"삼성전자, 장비 도입 검토…반도체 패키징 기술 신뢰성 확보"

● 핵심 포인트
- 삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술 신뢰성 확보를 위해 새로운 장비 도입을 검토 중이며, 이를 위해 이오테크닉스의 레이저 다이싱 기술 활용이 기대됨.
- 이오테크닉스 주가는 1년 전 대비 하락하였으나, 현재 상승 추세이며 향후 성장성이 기대됨.
- 에이티아이와 씨앤지하이테크는 상대적으로 저평가되어 있으며, 안정적인 매출을 보이나 장비주의 특성상 일부