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美 "삼성전자에 보조금 8조 8500억원 지급" 2024-04-15 19:10:44
4나노미터 및 2나노미터 칩을 생산하는 두 개의 공장이 포함된다. 또한 연구개발 전용 공장과 패키징 시설도 들어설 예정이다. 상무부에 따르면 첫 번째 공장은 2026년에 생산을 시작하고 두 번째 공장은 2027년에 생산을 시작할 예정이다. 러몬도 장관은 "이러한 투자를 통해 미국은 현재 우리가 주도하고 있는 반도체...
美, 삼성 9조원 보조금 배경엔 미중경쟁…반도체공급망 국내화 2024-04-15 18:20:01
반도체의 경우 5% 이상, 28나노 이전 세대의 범용 반도체는 10% 이상의 생산 능력 확장을 할 경우 받은 보조금을 반환해야 한다. 또 만약 미국 투자기업이 이를 어겼을 경우엔 지급된 보조금을 환수할 수 있도록 규정하고 있다. jhcho@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
[속보] 美, 삼성전자에 반도체 보조금 약 9조원 지원 결정 2024-04-15 18:12:02
4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구·개발 팹 역시 2027년 문을 열 예정이다. 러몬도 장관은 "조 바이든 대통령의 '인베스트 인 아메리카' 의제에 따라 또 한 번의 역사적 투자를 기념하게 됐다"며 "이로써 세계 최첨단 반도체가...
삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다 2024-04-15 18:10:45
나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구·개발 팹 역시 2027년 문을 연다. 미국 정부가 삼성전자에 지원하는 반도체 보조금은 3번째로 큰 규모로 미국 반도체기업인 인텔(85억달러·11조8천억원)과 대만 기업인 TSMC(66억달러·9조1천억원) 다음...
삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다…역대 3번째 규모(종합) 2024-04-15 18:01:01
번째 텍사스 반도체공장 2026년 가동…4나노·2나노 칩 생산" "바이든 정부, 첨단 반도체 기술 美서 되살리기 위한 투자 3각축 완성" (워싱턴=연합뉴스) 김경희 특파원 = 미국 정부가 15일(현지 시간) 미국에 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 반도체법에 의거해 보조금 64억달러(약 8조9천억원)를 지원하기로...
[2보] 美 "삼성에 반도체 보조금 약 9조원 지원"…역대 3번째 규모 2024-04-15 18:00:08
4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며, 두번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. R&D 팹 역시 2027년 문을 열 예정이다. 러몬도 장관은 "조 바이든 대통령의 '인베스트 아메리카' 의제에 따라 또 한 번의 역사적 투자를 기념하게 됐다"며 "이로써 세계 최첨단 반도체가 미국에서...
포르쉐도 뚫은 텔레칩스…"AI 반도체 공략" 2024-04-15 17:59:49
주로 28나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 쓰고 있고, 최근 14㎚를 양산에 적용하고 있다. 텔레칩스는 지난해 말 글로벌 자동차 부품사인 독일 콘티넨탈과 맞손을 잡았다. 텔레칩스의 시스텝온칩(전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체)이 콘티넨탈의 고성능 스마트 콕핏 HPC(고성능컴퓨터)에 적용돼...
[표] 코스닥 외국인 순매수도 상위종목(15일) 2024-04-15 15:46:38
│미래나노│134,481.2 │81,632.0 │코미코│334,424.1 │40,257.0 │ │텍 ││ │ │ │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │시노펙스│134,143.9 │149,118.0 │AP시스템 │334,047.6 │120,839.0 │...
포르쉐까지 뚫은 토종 팹리스 "AI 반도체 본격 진출" [최형창의 中企 인사이드] 2024-04-15 10:40:35
8나노를 쓰고 있고, 새로 시작한 설계는 5나노 공정도 사용한다. 텔레칩스는 지난해 연말 글로벌 자동차 부품사인 독일 콘티넨탈과 맞손을 잡았다. 텔레칩스의 시스텝온칩(전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체)이 콘티넨탈의 고성능 스마트 콕핏 고성능 컴퓨터(HPC)에 적용돼 인포테인먼트, ADAS 및 클러스터...
日반도체기업 라피더스, 美실리콘밸리에 거점…"AI 시장 겨냥" 2024-04-13 10:16:01
2나노(㎚·10억분의 1m) 제품을 2027년부터 양산한다는 계획을 세웠다. 하지만 재원과 관련 기술을 충분히 확보하지 못한 상태여서 이러한 계획이 실현될지는 불투명한 상황이다. 요미우리는 "라피더스의 반도체 수주 경쟁 업체는 대만 TSMC, 한국 삼성전자, 미국 인텔 등 세계적 기업"이라며 "AI 반도체 경쟁이 심해지는...