글로벌 대장주 '총출동'…일주일 뒤 삼전·닉스 운명은 [B급기자의 B급리포트]

국내 반도체 기업들이 호실적을 이어가고 있다. 하지만 AI 인프라 투자가 정점을 찍었다는 '반도체 고점론'으로 인해 성장 내러티브는 일부 훼손된 상태다. 이제는 단기 실적을 넘어 빅테크 기업들의 AI 투자 의지를 재확인해야 하는 시점이라는 분석이 나온다. 이러한 분위기를 반전시킬 이벤트가 일주일 앞으로 다가왔다. 15~17일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'AI 인프라 써밋'이다.

● '뇌'에서 '혈관'으로 대전환

이번 AI 인프라 써밋은 오라클 실적 발표(9월 10일)와 마이크론 실적 발표(9월 말) 사이에 위치한다. 글로벌 반도체·AI 서버 관련주의 투심을 가늠할 핵심 모멘텀으로 꼽힌다.

이번 행사의 캐치프레이즈는 '추론의 시대, 인프라 투자를 기업의 투자수익률과 연결할 때'다. 기술적 화두는 '연산에서 메모리 중심으로의 전환'에 맞춰져 있다.

지난해까지만 해도 시장의 관심은 엔비디아 GPU의 연산 속도에 집중됐다. 그러나 뇌(GPU)가 아무리 빨라져도 데이터를 저장하고 실어 나르는 메모리와 네트워크가 받쳐주지 못하면서 '메모리월' 현상이 심화됐다. AI의 수익성을 좌우할 핵심 열쇠로 '데이터 병목 해결'이 급부상한 이유다.

이번 행사는 AI 기업 뿐 아니라 반도체, 초고속 네트워크, PCB, 전력, 냉각 솔루션 등 AI 데이터센터 공급망 기업들이 총집결한다. 이들은 데이터 병목을 해결하는데 초점을 맞춘다.

● 엔비디아, 생태계 장악력 보여줄까

15일에는 글로벌 AI 기업들이 무대에 오른다.


먼저 이안 벅 엔비디아 부사장이 '에이전틱 AI 시대를 위한 인프라 발전'을 주제로 기조연설에 나선다. 에이전틱 AI는 스스로 추론하고 작업을 수행하는 차세대 인공지능이다. 기존보다 훨씬 방대한 데이터를 실시간으로 처리해야 한다.

시장의 최대 관심사는 엔비디아가 이를 구현할 핵심 무기를 꺼내 들지 여부다. △차세대 베라 CPU △그록3 LPX 컴퓨트 △초저지연 스케일어크로스 네트워킹 같은 신제품 디테일이 전격 공개될지 이목이 집중된다.

현재 엔비디아는 GPU를 많이 파는 것을 넘어, 수만대의 서버가 하나의 두뇌처럼 움직이도록 하기 위해 신경망(네트워크)과 기억장치(메모리)를 장악하려는 전략을 펼치고 있다. 이번 연설에서 이같은 전략에 대한 힌트가 나올지도 주목된다.

같은 날 립부 탄 인텔 CEO와 사친 카티 오픈AI 부사장은 '컴퓨트 확보와 투자수익률 극대화'를 주제로 대담을 펼친다. 현재 AI 시장의 가장 큰 불안 요소는 '막대한 설비투자비를 쏟아붓는 가운데 감가상각비를 뛰어넘는 수익을 거둘 수 있는가' 여부다. 해당 세션에서 오픈AI의 해답이 공개될 것으로 기대된다.

세션 초록을 보면 오픈AI는 "범용인공지능(AGI) 구현을 위해 인프라 확장이 여전히 필수적"이라고 역설할 전망이다. 이를 위해 AI 토큰 단가를 낮추고, 엔터프라이즈 수익 모델을 극대화하는 전략을 제시할 계획이다. 오픈AI가 수익성 경로를 증명해 보인다면, 반도체주를 짓누르는 AI 투자 정점론은 불식될 가능성이 높다.

● 하이퍼스케일러 '대규모 발주' 신호줄까

16일에는 '반도체 큰손'들이 무대에 오른다. AI 데이터센터를 짓는 하이퍼스케일러 기업이다. 하반기 반도체 수요를 가늠할 메시지가 나올지 기대가 모인다.

△ 오라클 × 엔비디아 = 슈퍼클러스터: 오라클은 최근 빅테크 기업을 상대로 클라우드 계약을 연달아 따냈다. 엔비디아 GPU를 가장 공격적으로 사들이는 기업이다. 이번 세션에서는 엔비디아 GPU를 묶어 '슈퍼클러스터'를 구축하는 전략을 다룰 예정이다. 오라클의 인프라 확장 속도를 통해 GPU와 HBM 수요가 여전히 탄탄한지 확인할 수 있을 전망이다.

△구글의 AI 서버 공급망 전략: 구글은 모니크 피쿠 부사장이 등판한다. 구글 데이터센터의 부품 조달을 총괄하는 인물이다. 구글의 AI 가속기(TPU)와 인프라 증설을 위한 전략을 밝힌다. 향후 구글이 고용량 HBM과 D램을 얼마나 사들일지 엿볼 수 있을 것으로 보인다.

△브로드컴과 AI 성능 성적표: 데이터센터 네트워크 1위 기업 브로드컴도 나선다. 새로운 네트워크 기술 소개와 함께 AI 성능 지표인 'MLPerf추론 v6.1' 결과도 공개된다. 빅테크들이 자체 설계한 AI칩을 얼마나 효율적으로 굴리는지, 서버 간 통신망이 얼마나 촘촘히 구축돼 있는지 증명하는 자리다.

결론적으로 이들의 발표는 단순한 기술 소개가 아니다. AI 인프라 확장에 대한 빅테크의 의지를 재확인하는 무대다. 직접적인 반도체 발주 물량이 언급되지 않더라도, 이들의 확장 전략은 시장을 짓누르던 'AI 투자 정점론'을 씻어낼 척도가 될 전망이다.

● 삼성전자 "종합반도체 승부수" vs SK하이닉스 "HBF·PIM 초격차"

빅테크들이 AI 인프라 발주 물량을 재확인하면, 한국의 메모리 투톱은 이를 어떤 방식으로 소화해 낼지 설명할 예정이다.

16일 이호균 삼성전자 D램 디렉터는 오픈AI, 인텔 관계자와 토론을 펼친다. 'AI 메모리 솔루션 확장: 전력, 성능, 신뢰성 해결'이 주제다. 이 디렉터는 "첨단 AI 모델에서 메모리가 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심"임을 강조할 예정이다. 또한 HBM, LPDDR, 초고속 DDR 등 이종 메모리 계층 구조와 CXL 기반 시스템 설계를 통해 데이터 무결성을 보장하는 방안을 소개한다.

김인동 삼성전자 D램 제품기획 부사장은 '3D 메모리와 스토리지 아키텍처 혁신'을 발표한다. 초록에 따르면 김 부사장은 "에이전틱 AI 시대에는 컴퓨팅 중심 구조가 붕괴할 수밖에 없고, 결국 메모리 중심으로의 전환이 필수적"이라는 점을 언급할 예정이다. 그러면서 D램~낸드~메모리~파운드리~패키징을 아우르는 삼성전자의 종합반도체(IDM) 역량을 강조할 전망이다.

SK하이닉스는 HBM 시장 지배력을 출발점으로 차세대 표준을 선점하는 전략을 취할 예정이다. 임의철 SK하이닉스 펠로우는 '단일 규격을 넘어서: 차세대 AI 서빙을 위한 PIM, HBF 생태계' 세션을 진행한다.

현재 독점적 지위를 누리고 있는 HBM에 안주하지 않겠다는 의지다. 메모리 내부에서 직접 연산을 수행하는 PIM, 차세대 광대역 연결 기술인 HBF의 구체적인 로드맵을 공개한다. HBM 1위를 넘어 차세대 AI 인프라에서도 주도권을 쥘 것이라는 점을 증명해낼 수 있을지 관심이 모인다.