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삼성·SK 기술력 넘었나…3등 마이크론, 엔비디아에 '제2의 HBM' 단독 공급 2025-06-10 17:57:01
HBM과 달리 소캠은 16개 칩을 구리선으로 연결하는 와이어본딩 방식으로 제작한다. 구리는 열전도율이 높기 때문에 각 D램의 발열을 최소화하는 게 핵심 경쟁력이다. 마이크론은 최신 저전력 D램의 전력 효율이 경쟁사보다 20% 높다고 홍보했다. 엔비디아 차세대 AI 서버에는 소캠 모듈 4개가 장착된다. LPDDR5X 칩 수로...
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첨단 반도체 기판 '수율 싸움'…LG이노텍 비밀병기는 AI 2025-04-20 17:56:17
통한다. 칩과 기판을 바느질하는 식으로 연결하는 기존 와이어 본딩 방식보다 전송 속도가 높을 뿐 아니라 열도 잘 방출하기 때문이다. 복잡한 회로를 넣기 적합한 데다 두께도 줄일 수 있어 인공지능(AI) 반도체 시대의 최대 수혜 제품 중 하나로 꼽힌다. 문제는 딱 하나, 고난도 공정이 요구되는 FC-BGA의 경우 수율이 일...
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코스텍시스, 와이어 본딩 대체하는 ‘칩·비아 스페이서’ 양산 계획 2025-02-18 15:22:15
활용해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 양산할 계획이라고 18일 밝혔다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제어하고 변환하는 데 널리 사용된다. 일반적으로 반도체의 전기적 도선 및 신호 연결에는 와이어 본딩이 활용된다. 그러나...
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"삼성전자 관련주...엠케이전자, HBM 모멘텀 수혜 기대" 2025-02-05 08:43:53
납품하는 소재 부품 업체로 반도체 패키징 소재인 본딩 와이어 및 솔더볼을 주력 제품으로 생산함. - 현재 전력 반도체, 레거시 반도체 칩에 주로 사용되는 HBM 시장 확대로 패키징 기술 중요성이 부각되고 있음. - 동사는 얇은 D램층을 적층하는 HBM용 숄더볼 신제품을 삼성전자와 공동 개발 중임. - 삼성전자의 HBM...
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LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결 2024-11-05 21:19:42
기판에 직접 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩보다 패키지 크기가 줄어들고 전기적 성능이 향상되며 열 효율이 높다. 양사는 MOU 체결을 통해 글로벌 반도체 시장에서 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류를 진행한다. 국내외 고객 대상으로 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은...
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삼성·LG 뛰어든 FCBGA 뭐길래 2024-08-26 17:33:26
형태로 연결하는 방식(와이어 본딩)보다 신호 전송 속도는 빠르고 두께도 최소화할 수 있다는 장점이 있습니다. 전기차와 데이터센터, 최근에는 AI 산업 성장으로 고성능 칩에 대한 수요가 늘면서 FCBGA 수요도 덩달아 늘었습니다. 다만, 높은 기술 장벽으로 제품 양산이 가능한 업체는 아직 전세계 10여곳에 불과합니다....
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