美 상무장관 "中 화웨이 최첨단 칩기술 미국보다 낙후"

지나 러몬도 미국 상무장관이 화웨이사의 칩 기술이 미국기업에 여전히 뒤처져 있다며 바이든 행정부의 수출 통제가 성공적이라고 말했다.

러몬도 장관은 CBS 뉴스의 인터뷰에서 "화웨이 최신 휴대폰의 칩 기술은 미국이 가지고 있는 것보다 몇 년 늦었다"며 "우리가 세계에서 가장 정교한 반도체를 가지고 있다. 중국은 그렇지 않다"고 덧붙였다.

그녀는 미국의 국가 안보를 보호하기 위해 가능한 강력한 조처를 할 것이라고 강조했다.

이어 앨런 에스테베즈 상무 차관은 화웨이의 칩 제조 파트너인 반도체 제조 회사가 잠재적으로 미국 법을 위반했다고 덧붙였다. 이에 바이든 행정부는 해당 중국 기업을 블랙리스트에 올리는 것을 고려하고 있는 것으로 알려졌다.

지난 2023년 8월 화웨이가 5G 기능과 최첨단 프로세서를 갖춘 새 스마트폰을 공개하며 미국의 수출 통제 효과에 대한 의문이 제기된 바 있다.

러몬도 장관은 러시아가 군사 장비에 사용하기 위해 냉장고나 식기세척기 등에서 반도체를 반출하고 있다는 보도를 인용하며 규제가 효과적이라고 덧붙이기도 했다.