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"어쩔 수 없다" 삼성의 '승부수'…고심 깊어진 SK하이닉스 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-03-21 17:15:43
커패시터를 극대화했다. 로직 공정 기반 MIM(metal insulator metal) 커패시터를 새롭게 적용한 점도 삼성전자가 HBM4에 적용한 주요 개선 사항으로 꼽힌다. MIM 캐패시터는 '금속?절연막?금속' 구조의 커패시터로, 면적 대비 정전용량(전하를 저장하는 능력)이 높아 전압·온도 변화에도 성능이 안정적인 전력...
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엔비디아, AI 깐부 동맹 본격화...'삼성-HBM4E'·'현대차-자율주행' 협업 [HK영상] 2026-03-17 11:11:12
더불어 삼성전자는 차세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개했다. HBM4E는핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원한다. 최신작 6세대 HBM4의 13Gbps 전송속도와 3.3TB/s 대역폭을 앞서는 수치다. 삼성전자 측은 HBM4E의 성능에 대해 메모리와 자...
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젠슨 황 "삼성에 감사"…깐부는 계속된다, 새 협력까지 2026-03-17 07:36:46
HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 공개했다. 삼성전자가 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 것으로 알려졌다. 이는...
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젠슨 황, GTC서 "삼성에 감사"…삼성, 엔비디아 긴밀 협력(종합) 2026-03-17 06:44:31
'코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 적극적으로 홍보했다. 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다. 이는 지난달 양산 출하를 개시한 최신작 6세대 HBM4의 13Gbps...
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삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…엔비디아와 동맹 고도화 2026-03-17 05:30:00
차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 또한 삼성전자는 영상을 ...
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삼성전자, GTC서 7세대 HBM 최초 공개…'초격차' 회복 절치부심 2026-03-17 05:30:00
'코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개했다. 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다. 이는 지난달 양산 출하를 개시한 최신작 6세대 HBM4의 13Gbps 전송속도와 3.3TB/s 대역폭을 뛰어넘는 수치다. 삼성전자는...
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삼성, 차세대 HBM4E 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 고도화 [GTC 2026] 2026-03-17 05:00:01
파운드리 공정을 결합한 HBM4E와 코어 다이 웨이퍼를 업계 최초로 공개했다. 이번 HBM4E의 핵심은 삼성 파운드리의 4 공정을 베이스 다이 설계에 직접 적용했다는 점이다. 이를 통해 핀당 16G기가비트(Gbps)의 속도와 초당 4.0TB의 압도적 대역폭을 구현했다. 회사 관계자는 "메모리 업체가 직접 로직 설계와 파운드리까지...
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美 작년 연간 주택가격 1.3%↑…14년 만에 상승률 최저 2026-02-24 23:57:09
다우존스 인덱스는 작년 12월 미국의 '코어로직 케이스-실러 주택가격지수'(전국 기준)가 전년 동기 대비 1.3% 상승했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 연도별 주택 가격 상승률 기준으로 이는 지난 2011년(-3.9%) 이후 가장 낮은 상승률이라고 S&P는 전했다. 작년 12월 미국의 소비자물가지수(CPI) 상승률이 전년 동기...
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"심각한 상황"…독기 품은 삼성, 판 뒤집은 '파격 결단' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2026-02-23 08:05:01
기본 재료(코어 다이)로 쓰이는 D램부터 살려야 한다고 판단했다. 오래지 않아 전 부회장은 첫 번째 선택의 갈림길에 섰다. 개발 중인 HBM4(6세대 HBM)의 코어 다이로 어떤 D램을 쓸 것인지에 관한 결정이다. 보통의 경영자였다면 당시 주력 제품인 10나노 4세대(1a) 또는 10나노 5세대(1b) D램을 쓰는 전략을 택했겠지만,...
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삼성, HBM4 '로직다이' 승부수 적중…다음은 패키징 2026-02-13 14:34:55
코어를 쌓습니다. SK하이닉스는 TSMC에 위탁해서 베이스를 만들고, HBM 코어는 하이닉스가 만듭니다. 엔비디아는 HBM을 GPU에 붙이는 최종 패키징을 TSMC에 전적으로 맡기고 있기 때문에 두 회사 모두 패키징은 TSMC로 보내게 됩니다. 이런 패키징 기술이 TSMC가 보유한 CoWos인데, AI 칩 병목이 CoWos에 있다는 말이 여기...
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