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삼성, 외신 보도 즉각 반박…"HBM 테스트 순조롭게 진행 중" [종합] 2024-05-24 10:16:02
엔비디아는 지난달 삼성전자의 8단·12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과를 내놨다. 로이터는 복수의 익명 소식통을 통해 "삼성전자는 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해왔다"면서 발열과 전력 소비 문제가 발목을 잡았다고 보도했다. 다만 엔비디아는 로이터 측 문의에 별다른 언...
"삼성전자, HBM 테스트 통과 불발"...주가도 약세 2024-05-24 09:26:05
8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔는데, 문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 명확하지 않지만 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 삼성의 경쟁사인 SK하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 있다"고 전했다. 이에 삼성전자 측은 "고객 요구에 따른 제품 최적화를 진행 중인 과정"이라고...
"삼성전자 HBM칩, 발열 등으로 엔비디아 테스트 아직 통과 못해"(종합) 2024-05-24 09:17:14
칩, 발열 등으로 엔비디아 테스트 아직 통과 못해"(종합) 로이터, 복수 익명소식통 인용 보도…4월에 HBM3E 8단·12단 제품 시험 결과 나와 삼성 "고객사 필요에 맞춰 최적화 과정 필요…긴밀히 협조" (서울=연합뉴스) 차병섭 기자 = 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를...
[특징주] 삼성전자, HBM 품질 검증 이슈에 2%대 하락 2024-05-24 09:15:35
삼성전자[005930]의 고대역폭 메모리(HBM)칩이 발열·전력소비 등의 문제로 엔비디아의 품질 검증 테스[095610]트를 아직 통과하지 못했다는 소식에 24일 장 초반 낙폭이 커지고 있다. 이날 오전 9시 11분 현재 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일보다 2.30% 하락한 7만6천500원에 거래 중이다. 앞서 로이터통신은 이날...
'호실적+주식분할' 엔비디아 주가 9%↑ 마감…'천비디아' 됐다(종합) 2024-05-24 08:48:02
인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 주가가 처음 1천 달러를 돌파하며 '천비디아'가 됐다. 23일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 9.32% 급등한 1천37.99달러(약 142만원)에 거래를 마쳤다. 엔비디아 주가는 전날 시간외 거래에서 1천 달러를 넘긴 했지만, 종가 기준으로 1천 달러를 넘어선 것은...
"삼성전자 HBM칩 엔비디아 테스트 통과 못해" 2024-05-24 08:47:09
삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 해당 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했다. 로이터는 삼성전자가 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는...
엔비디아 젠슨 황CEO "1년 주기로 신규 칩 출시 진행"···주가 9%↑ [美증시 특징주] 2024-05-24 08:43:33
아랍에미리트의 계약으로 주요 미국 칩과 AI기술을 해외로 이전할 수 있다고 전했습니다. 이에 한 고위 공화당 의원은 국가안보에 영향을 미칠 수 있다고 경고했구요. 한편, 마이크로소프트는 오늘 0.82% 약보합권에 거래 마쳤습니다. ((아마존)) 아마존 소식도 이어서 확인해보겠습니다. 아마존은 AI스타트업 ‘Hugging...
삼성 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 못해…"발열·전력 문제" 2024-05-24 08:35:30
삼성전자 고대역폭메모리(HBM)가 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 24일(현지시간) 로이터에 따르면 삼성전자의 최신 HBM이 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다. HBM은 인공지능(AI) 반도체에 반드시 필요한 AI용 메모리다. 삼성은 로이터를 통해 밝힌 성명에서 HBM은...
[2보] 로이터 "삼성전자 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해" 2024-05-24 08:28:56
칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해" (서울=연합뉴스) 차병섭 기자 = 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 이같이...
[속보] "삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 아직 통과 못해" [로이터] 2024-05-24 08:20:30
홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com