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日펀드 수익률 찢었다…"닛케이 4만3000 전망" 2024-04-07 18:18:29
24.03%로 수익률 1위(레버리지 제외)였다. ‘ARIRANG 일본반도체소부장 SOLACTIVE’(22.21%) ‘ACE 일본반도체’(18.82%) 등이 뒤를 이었다. TIGER 일본반도체FACTSET은 도쿄일렉트론, 디스코, 레이저텍, 글로벌X 일본반도체 ETF 등을 담고 있다. 장봉석 글로벌X 재팬 공동대표는 “일본 기업들은 모든 반도체 생산 장비...
제이엘켐㈜, 세종첨단일반산업단지에 초고순도 전자재료 생산공장 준공 2024-04-06 09:30:01
반도체 소재 개발과 양산을 담당하는 소부장 기업으로, 반도체 전공정 포토리지스트(PRㆍ감광액) 공정 소재를 주력으로 하고 있다. 초고순도 화학물질 제조 및 드라이 정제 기술을 통해 고수율의 반도체용 정밀화학소재를 제조하고 있으며, 고객 맞춤형 제품 개발을 통해 고부가가치 제품을 공급하고 있다. 지난 2019년...
삼성전자 '깜짝 실적'에도 힘 못쓴 반도체 소부장株 2024-04-05 18:26:11
일부 반납했다. 한동안 상승세였던 코스닥 반도체 소부장주는 이날 다수 하락 전환했다. 반도체 검사 장비 업체인 티에스이와 인텍플러스는 이날 각각 7.1%, 3.8% 하락했다. 팹리스업체인 가온칩스는 5.68% 주가가 빠졌다. 전날 필라델피아반도체지수가 3.01% 하락하며 국내 반도체 소부장 기업 주가에 영향을 미쳤다는...
불붙은 유리기판株…"AI 차세대 주자" VS "단기 테마" 2024-04-05 18:22:53
다른 유리기판 소부장(소재·부품·장비)주도 일제히 뛰었다. 유가증권시장에서도 유리기판 개발을 추진 중인 SKC와 삼성전기가 각각 24.19%, 6.86% 올랐다. 유리기판은 기존 기판에 쓰인 에폭시 등 유기 소재 대신 유리를 채용한 기판이다. 유기기판보다 데이터 처리량이 약 8배 많지만, 전력 소비는 절반가량 낮아 ‘꿈의...
삼성전자 '깜짝 실적'에도…반도체 소부장주 '비틀', 왜? 2024-04-05 16:12:04
소부장 주까지 영향을 미쳤다. 5일 코스닥시장에서 반도체 레이저 공정 장비업체인 이오테크닉스는 5.21% 하락한 24만5500원에 장을 마쳤다. 이 회사는 전날 삼성전자 호실적 기대감으로 20.1% 급등했지만 차익 실현 물량과 코스닥지수 약세가 겹치면서 하락 전환했다. 또다른 코스닥시장 반도체주도 이날 다수 약세로...
SK하이닉스, 美인디애나에 차세대 HBM공장 짓는다…5.2조원 투자(종합2보) 2024-04-04 19:26:36
생산시설)을 착공해 2027년 초 완공할 예정이다. 아울러 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 강화하기 위해 소부장 중소기업의 기술개발과 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'(반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300mm 웨이퍼 공정장비를 갖춘 연구시설)도 건설할 계획이다. hanajjang@yna.co.kr (끝)...
[마켓톺] "오늘은 같이 가자" 저PBR도 오랜만에 웃었다 2024-04-04 16:48:41
매도했던 SK하이닉스도 1천987억원어치 사들였다. 반도체 소부장(소재·부품·장비) 종목 중에는 반도체 설비 투자 증가 소식 속에 이오테크닉스[039030]가 전 거래일 대비 20.19% 급등했다. 반면 두 반도체 대장주와 함께 연일 상승세를 탔던 한미반도체[042700]는 차익실현 매물이 나오면서 5.24% 하락했다. 코스피는...
낙폭 과대 로봇주 저점매수 종목 2선 - [굿모닝 주식창] 2024-04-04 09:04:24
+22.3%, 대한 해운 +3.7% 등) 2. 유리기판: AMD, 韓 소부장과 유리기판 공급망 구축 (필옵틱스 +17.6%, 와이씨켐 +14.7% 등) ★4/4 투자 전략★ 강달러, 고유가, 고금리의 트리플 킬이 국내 시장에 부담감으로 작용하고 있습니다. 외국인이 매도로 전환하였지만 삼성전자 매수세를 이어가고 있다는 점에서 반도체 중심의...
SK하이닉스, 美인디애나에 차세대 HBM공장 짓는다…5.2조원 투자(종합) 2024-04-04 07:18:06
생산시설)을 착공해 2027년 초 완공할 예정이다. 아울러 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 강화하기 위해 소부장 중소기업의 기술개발과 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'(반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300mm 웨이퍼 공정장비를 갖춘 연구시설)도 건설할 계획이다. hanajjang@yna.co.kr (끝)...
SK하이닉스, 美 인디애나에 5.2조 규모 HBM 공장 건설 2024-04-04 07:07:03
2027년 초 완공할 예정이다. 아울러 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 강화하기 위해 소부장 중소기업의 기술개발과 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'(반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300mm 웨이퍼 공정장비를 갖춘 연구시설)도 건설할 계획이다. 조아라 한경닷컴 기자 rrang123@hankyung.com