美 상무부, 한미정상회담 전날 반도체 부족 대응 회의 개최

지나 러몬도 미국 상무장관이 현지시간 20일 반도체칩 부족에 따른 생산 차질을 논의하기 위한 회의를 열었다고 로이터통신이 보도했다.
로이터통신은 미국 자동차회사 제너럴모터스(GM)와 포드 등이 참석했으며 회의는 2개로 나뉘어 열렸다고 밝혔다.
앞서 블룸버그통신은 러몬도 장관이 20일 반도체칩 부족 대응 논의를 위해 화상회의를 열 계획이며 삼성전자와 대만의 TSMC, GM, 포드, 인텔, 구글, 아마존 등이 초청을 받았다고 보도했다.
이번에 한미정상회담 전날 미국 상무장관이 삼성전자까지 포함된 반도체칩 품귀 사태 회의를 연것은 결국 삼성에 대한 투자 압박으로 여겨질 수밖에 없다는 관측이 나온다.
삼성전자가 한미정상회담을 전후해 20조원 규모의 반도체 위탁생산 투자를 발표할 것이라는 전망이 나오는 가운데 미 텍사스주 오스틴이 가장 유력한 후보지로 꼽히고 있다.
미국 정부가 주재한 반도체칩 화상회의는 지난달 12일에도 열렸다.
삼성전자와 TSMC, 인텔, 포드 등이 참석한 당시 회의에서 조 바이든 대통령은 반도체 원재료인 웨이퍼를 들어보이며 미국에 대한 공격적 투자를 주문해 사실상 삼성 등에 투자를 압박한 것이라는 해석이 나온 바 있다.