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대만 강진에 TSMC도 흔들리나…삼성 '반사이익' 관심 집중 2024-04-04 09:01:20
발생 10시간 만에 웨이퍼 공장 복구율이 70%를 넘었고, 새로 건설된 '제18공장' 복구율은 80% 이상"이라며 "공장 일부 장비가 손상돼 생산에 일부 영향을 미쳤지만 모든 EUV 노광 장비 등 주요 기계는 손상이 없었다"고 했다. 제18공장 공장에서는 3나노(㎚·1나노는 10억분의 1m)와 5나노급 초미세 공정 기술이...
삼성전자, 연내 '6세대 10나노' D램 양산 계획 2024-04-03 18:16:20
로드맵을 발표했다. 6세대 10나노급 D램의 구체적인 양산 일정을 제시한 회사는 삼성전자가 처음이다. 삼성전자는 2020년 10나노급 1세대 D램에 업계 최초로 적용한 극자외선(EUV) 공정을 고도화해 초미세 회로를 제작, 제품을 양산할 계획이다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장도 지난달 주주총회에서 올해...
中, 韓에 '반도체장비 수출통제' 거부 요청…"올바른 판단 희망" 2024-04-03 17:34:12
2022년 10월 ▲ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직 칩(16㎚<나노미터·10억분의 1m) 내지 14㎚ 이하) ▲ 18㎚ 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매하는 것을 사실상 금지하는 수출통제를 발표했는데, 한국 역시 미국과 같은 수출 통제를 도입하기를 원한다는 것이다....
대만 역대급 강진에 TSMC도 '휘청'…"810억 날릴 판" [영상] 2024-04-03 16:32:26
2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하급 반도체 생산 공장을 짓고 있다. 가오슝 공장은 올해 하반기, 주커 바오산 공장은 내년 완공을 목표로 한다. 업계는 반도체 공장이 미세한 진동에서도 가동이 전면 중단될 수 있을 정도로 지진에 취약한 점 등을 감안해 자칫 생산 차질이 빚어질 수도 있을 것으로 우려하고 있다....
美가 때려도…화웨이, 1억원씩 '통 큰 배당금' 2024-04-03 14:22:24
7월 갑작스럽게 7nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 프로세서를 내장한 5G 스마트 폰 '메이트 60 프로'를 내놓으면서 기사회생했다. 이후 중국 당국의 전폭적인 지원과 중국 내 애국주의를 바탕으로 메이트 60 프로가 불티나게 팔리면서 화웨이는 중국 시장에서 미국의 애플을 제치고 스마트폰 시장 1위를 탈환하는...
제재 중 美 보란듯…中 화웨이, 1인당 1억원 상당 배당금 2024-04-03 14:10:33
7월 갑작스럽게 7nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 프로세서를 내장한 5G 스마트 폰 '메이트 60 프로'를 내놓으면서 기사회생했다. 이후 중국 당국의 전폭적인 지원과 중국 내 애국주의를 바탕으로 메이트 60 프로가 불티나게 팔리면서 화웨이는 중국 시장에서 미국의 애플을 제치고 스마트폰 시장 1위를 탈환하는...
日, 라피더스에 5.3조 추가 지원…반도체 부활 총력 2024-04-02 21:38:50
나노(㎚·10억분의 1m) 제품을 2025년에 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표를 세워둔 상태다. 일본 정부는 이미 라피더스에 3천300억엔을 지원하겠다고 밝힌 상태라 이번 추가 지원으로 지원금은 총 9천200억엔(약 8조2천억원)으로 늘어났다. 라피더스는 홋카이도 지토세에 공장을 짓고 있는데 정부 지원은 공장...
日, 반도체 부활 총력…라피더스에 5.3조원 추가 지원(종합) 2024-04-02 20:25:45
패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 나머지 보조금 5천365억엔(약 4조7천830억원)은 내년 시험 ...
5조원 더…日, 라피더스에 또 반도체 보조금 2024-04-02 18:49:52
8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 설립한 회사다. 최첨단 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 제품을 2025년 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표다. 일본 정부는 이미 라피더스에 3300억엔을 지원하겠다고 밝힌 상태여서 지원금은 총 9200억엔(약 8조2000억원)으로 늘어난다. 니혼게이자이신문은 추가 보조금 5900억엔...
'HBM 실수' 되풀이 안한다…삼성, 3D D램으로 135조 시장 반격 2024-04-02 18:26:28
나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 핀펫(FinFET), 게이트올어라운드(GAA)…. 외계어 같은 이 용어들은 모두 삼성전자가 세계 최초로 개발한 기술이다. 이 기술이 나올 때마다 삼성전자는 한 단계 점프했고, 경쟁사들은 한숨을 내쉬었다. 내년에는 ‘기술 초격차’ 바통을 3차원(3D) D램이 이어받는다. 3D D램은 저장공간(셀)을...