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[김영수의 디코드 차이나] 탈중국 넘어, 용중(用中)의 시대로 2026-03-27 17:52:42
거리두기를 외칠 때, 새로운 협력 모델로 판을 바꾸는 기업이 나타나고 있다. 중국을 피하는 대신 냉정하게 역이용하는 ‘용중(用中)’의 지혜를 통해 시장·공급망·혁신, 세 축에서 조용한 변화가 진행 중이다. 국내 기업 휠라(FILA)는 거대한 중국 시장을 재공략 중이다. 중국 스포츠 브랜드 안타(Anta)와 조인트벤처(JV...
'맵파민' 터지자 780억 '잭팟'…한국 파고 드는 中프랜차이즈 [트렌드+] 2026-03-27 14:40:10
확연히 꺾였다. 성장 둔화에 직면한 중국 기업들이 해외로 눈을 돌리고 있는 셈이다. 젊은 세대 중심으로 중국 식문화가 인기를 얻고 있는 점도 국내 진출을 뒷받침하는 요인이다. 그간 한국은 반중 정서로 인해 중국 외식 브랜드의 국내 진출에 대한 장벽이 높았다. 하지만 최근 몇 년 새 젊은 세대를 중심으로 탕후루,...
한국도 '70조' 쏟아붓는다…전세계 '패권 전쟁' 벌어진 곳 2026-03-26 19:01:02
기업 엠케이전자는 지난해 반도체 패키징 공정에서 나오는 폐(廢)솔더볼(납땜용 금속 입자) 재활용 공정과 폐열 회수 시스템 구축에 250억원을 투입했다. 이 중 150억원은 신용보증기금 보증을 통해 저리로 조달했다. 공정 개선으로 연간 온실가스 배출을 최대 8% 줄일 수 있다는 점을 인정받아 지난해 신설된 녹색전환보증...
KB·신한·우리도 전주에 거점 마련 2026-03-24 17:57:04
우리은행과 동양생명, 우리자산운용, 우리신용정보 등 주요 계열사가 전주에 사무소를 신설한다. 우리은행은 전북의 13개 영업망을 바탕으로 기업금융에 특화한 전북BIZ프라임센터를 세울 예정이다. 세 금융그룹은 전북 지역 근무 인원을 대폭 늘리기로 했다. KB금융은 기존 150여 명에서 380여 명으로, 신한금융은 130여...
'돌아온 삼성전자' 첫 성적표에 쏠린 눈…영업이익 1위 탈환 전망 2026-03-22 06:31:00
4분기 삼성전자 반도체 실적 개선의 일등공신이었던 범용 메모리의 가격 상승세는 올해 1분기까지 가파르게 이어지고 있다. KB증권은 삼성전자 DS부문의 올해 1분기 영업이익을 37조원으로 전망하며 "3월 현재 메모리 반도체 재고가 1∼2주 수준에 불과해 2018년 이후 최저치를 기록하고 있지만 수요는 범용D램, 기업용SSD...
"테슬라, 중국 업체서 4조원대 태양광 설비 구매 논의" 2026-03-20 16:10:48
용 스크린프린팅 설비 분야 세계 최대 업체로, 이번 거래를 위해 중국 상무부의 수출 승인을 모색 중인 것으로 전해졌다. 선전 제자웨이(S.C) 혁신에너지 장비, 라플라스 신에너지 과학기술 등도 테슬라 공급업체 후보군으로 거론된다. 앞서 중국매체들은 지난달 머스크 측이 설비·웨이퍼·전지모듈 등과 관련한 다수의...
[단독] 삼성전자, 오픈AI도 뚫었다…'HBM4' 단독 공급 2026-03-19 17:38:03
아파트처럼 수직으로 쌓은 제품이다. 일반적인 D램보다 용량이 크고 정보 이동 속도가 빨라 AI용 메모리로 주목받는다. 미국 메모리 회사인 마이크론테크놀로지는 세계 HBM 시장의 매출 규모가 지난해 350억달러(약 52조원)에서 2028년 1000억달러(약 150조원) 수준으로 커질 것이라고 예상했다. 지난해까지 삼성전자의 HBM...
동원개발, (가칭)울산신복역 비스타 메트로’ 4월 분양 예정 2026-03-18 11:32:08
건설기업 동원개발이 신복교차로 일대에 아파트 481세대, 주거용오피스텔 99실 등 총 580가구 주상복합단지 (가칭)울산신복역 비스타 메트로를 공급할 예정이다. 단지는 신복교차로까지 도보로 이동이 가능해 추후 도시철도 트램이 개통되면 역세권을 누릴 것으로 예상되며, 주변에 신복초, 장검중, 삼호중, 울산제일고,...
젠슨 황, GTC서 "삼성에 감사"…삼성, 엔비디아 긴밀 협력(종합) 2026-03-17 06:44:31
같은 경쟁력이 종합반도체기업(IDM)만의 강점임을 내세웠다. 삼성전자는 또 영상을 통해 열과 압력으로 쌓은 칩을 연결하는 열압착접합(TCB)과 견줘 열 저항을 20% 개선하고 16단 이상 고적층도 지원하는 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 공개했다. 엔비디아와의 협력 관계를 보여주는 전시품도 전면에 배치했다....
삼성전자, GTC서 7세대 HBM 최초 공개…'초격차' 회복 절치부심 2026-03-17 05:30:00
통해 이와 같은 경쟁력이 종합반도체기업(IDM)만의 강점임을 내세웠다. 삼성전자는 또 영상을 통해 열과 압력으로 쌓은 칩을 연결하는 열압착접합(TCB)과 견줘 열 저항을 20% 개선하고 16단 이상 고적층도 지원하는 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 공개했다. 엔비디아와의 협력 관계를 대내외에 과시할 수 있는...