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한투운용 '글로벌AI&반도체TOP10' "해외주식형 1년 수익률 1위" 2024-04-29 10:09:10
마이크로소프트, 브로드컴, TSMC, SK하이닉스, 알파벳 등이 이름을 올렸다. 해당 펀드는 최근 투자자들의 편의를 위해 환매 주기도 단축했다. 기존에는 환매 신청 시 청구일로부터 4영업일(D+3)의 기준가를 적용해 9영업일(D+8)에 환매 대금을 지급했다. 환매 주기 단축 이후 투자자들은 청구일로부터 3영업일(D+3)의...
'코미코' 52주 신고가 경신, Chips Act 보조금 지급에 따른 수혜 전망 - 이베스트투자증권, BUY 2024-04-29 09:29:15
각 기업들은 삼성전자 400억달러, TSMC 650억달러, Intel 1,000억달러 규모의 투자를 계획 중. 코미코는 삼성전자, TSMC, Intel을 모두 고객사로 보유했으며 미국 법인으로는 Hillsboro와 Austin 운영 중이며 Phoenix 추가 투자 계획인만큼 큰 수혜가 예상. 투자의견 Buy, 목표주가 110,000원 상향 조정."이라고 분석하며,...
[스타워즈] 압도적 1위, 교보證 토네이도…2위권 '엎치락뒤치락' 2024-04-29 08:00:03
초반 회복 조짐을 보였다. 하지만 AMSL과 TSMC가 각각 기대 이하의 실적과 가이던스를 내놓은 영향으로 흔들렸다. 대신 테슬라, 메타, 구글의 모회사 알파벳, 마이크로소프트의 실적 발표는 국내 증시에 호재였다. 테슬라는 신차출시 계획을 앞당겼으며, 메타는 인공지능(AI) 투자를 확대하겠다는 계획을 내놨다. 알파벳과...
삼성 거래사도 아닌데…이재용, 독일까지 날아간 까닭은 2024-04-28 18:48:44
글로벌 반도체 패권 경쟁이 격화하면서 삼성뿐 아니라 TSMC, 인텔 모두 ASML에 “경쟁사보다 먼저 EUV 장비를 달라”고 요청하고 있어서다. ASML이 ‘갑보다 센 을’이라면 자이스는 ‘을보다 센 병’이다. 자이스와의 긴밀한 파트너십 구축을 통해 사실상 ASML에 다시 한번 ‘러브콜’을 보냈다는 얘기다. 이 회장은 이날...
"수출 5위 못 내준다"…필사의 반격 나선 日 2024-04-28 18:28:32
그로부터 2년 만에 세계 1~3위 반도체 기업인 TSMC, 삼성전자, 인텔의 생산 공장과 연구개발(R&D) 거점을 모두 유치했다. 지난 2월 가동을 시작한 TSMC의 생산 물량은 올해부터 일본의 수출로 집계된다. 2027년까지 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 최첨단 반도체를 국산화한다는 목표 아래 라피더스라는 일본 정부와 기업...
"日 거의 따라잡았다"…가발 팔던 나라 한국의 '대반전' 2024-04-28 18:27:16
더욱 확대한다는 계획이다. 지난 2월 가동을 시작한 구마모토현의 대만 TSMC 반도체 1공장 생산 물량도 올해부터는 일본 수출로 잡힌다. '車 원톱'에 기댄 日…韓 '반도체+차·화·정' 앞세워 수출 맹추격 '4개의 엔진' 달고 뛰는 한국…자동차 원맨쇼만 남은 日2022년 일본 국내총생산(GDP)은...
반도체 제국의 추락…"헛발질로 추월 당해" 2024-04-28 07:25:57
생산) 업체 TSMC에 따라잡혔고, 수년 전부터 CPU를 대신한 그래픽처리장치(GPU)가 주목받으면서 입지는 더욱 좁아졌다. CNBC 방송은 "미국에서 가장 크고 가치 있는 칩 회사였던 인텔이 최근 몇 년간 일련의 헛발질로 수많은 라이벌에게 추월당했다"고 분석했다. 이 매체는 인텔이 2007년 아이폰 출시로 시작된 모바일 칩...
'아, 옛날이여' 美 인텔 가치 엔비디아 16분의 1 추락 2024-04-28 06:57:00
경쟁에서 삼성이나 대만 파운드리(반도체 수탁 생산) 업체 TSMC에 따라잡혔고, 수년 전부터 CPU를 대신한 그래픽처리장치(GPU)가 주목받으면서 입지는 더욱 좁아졌다. CNBC 방송은 "미국에서 가장 크고 가치 있는 칩 회사였던 인텔이 최근 몇 년간 일련의 헛발질(misstep)로 수많은 라이벌에게 추월당했다"고 분석했다. 이...
'반도체의 봄'에…삼성·SK, 차세대 먹거리 '맞춤형 HBM' 속도 2024-04-28 06:11:00
19일 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC와 양해각서(MOU)를 맺고 TSMC와 협업해 HBM4의 개발과 첨단 패키징 기술 협력에 나선다고 밝힌 바 있다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(core die)를 쌓아 올린 뒤 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 제조한다. 맞춤형 HBM은 HBM 패키지...
4월 마지막 주, 마켓PRO 핫종목·주요 이슈 5분 완벽정리 [위클리 리뷰] 2024-04-27 08:30:02
파운드리 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하기도 했습니다. ?아마존과 손잡은 日통신사 1위 도코모, 주가 반등 성공할까 “쇼핑의 경험을 바꾸겠다.” 지난 10일 일본 1위 이동통신사 NTT도코모의 이이 기유키 사장이 일본 전자상거래(e커머스) 사이트 1위인 아마존재팬과 결제·포인트 사업 제휴를 맺으면서 밝힌...