최태원 SK그룹 회장이 대만 타이베이를 찾아 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 또 한 번 마주쳤다. 올해만 세 번째 회동이다.
최 회장은 1일(현지시간) 대만에서 개막한 'GTC Taipei 2026'에 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 함께 참석해 황 CEO의 기조연설을 직접 청취했다. 황 CEO는 이날 차세대 GPU 플랫폼 '베라 루빈' 양산 로드맵과 아태 지역 파트너십 현황을 소개했다.
회사에 따르면 최 회장은 연설 내내 발표 내용에 집중하며, AI 생태계가 빠르게 재편되는 흐름 속에서 SK하이닉스가 어떤 역할을 수행해야 하는지를 직접 확인했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)을 중심으로 주요 고객들과의 파트너십을 강화하는 동시에 차세대 메모리 기술을 선제적으로 확보함으로써 AI 아키텍처를 함께 완성해 나갈 '혁신 파트너'로 거듭나야 한다는 방향성을 다시 한번 확인하는 계기가 됐다는 후문이다.
두 수장은 올해 들어 유독 자주 마주치고 있다. 지난 2월 실리콘밸리에서 이른바 '치맥 회동'으로 화제를 모은 데 이어, 3월 새너제이 GTC 2026에서 재회했다. 이번 타이베이 참석은 그 연장선으로, 양사가 함께 그려온 AI 인프라 로드맵을 현장에서 다시 한번 맞춰보는 자리였다는 게 회사 측 설명이다.최 회장은 이번 출장에서 주요 파트너사들에게 SK하이닉스의 진화된 방향성을 직접 소개할 예정이다. 단순히 고성능 메모리를 공급하는 수준을 넘어, 고객의 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여해 최적의 솔루션을 공동으로 완성하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'로 거듭나겠다는 구상이다. 이를 위해 고객 맞춤형 'cHBM(Customized HBM)'을 제공하고, 이 기조를 D램과 낸드를 아우르는 전 제품 솔루션으로 확대한다는 계획이다.
기술 로드맵도 HBM을 넘어 확장되고 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 메모리와 로직 기술의 통합을 시도하고 있으며, 이후 초고속 낸드 솔루션인 HBF(High Bandwidth Flash)와 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 쌓는 3D Stacked DRAM으로 이어간다는 방침이다.
최 회장이 연이어 현장을 직접 챙기는 건 AI 인프라 주도권 경쟁이 그만큼 빠르게 돌아가고 있다는 방증이기도 하다. 치맥 회동에서 GTC 새너제이, 타이베이까지 이어진 행보는 단순 공급사를 넘어 AI 아키텍처를 함께 설계하는 파트너로 자리매김하겠다는 의지로 읽힌다.
홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com
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