코스텍시스, 日 네프콘 재팬서 AI 서버용 3D Stack 패키징 공개 2026-01-12 11:19:28

패키지 라인업도 전시할 계획이다. 한규진 코스텍시스 대표이사는 “일본은 반도체 소재·부품 분야에서 높은 품질 기준을 요구하는 시장”이라며 “이번 네프콘 재팬 참가를 통해 블록 본딩 기술을 비롯한 코스텍시스의 패키징 솔루션을 소개하고, 글로벌 고객사와의 기술 교류 및 협업 가능성을...

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코스텍시스, 美 반도체 기업향 14.3억 원 초도 양산 수주 확정 2025-11-26 14:10:26

패키지 내부 발열을 효과적으로 제어하여 시스템 성능 향상에 기여한다. 이를 통해 데이터센터 냉각 인프라 부하 감소, 전력 효율 향상 및 에너지 비용 절감, 냉각 설비의 부피 및 운영 비용 최소화 등의 이점을 제공한다. 이와 같은 기술 기반 경쟁력을 토대로 코스텍시스는 고집적·고밀도 반도체 환경에도 적용 가능한...

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주식 랠리 다시 가나…코스피, 또 3600 찍고 역대 최고치 2025-10-14 10:08:20

코스닥에 상장한 반도체 밸류체인 관련 기업들이 줄상승하고 있다. 시그네틱스(17.83%), 티에프이(11.08%), 코세스(9.41%), 코스텍시스(7.67%), 티엘엔지니어링(7.61%) ,덕산테코피아(3.19%), 테스(3.18%) 등이 올랐다. 반면, 화장품, 게임업종 주식은 대부분이 하락세다. 게임업종은 1.42%, 화장품업종은 1.42% 하락했다....

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코스텍시스, 63억 규모 교환사채(EB) 납입 완료 2025-08-11 10:11:01

및 고방열 소재 기반 정밀부품 전문기업 ‘㈜코스텍시스’(대표이사 한규진)는 총 63억 원 규모의 교환사채(EB) 납입을 완료했다고 밝혔다. 이번 EB는 무이표·무이자 구조로 발행됐으며, 1주당 교환가격은 14,351원이다. 조달된 자금은 ▲방열 스페이서 대량 양산 체제 구축 ▲생산능력(CAPA) 확대 ▲핵심...

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코스텍시스, 140억 원 규모 유형자산 양수 결정 2025-07-18 11:33:14

고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표 한규진)는 인천광역시 남동구 논현동에 위치한 토지 및 건물 자산을 약 140억 원에 양수하기로 결정했다고 밝혔다. 이번 자산 양수는 자산총액의 약 34.9%에 해당하는 규모로, 양수 기준일은 2025년 9월 30일이다. 코스텍시스는 AI, 데이터센터, 전기차 등 첨단 산업 분야에서...

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