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"'반도체 지문' 보안 기술로 글로벌 공략"…ICTK, 코스닥 입성 도전 2024-04-26 16:25:34
정도가 소요된다"며 "발주, 웨이퍼(반도체 원판) 공정 등 납품 과정에 필요한 자금으로 활용할 계획"이라고 말했다. '빅테크' 기업으로의 제품 공급도 이뤄질 예정이다. 한 회사 관계자에 따르면 2022년 5월엔 '매그니피센트 7'(애플·아마존·알파벳·마이크로소프트·메타플랫폼스·테슬라·엔비디아)...
삼성전자·SK하이닉스만 2조 담은 개미들…호실적에 기대도 될까 2024-04-26 08:54:17
공급되는 첨단패키지공정(CoWoS·칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 공급이 충분하지 않다는 걸 재확인했다. 김동원 KB증권 연구원도 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 “상승 여력에 초점을 둘 때”라고 판단했다. 올해부터 DDR5를 비롯한 스페셜티 D램 매출 비중이 확대되고, 고용량 낸드플래시의 수요가 개선될 것으로 보기...
반도체 핵심기술 中에 빼돌린 일당 기소 2024-04-25 18:37:36
증착장비는 열, 플라스마 등을 이용해 웨이퍼(반도체 재료) 표면에 매우 얇은 막을 입혀 전기적 특성을 갖게 하는 핵심 장비다. 검찰은 김씨 등의 범행에 가담한 혐의로 신카이 대표 종모씨(중국인), 경영파트 부사장 김모씨, 경영파트 제조담당 부장 첨모씨 등을 기소 중지 처분했다. 권용훈 기자 fact@hankyung.com
SK하이닉스 "내년부터 HBM3E 12단 공급…HBM 시장 성장 지속" 2024-04-25 11:47:02
"올해 일반 D램을 생산하는 웨이퍼 캐파는 제약이 있을 것"이라고 설명했다. 이어 "하반기쯤 일반 D램 제품의 수요 개선이 명확해지는 시점에 기존 계획보다 빠른 속도로 가동률이 회복될 것"이라며 "다만 가동률을 100% 회복하더라도 선단 공정 전환 과정에서 웨이퍼 생산 캐파는 줄어들 수밖에 없어 올해 연말 D램...
HBM 주도권 경쟁의 수혜주…후광 누리는 한미반도체 [백브리핑] 2024-04-25 10:30:45
칩을 웨이퍼에 쌓는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비를 '듀얼 TC 본더'라고 하는데요. 이 장비는 수직으로 쌓은 D램을 서로 연결하는 역할을 합니다. 한미반도체는 반도체 후공정 기업 중 유일하게 HBM3E 맞춤 장비를 공급하고 있습니다. 차세대 반도체인 HBM4에서도 적수가 없다는 분석입니다. 최근 SK하이닉스가 대만...
미국이 수출 막은 'EUV 장비'…"中 못따라와" vs "금방 베낄 것" 2024-04-23 18:46:25
빛을 웨이퍼에 비춰 미세회로를 새기는 장비다. 5나노 이하 공정 등 회로선폭이 좁은 반도체를 제조하려면 네덜란드 업체인 ASML의 장비가 필수다. 중국 정부는 2020년 8월 노광장비 국산화를 위해 난니완 프로젝트를 발표했다. 난니완은 공산당 팔로군이 일본군을 상대로 항전을 벌인 산시성의 협곡이다. 중국이 노광장비...
'이판사판' 물불 안 가린 中…끝내 '반도체 만리장성' 쌓았다 2024-04-23 18:17:08
조만간 양산할 것으로 알려졌다. 상하이에 짓고 있는 300㎜ 웨이퍼 라인이 이를 말해준다. 화웨이 스마트폰이 애플을 제치고 중국 1위에 오른 것도 SMIC가 제조한 첨단 애플리케이션프로세서(AP) 칩 덕분이다. SMIC가 EUV의 전(前) 기술인 심자외선(DUV) 장비로 5나노 공정에 성공했다면 미국의 대중 기술 장벽에 균열이 ...
고광일 고영테크놀러지 대표, 과학기술훈장 혁신장 수훈 2024-04-23 15:28:11
활용되는 웨이퍼 레벨 패키징에 특화된 장비까지 제품군을 확대해 글로벌 고객사를 다수 확보하며 대한민국 소부장 기업의 저력을 과시했다. 또, 다양한 기술적 난제를 해결하며 국내 제조업 연구개발이 빠르게 세계적 수준으로 올라갈 수 있는 기틀을 마련했다. 대표적으로 검사장비의 그림자 및 난반사 문제를 해결하는...
HD현대에너지솔루션, 그린에너지엑스포 참가…태양광 솔루션 및 신기술 선봬 2024-04-22 10:00:07
모듈과 23% 이상의 고효율 HJT모듈을 전시한다. 대면적 웨이퍼인 M10, G12, G12R 기반의 다양한 제품 라인업으로 고객 요구를 충족시키며 국내 N타입 시장 확산에 기여할 전망이다. 인버터 제품군도 36kW에서 350kW까지 다양한 신제품 라인업을 전시한다. HD현대에너지솔루션은 미래 신재생에너지 발전을 위해 탠덤셀,...
[IPO챗] 5월 코스닥 상장 ICTK "반도체 지문으로 해킹 막는다" 2024-04-22 06:05:00
"VIA PUF는 반도체가 생산되는 웨이퍼 단계에서 생성되는 난수적인 요소를 ID화해 활용하는 기술로, 마치 사람의 홍채나 지문처럼 생성 단계에서 갖게 되는 선천적인(Inborn) ID"라고 말했다. 특히 이 반도체 ID는 그 값이 변하지 않아야 하는데, 이를 위해 ICTK는 경쟁사와 달리 반도체의 메탈 층을 연결해주는 '비아...