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"美서 생산 안하면 반도체 100% 관세" 2026-01-19 01:22:19
있다”며 “100% 관세를 내거나 미국에서 생산하는 것”이라고 말했다. 세계 메모리 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스에 미국 투자를 늘리라는 압박이 거세지고 있는 것이다. 러트닉 장관은 지난 16일 미국 뉴욕주 시러큐스 인근에서 열린 마이크론 신규 공장 착공식에서 이같이 밝혔다. 마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스에...
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[고침][그래픽] 반도체 생산 주요국 대미 관세협상 현황 2026-01-18 19:12:00
[고침][그래픽] 반도체 생산 주요국 대미 관세협상 현황 (서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 하워드 러트닉 미국 상무장관이 지난 16일(현지시간) 한국 등 주요 반도체 생산국을 향해 미국에 투자하지 않을 경우 '100% 반도체 관세'에 직면할 수 있다고 재차 경고했다. 지난해 한국과 미국은 무역 협상을 타결하면서...
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"중국 반도체 추격 따돌릴 '해법' 찾았다…강유전체 표준 선점해야" 2026-01-18 18:11:01
생산할 수 있는 기업이 시장을 선도해 왔다”고 했다. SK하이닉스는 2024년 중국에 '강유전체 메모리 소자 및 강유전체 메모리 소자 제조 방법'에 관한 특허를 출원하기도 했다. 이와 관련해 삼성전자는 낸드플래시 전력 소모를 줄일 수 있는 강유전체 트랜지스터(FeFET) 기술을 지난해 12월 국제 학술지 네이처에...
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'K로봇팔'로 선각 공장 통째 자동화…"美와 팩토리 수출까지 협력" 2026-01-18 18:05:26
설명했다. 생산성이 그만큼 높아진다는 의미다. 이 공장은 ‘마스가 프로젝트’의 쇼룸으로 쓰이고 있다. 지난해 11월 미국 상무부와 민간 조선사 관계자들이 방문한 뒤 한 조선소와 공장 시스템 수출 방안을 논의하고 있다. ◇슈퍼호황 이후 대비하는 삼성마스가와 함께 3년 전 시작된 ‘조선업 슈퍼사이클’은 국내 조선...
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러트닉 "美에 투자 안하면 반도체 100% 관세"…한국 압박 2026-01-18 18:00:23
내 생산시설 투자를 하지 않을 경우 수입 반도체에 최대 100% 관세를 부과할 수 있다고 경고했다. 다만 구체적인 반도체 관세 정책에 대해선 “국가별 별도 합의를 하겠다”는 방침을 밝혔다. 국내 업계에선 미국 정부가 반도체 현지 투자 압박 강도를 높일 수 있다는 우려가 나왔다. 하워드 러트닉 미국 상무장관(사진)은...
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"도움 절실한 상황" 초비상…美, 한국에 SOS 보낸 이유 2026-01-18 17:59:41
및 생산 능력을 높이 산 헌팅턴잉걸스가 함정 공동 건조를 요청했기 때문이다. 에릭 추잉 헌팅턴잉걸스 전략개발 총괄부사장은 “차세대 군수지원함 설계·건조 경험이 부족하기 때문에 HD현대의 도움이 절실한 상황”이라고 말했다. ◇공동 입찰 나선 韓美 대표 조선사한·미 조선업 협력의 상징인 ‘마스가’(MASGA·미국...
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[기고] 스킬 전환의 시대, 전문대학이 첨단산업의 엔진 2026-01-18 17:47:15
생산·기술 인력의 화수분이었던 셈이다. 전문대학 특유의 짧은 교육 주기와 실무 중심 커리큘럼은 변화하는 산업 지형에 즉각적인 인력 공급을 가능케 했다. 산업이 고도화될수록 현장을 중심으로 기술을 재구성하는 전문대학의 역량은 그 가치가 더욱 커질 수밖에 없다. 우리가 주목해야 할 지점은 첨단산업으로의 전환이...
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"AI 게임체인저" 기대감 폭발…삼성, '끝판왕' 승부수 던졌다 2026-01-18 17:43:42
수탁생산) 등으로 확장할 계획이다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 평택 사업장에 하이브리드 본더를 도입하는 것으로 확인됐다. 올해 양산하는 400단대 10세대(V10) 낸드플래시인 ‘BV 낸드’에 활용하기 위한 것으로 알려졌다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이에 범프를 넣어 쌓아 올리는 기존 방식과 달리 범프 없이...
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TSMC, 올 16조원 역대급 투자…"패키징이 핵심 성장의 축" 2026-01-18 17:42:40
생산) 기업인 대만 TSMC가 올해 하이브리드 본딩 등 최첨단 패키징에 작년의 2배 수준인 최대 112억달러(약 16조5000억원)를 투자한다. 역대 최대 규모로 기존 전망치(75억달러)를 크게 웃도는 규모다. CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트), SoIC(시스템온IC)로 불리는 TSMC의 최첨단 패키징이 인공지능(AI) 가속기 생산을...
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삼성, 반도체 비밀병기 '하이브리드 본더' 투입 2026-01-18 17:40:48
수탁생산) 등으로 확장할 계획이다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 평택 사업장에 하이브리드 본더를 도입하는 것으로 확인됐다. 올해 양산하는 400단대 10세대(V10) 낸드플래시인 ‘BV 낸드’에 활용하기 위한 것으로 알려졌다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이에 범프를 넣어 쌓아 올리는 기존 방식과 달리 범프 없이...
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