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日덴소, 롬 인수 추진…"매수액 약 12조원 전망" 2026-03-06 19:33:22
이에 대해 양사는 여러 논의는 있지만 구체적으로 결정된 내용은 없다는 입장을 전했다. 양사는 모두 전기자동차 등에 사용되는 전력(파워) 반도체를 다룬다는 공통점이 있다. 전력반도체는 자동차, 가전 등 전자기기의 에너지 절감을 위해 폭넓게 쓰이는 부품으로 일본이 강점을 갖고 있어 정부 차원에서 육성을 도모하는...
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성수4지구 재입찰한다…서울시·성동구, 입찰 무효 결정(종합) 2026-03-06 17:33:16
양사의 입찰 무효와 재입찰 절차를 진행할 것"이라고 말했다. 앞서 지난달 9일 마감된 성수4지구 재개발 시공사 선정을 위한 입찰에 대우건설과 롯데건설이 참여했다. 그러나 다음 날인 10일 조합은 대우건설이 정확한 공사비 산출과 시공 범위 검증에 꼭 필요한 근거 자료를 제출하지 않았다며 재입찰을 공고하면서 갈등이...
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KeSPA·한화생명, e스포츠 국가대표 공식 파트너십 체결 2026-03-06 16:07:19
비롯한 양사 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다. 이번 후원 계약은 대한민국 e스포츠 국가대표팀을 대상으로 한 금융 분야의 독점 공식 후원으로, 계약 기간은 올해 말까지다. 협회와 한화생명은 이번 후원 계약을 통해 9개 메달 종목에 출전하는 50여 명의 국가대표 선수단과 함께 다양한 온오프라인 프로그램을 전개,...
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한화생명, 2026 아시안게임 e스포츠 국가대표 후원한다 2026-03-06 15:51:37
부사장과 한국e스포츠협회 김영만 회장 등 양사 주요 관계자들이 참석했다. 협약을 통해 한화생명은 연말까지 아시안게임 e스포츠 국가대표팀의 금융 분야 독점 공식 후원사로 함께한다. 한화생명은 아시안게임 평가전 타이틀 후원 등, 대한민국 e스포츠 국가대표팀을 응원하는 파트너십을 구축하고, 총 9개 종목 50여 명의...
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[게시판] 하나은행, 한화오션과 조선업 금융 지원 업무협약 2026-03-06 14:56:00
업무협약을 맺었다고 6일 밝혔다. 양사는 협약을 통해 조선업에 생산적 금융 활성화를 위한 자금 지원 및 투자·펀드 조성, 국내외 제조시설 투자 및 수출 관련 대출 지원, 협력사 맞춤 금융 컨설팅 등에 협력하기로 했다. 이호성 하나은행장은 "한화오션과 함께 한국이 글로벌 조선업 선도 국가로 도약하는데 마중물이 될...
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한수원, 인도 최대 에너지 기업과 SMR 협력 출발점 마련 2026-03-06 14:47:57
행사는 양사 간 SMR 협력 기반을 공고히 하고 혁신형 SMR(i-SMR)이 인도 시장에 적합한지 평가하기 위해 마련됐다. 워크숍에서 양사는 한국과 인도의 에너지 정책을 공유하고 i-SMR 기술 특성 및 개발 현황, 주기기 및 연료 특징 등에 대해 논의했다. 행사에는 한국전력기술, 한전원자력연료, 두산에너빌리티도 참여해...
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반도체기판株, 역대급 실적 쏜다...AI 낙수효과 2026-03-06 14:16:45
수 있습니다. 키움증권은 양사의 올해 실적 전망치를 대폭 상향했는데요. 삼성전자는 영업이익 200조원, SK하이닉스는 170조원을 전망했습니다. 반도체 기판 생산 기업도 낙수효과를 누릴 것으로 분석됩니다. 증권가에서는 특히 이수페타시스와 대덕전자 등 고부가가치 기판 생산에 선제 투자한 기업들의 영업이익이 많게는...
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브라운백 ‘어웨어(Aware)’, 비밀베이커리와 공급 계약 체결 2026-03-06 11:20:44
양사는 전문 바리스타 없이도 커피 품질을 유지하고 운영 효율을 극대화하는 ‘베이커리 DX(디지털 전환) 모델’을 선보인다는 계획이다. 어웨어는 단 한 번의 터치로 전문가의 커피 품질을 구현하는 국내 첫 클라우드 기반 커피머신이라고 업체 측은 설명했다. 특히 ▲64,000단계 분쇄 제어 ▲가변압 프로파일링 ▲오토...
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삼화페인트, 삼성SDI에 반도체 소재 공급 2026-03-06 10:08:43
양산 및 공급에 들어갔다고 6일 밝혔다. 이번 공급은 양사가 지난해 4월 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재인 EMC(에폭시몰딩 복합수지) 조성물 공동개발에 합의한 지 약 1년 만에 낸 성과다. 삼화페인트가 개발한 MMB는 삼성SDI에 공급해 신규 출시된 모바일 기기의 핵심 부품인 AP(애플리케이션 프로세서) 패키징에 적용된다...
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삼화페인트, 삼성SDI와 차세대 반도체 소재 양산에 '상한가' 2026-03-06 10:03:07
공급한다고 밝혔다. 이는 지난해 4월 양사가 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC) 조성물 공동 개발에 합의한 뒤 이뤄낸 성과다. 삼화페인트는 향후 신규 모바일 기기뿐 아니라 인공지능(AI) 서버용 D램과 낸드 메모리 등으로 MMB 적용처가 확대될 것으로 기대하고 있다. 이정우 한경닷컴 기자 krse9059@hankyung.com
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