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삼성전자 주총…한종희 "본질에 집중해 위기극복, 주주가치 제고에 최선" 2023-03-15 10:30:09
부문 메모리사업부장 이정배 사장이 사업부문별 경영현황에 대해 설명하고, 주주총회에 참석한 주주들과 온라인 중계를 시청하는 주주들의 질문에 답변했다. 의안은 △재무제표 승인 △사내이사 한종희 선임 △이사 보수한도 승인의 건이 상정됐다. 이재용 삼성전자 회장의 사내이사 선임 안건은 이번 주총 안건에 포함되지...
삼성전자 한종희 "위기극복 비결은 본질에 집중한다는 진리" 2023-03-15 09:44:21
다하겠다"고 말했다. 이어 한종희 부회장과 이정배 메모리사업부장(사장)이 각각 디바이스경험(DX) 부문과 디바이스솔루션(DS) 부문 경영현황에 대해 설명하고, 주주총회에 참석한 주주들과 온라인 중계를 시청하는 주주들의 질문에 답변했다. 안건으로는 한종희 부회장의 사내이사 선임 안건과 재무제표 승인, 이사 보수한...
삼성전자 사내이사 보수 20억 가량 줄었다…김기남 회장 56억 원 1위 2023-03-07 19:34:39
합한 금액이다. 이정배 메모리사업부장(사장)은 28억200만원, 박학규 최고재무책임자(CFO)는 19억4천600만원을 각각 작년 보수로 받았다. 삼성전자에서 작년에 가장 보수를 많이 받은 사람은 고문으로 물러난 정은승 전 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)다. 정 고문은 퇴직금 49억8천500만원을 포함해 총...
삼성전자 사내이사 평균보수 58억원…직원 평균은 1억3천500만원(종합) 2023-03-07 18:02:03
합한 금액이다. 이정배 메모리사업부장(사장)은 28억200만원, 박학규 최고재무책임자(CFO)는 19억4천600만원을 각각 작년 보수로 받았다. 삼성전자에서 작년에 가장 보수를 많이 받은 사람은 고문으로 물러난 정은승 전 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)다. 정 고문은 퇴직금 49억8천500만원을 포함해 총...
삼성전자 사내이사 평균보수 58억원…실적부진에 전년比 20억↓ 2023-03-07 17:45:11
합한 금액이다. 이정배 메모리사업부장(사장)은 28억200만원, 박학규 최고재무책임자(CFO)는 19억4천600만원을 각각 작년 보수로 받았다. 삼성전자에서 작년에 가장 보수를 많이 받은 사람은 고문으로 물러난 정은승 전 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)다. 정 고문은 퇴직금 49억8천500만원을 포함해 총...
이재용 '선제 투자론', 이번엔 반도체 패키지 2023-02-17 17:31:46
경계현 DS부문장(사장), 이정배 메모리사업부장(사장), 최시영 파운드리사업부장(사장), 박용인 시스템LSI사업부장(사장) 등 삼성전자 주요 경영진과 간담회도 열었다. 이 회장은 이 자리에서 인재 양성과 미래 기술을 위한 투자를 거듭 당부한 것으로 전해졌다. 온양캠퍼스에서는 패키지 기술개발 부서 직원들과 간담회를...
이재용 회장, 열흘 만에 또 외쳤다…'JY표 반도체 전략' 정체 [정지은의 산업노트] 2023-02-17 15:47:24
경계현 DS부문장(사장), 이정배 메모리사업부장(사장), 최시영 파운드리사업부장(사장), 박용인 시스템LSI사업부장(사장) 등 삼성전자 주요 경영진과 간담회도 열었다. 이 회장은 이 자리에서 인재 양성과 미래 기술을 위한 투자를 거듭 당부한 것으로 전해졌다. 온양캠퍼스에서는 패키지 기술개발 부서 직원들과 간담회를...
이재용, 반도체 정면돌파 의지…"기술 투자, 흔들림 없다" 2023-02-17 15:22:00
천안캠퍼스에서 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 반도체 최고경영진과 함께 간담회도 열었다. 이 자리에서 이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 말했다. 이후 이 회장은 고대역폭 메모리(HBM),...
이재용, 반도체 패키지 점검..."기술 투자, 흔들림 없어야" 2023-02-17 15:12:34
이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 이어 온양캠퍼스에서는 패키지 기술 개발 부서 직원들과 간담회를 하고 이들을 격려했다. 직원들은 이 회장에게 개발자의 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등을 설명하기도 했다. `후공정`으로 불리는 반도체 패키지는...
이재용, 반도체 현장 직접 챙긴다…삼성 천안·온양캠퍼스 방문 2023-02-17 15:00:02
△이정배 메모리사업부장 △최시영 파운드리사업부장 △박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 이 자리에서 이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 당부했다. 이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된...