“테슬라·엔비디아 이어 구글까지” 삼성 대박 터지나

구글이 자체 개발하는 차세대 인공지능(이하 AI) 반도체 텐서처리장치(TPU) 생산 일부를 삼성전자에 맡기는 방안을 검토 중이다.

AI수요 폭증으로 TSMC의 생산 능력이 포화생태에 이르자 공급망 다변화에 나선 것으로 풀이된다.

11일(현지 시각) 미 IT 전문 매체 디 인포메이션에 따르면 구글은 이르면 2028년 양산을 목표로 10세대 TPU(코드명 아이스피시)를 개발하고 있다.

구글은 핵심 연산 칩은 TSMC의 1.4㎚(나노미터) 공정에 맡기되 고대역폭메모리(이하 HBM)와 연산 칩을 연결하는 핵심 부품인 ‘메모리 입출력다이(I/O Die)’는 삼성전자의 2나노 공정을 통해 생산하는 방안을 유력하게 검토 중이다.

외신은 삼성전자가 메모리 파운드리와 첨단 패키징 기술을 모두 보유해 HBM의 특성을 완벽히 이해하고 있다는 점이 주효했다고 분석했다.

방대한 데이터를 처리하는 최신 AI칩에서 미모리와 연산장치 간 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할은 매우 치명적이기 때문이다.

이번 계약이 성사되면 TSMC 추격에 속도를 내고 있는 삼성 파운드리에 대형 호재가 될 전망이다.

시장에서는 삼성이 가장 주목받는 최첨단 2나노 공정에서 제조 역량과 신뢰성을 입증할 기회를 잡은 것으로 보고 있다.

최근 테슬라의 AI6 칩, 엔비디아의 베라 루빈용 LPU 생산 참여에 이어 구글의 핵심 AI 프로젝트까지 수주할 경우 삼성의 첨단 글로벌 공급망 내 입지는 더욱 공고해질 것으로 보인다.

정유진 기자 jinjin@hankyung.com