이방선전도필름(ACF) 등 전자 부품 업체 에이치엔에스하이텍은 일반 투자자 청약을 결과 경쟁률 133.8대 1을 기록했다고 16일 밝혔다.
증거금은 약 1천839억원이 모였다.
공모 자금은 설비 투자 및 연구개발 자금 등으로 활용될 계획이다.
에이치엔에스하이텍은 오는 17일 증거금 납입을 거쳐 25일 코스닥 시장에 상장될 예정이다.
관련뉴스
이방선전도필름(ACF) 등 전자 부품 업체 에이치엔에스하이텍은 일반 투자자 청약을 결과 경쟁률 133.8대 1을 기록했다고 16일 밝혔다.
증거금은 약 1천839억원이 모였다.
공모 자금은 설비 투자 및 연구개발 자금 등으로 활용될 계획이다.
에이치엔에스하이텍은 오는 17일 증거금 납입을 거쳐 25일 코스닥 시장에 상장될 예정이다.
