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삼성·인텔·퀄컴·구글 '反엔비디아 동맹' 2024-03-26 18:14:43
인텔, 퀄컴, 구글, 삼성전자 등 주요 정보기술(IT) 기업이 엔비디아가 독점하고 있는 인공지능(AI) 플랫폼을 대체하기 위해 연합 전선을 구축했다. 지난해 9월 설립한 컨소시엄 ‘UXL재단’을 통해 엔비디아의 AI 플랫폼 ‘쿠다(CUDA)’를 대체할 신규 소프트웨어를 개발할 계획이다. 엔비디아 칩에 대한 의존도를 낮추려는...
18년 전 '놀라운 예언'…삼성이 엔비디아에 뒤처진 이유 [박동휘의 재계 인사이드] 2024-03-26 12:00:02
세계 반도체 순위로 엔비디아가 3위고, 삼성전자는 4위다. 엔비디아 질주의 원동력은 ‘뜬구름 잡는 소리’에서 나온다. 젠슨 황은 2006년 게임용 그래픽처리장치(GPU)를 진화시켜 CUDA(Compute Unified Device Architecture) 라는 플랫폼을 선보이면서 이렇게 말했다. “이제부터 우리는 그래픽 회사가 아닙니다. 다음 주...
애플 급했나?…"中 판매 아이폰에 '어니봇' 탑재 논의" 2024-03-23 18:34:29
오픈AI가 개발한 챗GPT와 구글의 제미나이 등 대표적인 AI 모델도 아직 중국에서는 사용하지 못한다. 애플보다 앞서 AI 기술을 탑재한 삼성전자도 중국 이외의 지역에서는 구글의 제미나이를 사용하면서도, 중국에서는 바이두의 AI 기술을 탑재한 바 있다. 그러나 애플과 바이두의 협상은 아직 논의 단계이며, 애플이...
"애플, 中 판매 아이폰에 바이두 '어니봇' 탑재 논의" 2024-03-23 02:02:20
오픈AI가 개발한 챗GPT와 구글의 제미나이 등 대표적인 AI 모델도 아직 중국에서는 사용하지 못한다. 애플보다 앞서 AI 기술을 탑재한 삼성전자도 중국 이외의 지역에서는 구글의 제미나이를 사용하면서도, 중국에서는 바이두의 AI 기술을 탑재한 바 있다. 그러나 애플과 바이두의 협상은 아직 논의 단계이며, 애플이 다른...
옥용식 교수, ‘고효율 이산화탄소 흡착제 생산기술’ 개발…국제학술지 ES&T 표지 선정 2024-03-22 10:26:58
진행하고 있다”라고 말했다. 옥용식 교수는 구글스칼라 기준 2023년 한해 논문 인용이 2만회를 초과하였으며, 한국연구재단이 발간한 ‘2011~2021년 주요국의 피인용 상위 1% 논문실적 비교분석 보고서’에서 물리학 분야 김기남 한국공학한림원 회장 겸 삼성전자 SAIT(삼성종합기술원) 회장, 컴퓨터과학 분야 카이스트...
"5만弗 AI 가속기는 비싸"…삼성전자 '마하1'으로 빅테크 잡는다 2024-03-21 18:26:24
매직’은 독점에서 나온다. 마이크로소프트(MS), 구글, 아마존, 메타, 오픈AI, 테슬라 등 먹이사슬 최정점에 있는 기업들도 엔비디아 앞에선 꼼짝 못 한다. 인공지능(AI) 가속기(AI 학습·추론에 필수적인 반도체 패키지)에 붙은 4만~5만달러 가격표에 ‘폭리’라고 수군거리며 조용히 ‘엔비디아 대체’를 준비할 뿐이다....
[한경유레카 특징주] 삼성전자, 美 반도체 호재 덕분 8만전자 코앞 2024-03-21 13:26:57
엔비디아 CEO가 삼성전자 부스를 찾아간 것으로 전해지며 삼성전자의 HBM3E에 대한 기대감이 더욱 커질 것으로 보인다. AI알고리즘들의 투자의견을 모아 종합의견을 제시하는 한경유레카는 삼성전자에 대해 3월 6일 매수의견을 제시했다. 한경유레카에서는 관심 종목을 검색하면 AI알고리즘들의 종합의견을 무료로 확인할...
기업이 '쓰는 물'보다 '자연에 보내는 물' 많게…민관 협력 2024-03-21 12:00:05
많게…민관 협력 환경부-삼성전자·SK하이닉스·LG전자·네이버·포스코, 협약 '워터포지티브' 추진…MS·구글은 이미 목표연도도 설정 (서울=연합뉴스) 이재영 기자 = 민관이 손잡고 '물 위기'에 대응하기로 했다. 환경부와 한국수자원공사, 삼성전자·SK하이닉스·LG전자·포스코·네이버, 민간기구인...
"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 "승인"(종합) 2024-03-21 11:30:01
보인다. 전시관에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업체뿐만 아니라 구글과 아마존, 마이크로소프트 등 수백개 업체가 부스를 꾸렸다. 삼성전자는 이번에 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계...
외신들,"엔비디아 젠슨황이 AI계 스티브 잡스" 평가 2024-03-21 00:09:08
시놉시스, 앤시스, 아마존, 마이크로소프트, 구글 및 오라클 등을 언급했지만 그 중 누구도 무대에 함께 세우지 않은 것도 잡스를 연상시킨다고 지적했다. 황 CEO는 GTC 둘째날에는 전세계 미디어와 가진 간담회에서 “삼성의 HBM을 테스트하고 있으며 큰 기대를 갖고 있다”고 언급해 태평양 건너 삼성전자 주식을 단숨에...