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마이크론 뚫은 코리아써키트…"다음은 SK하이닉스" 2026-01-20 14:38:05
부품용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 퀄테스트를 진행하고 있습니다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 기판입니다. 코리아써키트가 브로드컴에 납품하려는 제품은 저가형 모델이고요. 매출도 하반기에 소규모 발생할 전망입니다. 중요한 건 구글과의 거래 성사 여부인데요. 브로드컴과 구글이...
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화질 넘어 내구성 입증한 OLED TV…1만시간 테스트서 '최저 고장' 2026-01-19 06:00:07
광원을 부분적으로 활용해 명암비를 높이는 '풀어레이 로컬디밍'이나 미니 LED 등 고급 구조를 적용한 LCD TV는 상대적으로 개선됐지만, 고장 비율은 여전히 OLED보다 높았다. 반면 이번 실험에서 완전 고장으로 테스트에서 제외된 OLED TV는 3대에 그쳤으며, 부분적으로 고장 난 제품은 없었다. 일부 제품의 경우...
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삼성·LG전자 부품사 4분기 실적 공개임박…'AI 효과'에 선방 2026-01-18 06:01:01
AI 투자 확대에 따라 첨단 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 수요가 늘어난 덕분이다. 삼성전기의 패키지 기판 주요 고객은 AMD, 애플 등인 것으로 알려졌다. 장덕현 삼성전기 사장은 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 "최근 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와...
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반토막 났던 주식, 한 달 만에 50% 뛰더니…개미들 '두근두근' [윤현주의 主食이 주식] 2026-01-17 07:00:16
볼그리드어레이(FC-BGA) 분야에선 견고한 시장 점유율을 유지하고 있다. 기가비스의 공모가는 4만3000원이었다. 당시 기관투자가 수요예측 경쟁률은 1670대 1, 일반 투자자 청약 경쟁률은 824대 1이었다. 청약 증거금만 9조8215억원이 모였다. 상장 첫날 시가는 7만1200원에 출발해 7만9000원까지 폭등했는데 공모가...
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"잘 움직이는데 뇌가 없다…한국, 피지컬AI 핵심 '학습' 특허 빈약" 2026-01-16 15:56:34
다중 신호 스트림을 처리하는 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)도 포함한다. 온-센서 AI반도체는 센싱 단계에서 전처리를 수행해 외부로 보내는 데이터를 줄이고 지연율을 크게 낮춘다. 온-센서 AI반도체 초소형 NPU와 이미지신호프로세서(ISP) 결합이 관건이다. 소니가 처음 상용화한 AI 비전 센서는 픽셀을 같은 ...
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LG이노텍, 광주에 차량 AP모듈 생산라인 증설 2026-01-13 18:08:24
투자금을 활용해 올해 연말까지 구미 사업장에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비를 갖출 계획이다. 강기정 광주광역시장은 “이번 LG이노텍의 투자는 비수도권·지방 투자를 통한 지역 균형 발전 측면에서 매우 의미가 있다”며, “이번...
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LG이노텍 '미래차 두뇌' 키운다…광주공장 증설에 1000억원 투자 2026-01-13 17:03:40
기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산 라인을 확대하고 고부가가치 카메라 모듈 생산 설비를 구축하고 있다. 강기정 광주시장은 “이번 투자는 광주 미래차 소부장(소재·부품·장비)산업 육성의 계기가 될 것”이라고 기대했다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO·사장)는 “광주사업장이 지역사회 및 협력회사들과...
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LG이노텍, 광주서 '차량용 두뇌' 만든다…1000억 들여 공장 증축 2026-01-13 15:11:01
어레이) 양산라인 확대와 고부가 카메라 모듈 생산 설비를 구축하고 있다. 강기정 광주시장은 “이번 투자는 비수도권·지방 투자 확대라는 측면에서 의미가 있다”며 “광주 미래차 소부장(소재·부품·장비) 산업 육성의 계기가 될 것”이라고 기대했다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO·사장)는 “광주사업장이 핵심...
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대덕전자, 2분기에 증설 끝낸다…"빅테크 공급 확대" 2026-01-13 14:32:55
대덕전자는 MLB뿐만 아니라 메모리 기판, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)까지 아우르는 기판 업체입니다. 그 중 FC-BGA가 지난해 말 북미 업체에 자율주행칩용으로 납품되기 시작했습니다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기적 신호를 전달하는 패키지 기판입니다. 그동안 FC-BGA 사업에서 연간 500억~600억 원...
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LG이노텍, 광주에 1천억원 투자…차량 AP모듈 생산라인 증설 2026-01-13 14:30:36
플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산라인 확대와 고부가 카메라 모듈 생산 설비를 구축하고 있다. 강기정 광주시장은 "이번 투자는 비수도권·지방 투자 확대라는 측면에서 의미가 있다"며 "광주 미래차 소부장(소재·부품·장비) 산업 육성의 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장은...
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