TSMC도 버거운데 인텔까지…코너 몰리는 삼성전자

미국 인텔이 “2025년 파운드리(반도체 수탁생산) 시장에서 2㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m)급 반도체를 양산하겠다”고 선언했다. 회로 선폭 2㎚ 반도체는 삼성전자와 대만의 TSMC도 언급하지 않고 있는 ‘기술력의 한계’에 도전하는 제품이다. 지난 3월 시장 진출을 선언한 인텔이 4개월 만에 ‘파운드리에서도 세계 1위를 차지하겠다’는 야심을 드러냈다는 분석이 나온다.

팻 겔싱어 인텔 대표는 26일(현지시간) 열린 온라인 기술설명회 ‘인텔 액셀러레이터’에 나와 “매년 꾸준한 투자를 통해 기술 리더십을 회복할 것”이라며 이 같은 계획을 밝혔다. 겔싱어 대표는 ‘인텔 20A’라고 이름 붙인 2㎚급 반도체 기술을 활용해 2025년 파운드리 시장에 반도체를 공급하겠다고 강조했다.

2㎚로 회로 폭을 좁히면 기존 반도체 칩보다 크기를 줄이고, 전력 손실률도 대폭 낮출 수 있다. 삼성전자와 TSMC는 5㎚급 반도체를 양산 중이고, 3㎚급은 내년께 생산이 가능할 것으로 전망된다. 파운드리업체 중 2㎚를 언급한 건 인텔이 처음이다.

인텔은 올해 7㎚급(파운드리업체 기준) 반도체 생산을 계획하고 있다. 현재 기술만 놓고 보면 삼성전자, TSMC보다 한 세대 늦은 수준이다. 이 때문에 인텔이 4년 만에 5㎚, 3㎚ 등 두 단계를 뛰어넘어 2㎚급 반도체를 생산하는 게 쉽지 않을 것이란 평가도 나온다.

겔싱어 대표는 “대규모 기술 투자, ASML 등 선두권 반도체장비업체와의 협업, 수십 년간 쌓은 노하우 등을 통해 목표를 반드시 달성할 것”이라며 “기술 개발은 끝낸 상황”이라고 강조했다.

삼성전자는 초긴장 상태다. TSMC도 버거운 상황에서 인텔이라는 거함이 파운드리 경쟁자로 등장해서다. 업계 관계자는 “총수 부재 상황의 삼성전자가 글로벌 반도체 전쟁에서 점점 코너로 몰리고 있다”고 말했다.

실리콘밸리=황정수 특파원 hjs@hankyung.com