지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
뉴욕증시, 기술주 겹악재에 털썩...비트코인도 곤두박질 [출근전 꼭 글로벌브리핑] 2024-03-06 06:37:02
급감 소식에 이어 이날 테슬라의 독일 기가팩토리가 정전으로 인해 가동이 중단됐다는 소식이 전해졌다. 독일 베를린에 위치한 해당 공장이 사보타주(파괴공작)로 추정되는 공격을 받았고, 이에 전기 공장이 끊기며 자동차 생산이 중단된 것으로 관측된다. 이에 해당 공장은 적어도 다음 주 초까지 가동이 중단될 것으로...
뉴욕증시, 기술주 약세에 하락 출발 2024-03-06 00:44:38
돌파하며 역대 최고치를 경신했다는 소식도 나왔다. 비트코인 가격은 최근 들어 비트코인 현물 상장지수펀드(ETF)로의 자금 유입과 반감기를 앞두고 가파른 상승세를 보여왔다. 유럽증시는 대체로 보합권에서 혼조세를 보였다. 독일 DAX지수는 전장보다 0.03% 오르고, 영국 FTSE지수는 0.04% 상승하고 있다. 프랑스 CAC...
화웨이는 '5.5G' 상용화 계획 발표…한국 통신사들은 '脫통신' 2024-03-05 16:12:40
최대 10Gbps(초당 기가비트)의 다운로드 속도와 1000억개의 기기 연결을 지원한다. 이 외에도 화웨이는 5.5G 시대의 주요 특징으로 올 시나리오 사물인터넷, 통합적 센싱과 통신, 레벨4 자율주행 네트워크, 친환경 정보통신기술(ICT) 등을 꼽았다. 반면 MWC 2024에 참가한 SK텔레콤과 KT는 AI와 도심항공교통(UAM)을 전면에...
2월 29일 원자재 및 etf 시황 [글로벌 시황&이슈] 2024-02-29 08:05:10
암호화폐 전문매체인 코인데스크에 따르면, 비트코인은 이번 3월 신고가를 기록할 것으로 예상되는데요, 현물 ETF에 따른 기관 매수세의 유입과 4월 4차 반감기를 앞두고 있는 기대감이 꾸준히 작용할 것으로 보인다고 합니다. 이더리움 역시 현재 3,300달러를 상회하고 있는데요, 이더리움 역시 비트코인과 마찬가지로...
"4GB 영화 1편 5초에"…삼성전자, 고성능 마이크로SD 카드 개발 2024-02-28 11:00:04
256기가바이트(GB)의 고용량을 제공한다. SD 익스프레스는 PCI익스프레스®(PCIe®) 사양을 사용하는 신규 SD메모리카드용 인터페이스다. 연속 읽기 800MB/s는 4GB 크기 영화 한 편을 메모리카드에서 PC로 5초 안에 전송할 수 있는 속도로, 기존 UHS-Ⅰ카드의 연속 읽기 성능(200MB/s)과 비교해 최대 4배까지 향상됐다....
"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24
투자자의 반응을 이끌어낸 것으로 보인다. 전날 삼성전자는 "24Gb(기가비트) D램 칩을 12단까지 쌓아 올려 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 제품을 구현했다"고 밝혔다. 서버 시스템에 이 제품을 적용하면 전작인 HBM 8H(8단 적층)보다 인공지능(AI) 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있다는 설명이다....
삼성의 반격…업계 첫 '12단 HBM3E' 개발 2024-02-27 18:50:10
기가바이트) HBM3E(5세대 고대역폭메모리·사진)’다. 삼성전자의 특기인 기술력과 생산 능력을 앞세워 차세대 제품인 ‘HBM3E 납품 경쟁’에서 주도권을 잡겠다는 포석으로 분석된다. 삼성전자는 27일 “24Gb(기가비트) D램 칩을 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단 제품을 구현했다”고 밝혔다. 전작인...
삼성전자, 'HBM3E 12H' 최초 개발…상반기 양산 2024-02-27 11:01:00
36GB(기가바이트) HBM3E 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. AI반도체 선점 경쟁이 치열해지면서 양산 시점도 앞당긴 것이다. HBM3E 12H는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 12단까지 쌓은 것이다. 초당 최대...
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산 2024-02-27 11:00:10
36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품으로, 삼성전자는 상반기 양산에 나서 고용량 HBM 시장을 선점한다는 계획이다. 삼성전자는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12H(High·12단 적층)를 구현했다고 27일 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세...
"상반기 양산"…삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E D램 개발 2024-02-27 11:00:08
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via·실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과...