반도체 소부장의 시간…코스닥 시총 톱10 중 절반 차지

반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업이 코스닥시장 최상단에 대거 이름을 올리며 시장의 주역으로 떠올랐다. 연초만 해도 시가총액 10위 안에 한 곳도 없던 소부장 기업은 이달 들어 절반 이상을 차지했다. 반도체 슈퍼사이클 속에 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 핵심 사업자가 대규모 증설 경쟁에 나서면서 온기가 소부장 업체로 확산하고 있다는 분석이 나온다.

◇삼전닉스 투자 확대로 ‘온기’

20일 한국거래소에 따르면 지난 18일 기준 코스닥시장 시총 10위 안에 주성엔지니어링(4위), 원익IPS(6위), 이오테크닉스(7위), 리노공업(8위), 심텍(9위) 등 반도체 소부장 기업 5곳이 이름을 올렸다. 주성엔지니어링은 올해에만 주가가 629.52% 뛰어 시가총액이 8조2425억원 늘었다. 연초 상위 10개 종목 중 7개를 차지한 제약·바이오 업종은 알테오젠을 제외하고 모두 자취를 감췄다.


랠리의 동력은 메모리 업체의 설비투자 확대다. 인공지능(AI) 기반 투자정보 플랫폼 에픽AI에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 설비투자 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 연초보다 각각 34%, 51% 늘었다. 두 회사의 합산 설비투자액 전망치는 지난해보다 56% 증가한 117조원에 달한다. 삼성전자 경기 평택 P4와 SK하이닉스 충북 청주 M15X 라인이 가동되고, SK하이닉스 경기 용인 Y1 발주가 이뤄지는 등 핵심 설비투자 프로젝트가 가시화한 결과다.

실적 개선도 뒤따르고 있다. 신한투자증권에 따르면 지난 2분기 영업이익 컨센서스가 존재하는 코스닥시장 소부장 기업 37곳 가운데 20곳(54%)이 시장 추정치를 웃도는 성적을 냈다. 오강호 신한투자증권 연구원은 “최근 10년의 메모리 반도체 사이클을 봤을 때 소부장 밸류체인의 이익 증가 구간은 이제 초입”이라며 “실적 우상향 추세는 최소 2028년까지 이어질 것”이라고 말했다.

◇장비株, 4분기 수주 모멘텀 기대

증권가에서 이번 반도체 설비 투자 확대의 최우선 수혜처로 꼽는 분야는 전공정 장비다. 메모리 업체의 신규 팹 착공 및 클린룸 완공과 직결돼 단일 수혜 규모가 가장 크고, 이익 증가 속도가 주가 상승 속도보다 빨라 최근 급등에도 밸류에이션 부담이 오히려 낮아졌다는 평가다.

전공정 장비주에서 가장 중요하게 꼽히는 투자 포인트는 오는 4분기 수주 규모다. 통상 장비 주문에서 제조, 출하까지 4~5개월이 걸리는 만큼 국내 주요 팹의 가동 일정을 감안하면 4분기부터 대규모 장비 발주가 집중되고 내년에 큰 폭으로 실적이 개선될 것이란 시나리오다. 에픽AI에 따르면 반도체 증착 및 열처리 장비를 생산하는 원익IPS의 내년 영업이익 컨센서스는 올해보다 52.7% 급증한 2740억원이다.

◇후공정, HBM 병목에 재평가

상반기 반도체 랠리에서 상대적으로 소외된 후공정 장비 기업도 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대와 함께 투자심리가 살아나고 있다. 과거처럼 전공정 투자가 끝난 뒤 후공정 투자가 따라오는 구조로만 보기 어려워졌기 때문이다. HBM과 AI 가속기 수요가 급증하면서 패키징, 테스트 설비가 먼저 부족해지는 사례가 나타나고 있다.

TSMC는 올해 설비 투자의 10~20%를 첨단 패키징과 테스트, 마스크 등에 배정한 것으로 알려졌다. 삼성전자와 SK하이닉스도 HBM 생산 확대에 맞춰 첨단 패키징 설비 투자를 늘리고 있다. 이에 따라 HBM 본딩·레이저 장비뿐 아니라 테스트 장비와 외주반도체패키징테스트(OSAT) 업체로 수혜 범위가 넓어지고 있다는 분석이 나온다. 코스닥시장에서는 피에스케이홀딩스와 이오테크닉스, 에스티아이 등이 대표적인 후공정 장비 수혜주로 거론된다.

부품·소재주는 장비주보다 실적 개선 시점이 다소 늦다는 평가를 받는다. 장비 반입 이후 가동률이 올라가고 웨이퍼 투입량이 늘어나야 소모품 교체 주기와 화학 소재 사용량이 정비례해 증가하기 때문이다. AI 서버용 고사양 소켓 및 프로브카드 등을 생산하는 ISC와 티에스이, 리노공업, 식각 부품을 공급하는 원익QnC와 티씨케이 등이 대표적인 유망 부품·소재주다.

전범진 기자 forward@hankyung.com