● 핵심 포인트 - LG전자, 2028년 양산 목표로 HBM 하이브리드 본더 장비 개발 착수 - 해당 장비는 중간 단계 없이 칩을 연결해 효율성이 높음 - 그러나 이미 삼성전자, 한미반도체, 한화세미텍 등이 비슷한 장비 양산 및 준비 중이라 LG전자는 후발주자로 판단됨 - 또한 LG전자의 본업인 가전 및 TV 사업이 부진한 상황에서 신사업 투자는 긍정적이지 않음 -
● 핵심 포인트 - LG전자, 2028년 양산 목표로 HBM 하이브리드 본더 장비 개발 착수 - 해당 장비는 중간 단계 없이 칩을 연결해 효율성이 높음 - 그러나 이미 삼성전자, 한미반도체, 한화세미텍 등이 비슷한 장비 양산 및 준비 중이라 LG전자는 후발주자로 판단됨 - 또한 LG전자의 본업인 가전 및 TV 사업이 부진한 상황에서 신사업 투자는 긍정적이지 않음 - 현재 하이브리드 본더 시장은 네덜란드의 베시와 미국의 어플라이드 머티어리얼즈가 주도중이며 국내에서는 삼성전자, 한화세미텍, 한미반도체 등이 개발 투자 확대 중
● 한미반도체 급락.. LG전자, HBM 하이브리드 본더 장비 개발 소식 한미반도체의 급락세가 심상치 않다. LG전자가 2028년 양산을 목표로 HBM 하이브리드 본더 장비 개발에 착수한다는 소식 때문이다. 해당 장비는 중간 단계 없이 칩을 연결해 효율성이 높지만, 이미 삼성전자, 한미반도체, 한화세미텍 등이 비슷한 장비 양산 및 준비 중이라 LG전자는 후발주자로 판단된다. 또한 LG전자의 본업인 가전 및 TV 사업이 부진한 상황에서 신사업 투자는 긍정적이지 않다는 분석도 있다. 한편, 현재 하이브리드 본더 시장은 네덜란드의 베시와 미국의 어플라이드 머티어리얼즈가 주도 하고 있으며, 국내에서는 삼성전자, 한화세미텍, 한미반도체 등이 개발 투자를 확대하고 있다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.