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선익시스템, 206억 OLEDoS 장비 수주 '잭팟'…XR 성장 수혜 본격화 2026-02-05 15:54:39
OLEDoS는 실리콘 웨이퍼 위에 유기물을 증착해 초고해상도를 구현하는 기술로, 차세대 AR·XR 기기의 핵심 부품이다. 선익시스템은 글로벌 시장에서 OLEDoS 양산용 증착 장비를 공급할 수 있는 소수의 기업 중 하나로, 이번 수주를 통해 고난도 공정 기술에 대한 진입장벽을 다시 한번 확인시켰다. 이번 계약 기간은 올해...
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[주간 소부장] 메모리 투자는 아직...주52시간 빠진 반도체특별법 통과 2026-02-05 06:00:12
것으로 내다봤습니다. 사이클 초·중반에는 공정 전환과 HBM 증설이 먼저 진행되기 때문에 전공정 장비 업체가 주목 받을 것으로 예상됩니다. 원익IPS, 테스, 피에스케이, 주성엔지니어링 등 증착·식각·세정 장비를 만드는 기업들을 대표적인 수혜 기업으로 제시했습니다. 사이클 중·후반으로 갈수록 가격은 안정세를 ...
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'삼성 밥그릇 뺏기나'…머스크 '폭탄 선언'에 업계 초긴장 [강경주의 테크X] 2026-02-02 08:00:10
중심의 모바일·PC·데이터센터용용 공정과 달리 테슬라용 반도체는 전력 스트레스와 열, 장기 신뢰성을 견디는 방향으로 공정 스택이 재구성될 것으로 보인다. 이는 동일한 2나노라 해도 EUV 마스크, 증착·식각 레시피, 금속·절연막 소재가 모두 달라진다는 뜻이다. 업계 관계자는 "테슬라의 자체 파운드리 구축은 결코...
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"첨단 패키징 세정·자동화 로봇, 두 토끼 잡겠다" 2026-02-01 16:23:56
부상하고 있다. 제우스는 노광·식각·증착 등 반도체 주요 공정에서 발생하는 웨이퍼 오염을 제거하는 세정 공정에 특화된 장비 업체다. 제우스는 HBM의 핵심 공정으로 꼽히는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 적용되는 세정 장비를 글로벌 주요 반도체 업체에 공급하고 있다. 황 대표는 “메모리 적층이 늘어날수록 패키징...
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"흡수 아닌 반사"…넥스필, 멀티레이어 스퍼터링 공법 적용 '블랙 스퍼터' 공개 2026-01-27 10:39:20
직접 보유·운영하고 있다. 원자 단위 증착 기술을 기반으로 한 원스톱 제조 공정을 통해 고성능 스퍼터링 필름을 경쟁력 있는 가격대로 공급할 수 있다는 점을 강점으로 내세운다. 회사 관계자는 “국내 썬팅 시장의 정보 비대칭을 줄이고, 기술 구조와 성능이 투명하게 전달되는 제품을 제시하는 것이 목표”라며 “블랙...
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[주간 소부장] 자국에 반도체 공장 지으라는 美…HBM까지 노리는 中 2026-01-22 10:03:59
제조 핵심 공정인 TSV, 하이브리드 본딩, 고종횡비 식각·증착 분야에서 중국 장비의 성숙도가 높아질 경우, 한국 장비·소재 기업들의 중국향 매출 구조에도 변화가 불가피할 것으로 보입니다. 한미반도체, 한화세미텍, 세메스, 원익IPS, 주성엔지니어링, HPSP 등 HBM 및 첨단 패키징 공정에 관여하는 국내 장비 업체들은...
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ASML·램리서치 가세…반도체 장비 '빅4' 최첨단 패키징에 올인 2026-01-21 17:09:47
설립했다. 램리서치는 주특기인 식각과 증착 기술을 최첨단패키징에 적용해 성과를 내고 있다. 반도체 원판인 웨이퍼 뒷면에 보호막을 증착, 칩을 쌓을 때 발생할 수 있는 휨 현상을 방지하는 장비를 개발했다. 칩을 쌓을 때 가장자리 잔여물을 제거하는 패키징 특화 식각 장비도 램리서치의 대표 제품이다. 도쿄일렉트론은...
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삼성, 美 테일러공장 EUV '시동' 2026-01-19 17:42:43
미국 텍사스주 테일러 1공장에서 초미세 공정에 필요한 핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광 장비 시험 가동(턴온)에 들어간다. 삼성은 식각·증착 장비를 차례로 들여와 올 하반기 본격 가동에 나선다. 삼성의 첫 해외 파운드리(반도체 수탁생산) 공장인 이곳에서는 지난해 7월 수주한 23조원 규모의 테슬라 자율주행 칩(AI5...
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'트래펑' 팔던 PKC "첨단 소재사로 변신" 2026-01-19 16:39:02
깎아내야 한다. 윤 대표는 “초미세·고집적 공정 변화에 맞춰 글로벌 장비사와 함께 차세대 가스와 증착 소재인 전구체 물질을 개발 중”이라며 “반도체 집적화가 고도화할수록 우리가 만드는 특수 소재 수요는 급증할 것”으로 전망했다. PKC는 반도체 금속 재활용 사업에도 진출했다. 윤 대표는 “반도체 원자층증착(AL...
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'슈퍼을' ASM의 뚝심…"韓 생산 능력 3배로" 2026-01-18 16:42:41
증착(ALD)의 존재감이 더 커질 것입니다.” 이영석 ASM코리아 대표(사진)는 지난 16일 한국경제신문 인터뷰에서 “전공정 증착 기술인 ALD의 활용 영역이 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징으로도 확대되고 있다”며 이렇게 말했다. 물리학 박사인 이 대표는 미국 어플라이드머티어리얼즈와 삼성전자 자회사인 세메스...
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