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경북, 예산 7000억 투입…시스템반도체 생태계 만든다 2026-03-09 18:15:15
제조·실증 인프라가 구축된다. 이를 통해 SK실트론, 에이프로세미콘 등과 연계한 첨단 웨이퍼 소재(SiC, GaN 등)와 LG이노텍, 아바텍 등이 주도하는 첨단 패키지 기판 소재(FC-BGA 등)의 시제품 제조와 실증을 지원할 예정이다. 도는 2030년까지 480억 원을 투입해 구미국가산업단지 1단지에 반도체 장비 챔버용 소재·...
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AP시스템, 30억 자사주 매입·소각한다 2026-03-09 15:04:21
세미콘코리아 2026'에서는 웨이퍼 절단부터 박리, 단면 가공까지 수작업에 의존하던 파괴·단면 분석 과정을 자동화한 '선단 공정용 자동 분석 솔루션'을 공개해 업계의 주목을 받았다. 기존 OLED양산에서 축적한 세계 최고 수준의 레이저 제어 기술을 반도체 첨단 패키징 영역으로 성공적으로 확장하고 있는...
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경북도,‘AI·시스템반도체’로 산업지도 다시 그린다 2026-03-08 10:34:18
이를 통해 SK실트론, 에이프로세미콘 등과 연계한 첨단 웨이퍼 소재(SiC, GaN 등) 및 LG이노텍, 아바텍 등이 주도하는 첨단 패키지 기판 소재(FC-BGA 등)의 시제품 제조와 실증을 전폭적으로 지원할 예정이다. 또한, 471억 원을 투입해 초정밀 분석 장비를 갖춘‘반도체 소재부품 고도화 지원센터’를 건립하고, 1,000억 원...
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[부고] 유분선씨 별세 外 2026-03-03 18:17:29
오전 7시 053-258-4444 ▶이효원씨 별세, 조성은씨 남편상, 이현수 SK브로드밴드 매니저·이필수 하나증권 부장·이경숙씨 부친상, 나준호 LX세미콘 부사장 장인상=3일 신촌세브란스병원 발인 5일 오전 9시 02-2227-7500 ▶정성해씨 별세, 윤병건씨 남편상·정동익·정동일씨 부친상·정원휘 홈플러스 상무 장인상·김진희씨...
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“메타 130조 쏜다” AMD·엔비디아 올라탄 K반도체의 봄 2026-02-27 16:23:25
디렉터는 지난 11일 ‘세미콘 코리아 2026’에서 “마이크로소프트, 알파벳, 메타, 아마존 등 4개사의 설비투자(CAPEX)는 올해 6500억 달러로 상향 조정되고 내년에는 1조 달러를 넘어설 것”이라며 이러한 현상이 오랜 기간 지속될 것으로 관측했다. 특히 최근 잇따라 체결된 수년간 이어질 대형 AI...
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코스피 사상 첫 6000선 돌파...전기전자·증권 업종 강세 2026-02-25 09:16:20
세미콘은 12%, 이수페타시스는 5.8%, 삼성전기는 3.5%, 대한전선은 2.8% 각각 상승함. - 증권 업종 또한 강세를 보이며, 유화증권 3.4%, 현대차증권 3%, 삼성증권 0.8% 상승함. - 반면 제약 업종은 약세를 보여 광동제약 4%, 일동제약 2.4%, 제일약품 1.7% 하락함. - 개별 종목으로는 KEC가 22%, 에이프로젠 20%, 가온전선...
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베시 CEO "삼성 HBM4 '하이브리드 본딩' 적용, 2Q 초가 분수령" [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-25 08:14:37
될 것"이라며 "삼성전자는 이달 세미콘코리아 2026 기조연설에서 하이브리드 본딩 채택을 위한 매우 명확한 로드맵을 제시했다"고 말했다. 그는 "2분기 초, 즉 5~6월 경 HBM4에서 하이브리드 본딩이 어느정도로 도입될 지 명확해질 것으로 보인다"며 "또한 이전 세대 제품(HBM3, HBM3E) 12단 적층 제품에서도 (하이브리드...
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LX세미콘, 애프터마켓서 10%대 급등 2026-02-24 17:57:54
애프터마켓서 10%대 급등 (서울=연합뉴스) 코스피 상장사 LX세미콘[108320]이 24일 애프터마켓에서 10%대 급등 중이다. 이날 오후 5시 53분 기준으로 LX세미콘은 정규시간 종가(5만5천800원) 대비 10.22% 오른 6만1천500원에 거래되고 있다. (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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'꿈의 반도체 장비' 만든다…삼성·한화, 개발 속도전 2026-02-22 17:31:07
열린 세미콘 코리아 2026 기조연설에서 “그래픽처리장치(GPU) 위에 여러 개의 HBM을 적층하는 zHBM에서 다수의 W2W 본딩 작업이 필요하다”고 설명했다. 주승환 인하대 제조혁신전문대학원 교수는 “한화세미텍은 세계 1위 장비회사인 어플라이드머티어리얼즈와 전통의 본딩 강자인 베시뿐 아니라 한미반도체, ASMPT 등과...
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삼성·한화, '하이브리드 본더' 개발 속도…ASML 협력사와도 동맹 [강해령의 테크앤더시티] 2026-02-20 07:00:01
가능성이 크다. 이 회사 관계자는 이달 열렸던 세미콘 코리아 2026에 참석해 고정밀 모션 드라이브, 고주파(RF) 증폭 모듈 등 첨단 패키징 공정에 필요한 정밀 제어 장치를 설계할 수 있다는 것을 밝힌 바 있다. 한화세미텍 관계자는 이 사안에 대해 "프로드라이브와의 기술개발·협력 사항은 확인하기 어렵다"며 "차세대...
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