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美 3대지수, 2거래일 연속 사상 최고...애플 4%↑ [글로벌 시황&이슈] 2024-03-22 08:00:24
브로드컴의 세 번째 AI 고객이 틱톡의 모기업인 바이트댄스일 가능성을 제시하며, 매수 의견과 함께 목표가 1,560달러를 반복했습니다. 따라서 시장 내에서는 긍정적인 투자심리가 형성됐고요. 브로드컴은 5% 상승해 나스닥 지수 구성 종목 중 두 번째로 상승폭이 컸습니다. ((애플)) M7 종목들은 선별적인 흐름을 보인...
"EU, 애플·구글 '디지털시장법 위반' 조사 예정" 2024-03-22 01:50:10
지정된 구글 모회사 알파벳, 틱톡 모회사 바이트댄스를 비롯해 아마존, 애플, 메타, 마이크로소프트 등 6곳은 외부 앱 및 대체 앱스토어 설치 등 자사 플랫폼과 제3자 서비스 간 상호 운용을 허용해야 한다. 서비스 운용을 통해 획득한 데이터의 결합·이전·광고 활용 행위나 자사 서비스를 경쟁업체보다 더 잘 노출되도록...
美하원, 적국에 개인정보 판매금지 만장일치 가결…中 겨냥 2024-03-21 20:53:54
전인 13일에는 중국 모기업 바이트댄스가 틱톡을 6개월 내 매각하지 않으면 미국 내에서 틱톡 서비스 제공을 금지하는 이른바 '틱톡 금지법안'을 압도적으로 가결했다. 미 정치권은 바이트댄스가 중국 정부에 예속돼 있으며 미국 틱톡 사용자의 데이터를 중국 정부에 넘길 수 있다는 우려를 제기하고 있다. 앞서...
"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 "승인"(종합) 2024-03-21 11:30:01
전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 예정이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과...
젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 '승인' 사인 2024-03-21 11:20:00
36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 예정이다. 한 부사장은 "삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 말했다. 앞서 황 CEO는 지난 19일(현지시간) 미디어 간담회에서 '삼성의 HBM을 사용하고...
"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E에 '승인' 사인 2024-03-21 11:02:06
36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 예정이다. 한 부사장은 "삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 말했다. 앞서 황 CEO는 지난 19일(현지시간) 미디어 간담회에서 '삼성의 HBM을 사용하고...
SK하이닉스, 차세대 메모리 'HBM4' 성능 첫 공개 2024-03-20 18:25:22
구성하는 D램은 16단으로 쌓는다. 이를 통해 데이터 처리 용량을 48기가바이트(GB)까지 끌어올리기로 했다. 현재 주력인 HBM3E는 D램을 8~12단으로 쌓고, 데이터 용량은 24~36GB 수준이다. 데이터 처리 속도(대역폭)도 1.4배 높아진다. 전력 소모량은 HBM3E 대비 70% 수준이라는 게 SK하이닉스의 설명이다. SK하이닉스는...
삼성전자 "2∼3년안에 반도체 1위 되찾을 것…1월부터 흑자기조"(종합2보) 2024-03-20 15:33:53
DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대와 제조 능력...
삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 되찾을 것"(종합) 2024-03-20 12:53:37
DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대와 제조 능력...
삼성전자 "2~3년 내 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것" 2024-03-20 11:57:22
메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장 주도권 확보에 나선다. 또한, D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력...