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엠케이전자, 올해 `1조 클럽` 기대…"차량용반도체 대란이 기회" [밀착취재 종못핫라인] 2022-03-31 14:20:56
반도체 후공정 패키징 소재로 사용되는 본딩와이어 분야 글로벌 1위 기업 엠케이전자입니다. 이 회사는 지난해 연결기준 매출 9천5백억 원대를 기록하며 사상 최고치를 경신했고요. 올해도 이 같은 성장세가 이어질 것으로 전망되고 있어서 시청자분들에게 소개를 드리려고 가지고 나왔습니다. <앵커> 아무래도 본딩와이...
삼성 '반도체 패키징'도 초격차…메모리 6개 탑재 솔루션 개발 2021-11-11 17:19:28
중 하나다. 칩을 얇은 와이어로 이어주는 와이어 본딩을 썼을 때보다 로직 반도체와 메모리 간 거리가 짧아졌다. 데이터가 오가는 거리를 줄여야 반도체 패키지의 연산 속도가 올라간다. 패키징은 CPU, GPU 등과 메모리 반도체를 하나의 칩처럼 묶어서 활용할 수 있는 기술이다. 마더보드에 직접 칩을 꽂을 때보다 완제품의...
씨앗구조 본뜬 전자소자 개발…미세먼지 정밀 측정에 활용가능 2021-09-23 16:05:40
교수팀은 와이어본딩기, 전자현미경 등 8종의 연구 장비를 이 사업을 통해 이전받아 연구에 활용했다. 나눔장비 이전지원사업은 연구기관에서 활용성이 떨어진 장비를 온라인 시스템에 등록하게 하고 공모를 통해 필요한 기관에 이전할 경우 이전비와 수리비를 지원하는 것을 말한다. 지난 2010년부터 추진했으며 지난해...
전자부품 업체 엠케이전자, 사업 다각화 위해 동부엔텍 인수 [마켓인사이트] 2021-08-06 15:27:01
지분 취득을 결정했다. 엠케이전자의 주력 제품은 본딩와이어다. 1980년 말까지만 해도 수입에 의존했지만 1990년대 이후 국내 수요의 90% 이상을 국내에서 충당하고 있다. 본딩와이어는 미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품이다. 세계 본딩와이어 시장은 현재 4개 업체...
D램 격차 더 벌린 삼성…영화 2편 1초 만에 전송 2021-03-25 17:22:09
와이어 본딩 기술보다 전자가 칩 사이를 오가는 속도가 빨라져 전송 속도와 전력이 크게 개선되는 게 장점이다. 8단 TSV는 D램 칩 8개를 수직으로 적층해 연결한 것이다. 회사 측은 차세대 컴퓨팅과 인공지능(AI) 등 고용량 메모리 시장이 커지고 있어 범용 D램에도 이 기술을 적용했다고 설명했다. 삼성전자는 2014년 세계...
엠케이전자, 금속 재생사업으로 `원자재 슈퍼 사이클` 위기 극복한다 2021-03-24 09:26:27
안정적으로 대처 할 수 있는 시스템이 갖춰져 있다"고 말했다. 그러면서 "현재는 솔더볼의 원재료인 주석과 은의 재생 사업을 운영하고 있지만, 당사의 정제 기술을 통하여 10년안에는 금, 팔라듐, 구리 등 본딩와이어에 사용되는 원재료도 재생 시스템을 갖출 예정이다. 재생 시스템이 완벽히 적립된다면 최대 5%까지의...
엠케이전자 반도체 소재·장비, 세미콘 차이나서 `호평` 2021-03-24 09:11:37
이런 가운데 세미콘차이나에 참가한 엠케이전자 쿤산 법인은 본딩와이어 신제품인 도금 와이어(ACA, MCS)와 구리 도금 솔더볼 (CCSB)의 프로모션과 신규 반도체 장비 업체인 MKT를 소개하면서 고객사의 긍정적인 반응을 이끌어 냈다고 설명했다. 엠케이전자 중국 쿤산 법인의 지난해 매출액은 1,651억으로 사업계획 대비 1...
전선도 기판도 구동칩도 동났다…반도체 품귀 확산 2021-02-15 17:52:50
‘본딩와이어’ 조달에 어려움을 겪고 있다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다. 본딩와이어는 칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선이다. 반도체 집적도가 높아지면서 패키징에 필요한 본딩와이어 수요가 커지는 추세였는데 작년 말부터 반도체 수요가 급증하면서 수급이 빠듯해졌다는 게...
엠케이전자, 기술국산화로 코로나 위기 속 대도약 [벤처매거진] 2021-02-10 17:26:16
패키징 소재인 본딩와이어 등을 전문적으로 생산하는 소·부·장 기업입니다. 본딩와이어는 반도체 칩과 외부를 전기적으로 연결해주는 반도체 공정의 핵심소재로, 메모리와 시스템반도체 등에서 광범위하게 사용됩니다. 엠케이전자는 메인 소재로 쓰이는 금을 대체할 수 있는 은(銀) 본딩와이어를 새롭게 개발하는 등...
이진 엠케이전자 대표이사, 산업부 장관 표창 수상…본딩와이어 글로벌 1위 2020-12-23 10:53:53
-본딩와이어 글로벌 1위·솔더볼 글로벌 3위 -글로벌 시장서 확고한 지위·수출증대 기여 -2020년 3분기까지 매출 3,470억 원 달성 -“2003년 이후 7년래 사상 최대 실적 기대“ 반도체 후공정 패키징 소재 본딩와이어, 솔더볼 사업을 영위하고 있는 엠케이전자의 이진 대표가 2020년 소재, 부품·뿌리산업에 공헌한 점을...