● 핵심 포인트 - 오는 3월 스페인에서 열리는 MWC 2025에 국내 통신 3사와 삼성전자, SK하이닉스 등이 참여할 예정이며, 최대 화두는 AI와 커넥트 관련 5G, 6G 통신망임. - 이번 MWC에서는 AI 솔루션 중 하나인 HBM(고대역폭 메모리)이 주목받을 것으로 보임. 특히, HBM의 최신 버전인 HBM4에 대한 기술 개발과 양산 계획이 발표될 가능성이 높음.
● 핵심 포인트 - 오는 3월 스페인에서 열리는 MWC 2025에 국내 통신 3사와 삼성전자, SK하이닉스 등이 참여할 예정이며, 최대 화두는 AI와 커넥트 관련 5G, 6G 통신망임. - 이번 MWC에서는 AI 솔루션 중 하나인 HBM(고대역폭 메모리)이 주목받을 것으로 보임. 특히, HBM의 최신 버전인 HBM4에 대한 기술 개발과 양산 계획이 발표될 가능성이 높음. - HBM4를 탑재한 GPU가 2025년부터 출시될 것으로 예상되며, 이에 따라 해당 제품의 생산에 필요한 인앤아웃 단자 및 어드밴스드 패키징 수요가 증가할 것으로 전망됨. - 이러한 수요 증가로 인해 SK하이닉스, 피에스케이홀딩스, 파크시스템스 등이 수혜를 입을 것으로 예상됨. - 또한, AI 시장에서 6G의 중요성이 부각될 것으로 보이며, 이를 구현하기 위한 프론트홀 및 MLB 시장이 성장할 것으로 전망됨. 이로 인해 에치에프알, 이수페타시스 등이 수혜를 입을 가능성이 높음. - 반도체 분야에서는 피에스케이홀딩스와 테크윙을 선호하며, 5G·6G 관련 종목 중에서는 이수페타시스를 추천함. 다만, 이수페타시스는 고평가되어 있으므로 조정을 이용한 매매 전략이 유효하다고 판단됨.
● MWC 2025, 최대 화두는 AI와 6G...관련주는? 오는 3월 스페인에서 열리는 세계 최대 이동통신 박람회 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2025’에선 인공지능(AI)과 차세대 이동통신 기술인 6G가 최대 화두로 떠오를 전망이다. 국내 통신 3사는 물론 삼성전자, SK하이닉스 등 한국을 대표하는 기업들도 총출동한다.
이번 MWC에서는 AI 솔루션 중 하나인 고대역폭 메모리(HBM)가 주목받을 것으로 보인다. 특히 HBM의 최신 버전인 HBM4에 대한 기술 개발과 양산 계획이 발표될 가능성이 높다. 또 HBM4를 탑재한 그래픽처리장치(GPU)가 이르면 2025년부터 출시될 것으로 예상되면서 해당 제품 생산에 필요한 부품 수요도 함께 증가할 것이라는 분석이다.
업계에서는 SK하이닉스, 피에스케이홀딩스, 파크시스템스 등을 관련주로 꼽고 있다. 또 AI 시장에서 6G의 중요성이 부각될 것으로 보여 이를 구현하기 위한 프론트홀 및 다중입출력장치(MLB) 시장이 성장할 것이라는 관측도 나온다. 이에 따라 에치에프알, 이수페타시스 등의 종목에도 관심이 쏠리고 있다.
반도체주 중에서는 피에스케이홀딩스와 테크윙을 선호한다는 의견을 밝혔다. 5G·6G 관련주 중에서는 이수페타시스를 최선호주로 꼽았으나 현재 주가가 다소 고평가된 상태이기 때문에 조정을 이용한 매매 전략이 유효하다고 조언했다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.