● 핵심 포인트
- LG전자, 2028년 양산 목표로 HBM 하이브리드 본더 장비 개발 착수
- 해당 장비는 중간 단계 없이 칩을 연결해 효율성이 높음
- 그러나 이미 삼성전자, 한미반도체, 한화세미텍 등이 비슷한 장비 양산 및 준비 중이라 LG전자는 후발주자로 판단됨
- 또한 LG전자의 본업인 가전 및 TV 사업이 부진한 상황에서 신사업 투자는 긍정적이지 않음
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- LG전자, 2028년 양산 목표로 HBM 하이브리드 본더 장비 개발 착수
- 해당 장비는 중간 단계 없이 칩을 연결해 효율성이 높음
- 그러나 이미 삼성전자, 한미반도체, 한화세미텍 등이 비슷한 장비 양산 및 준비 중이라 LG전자는 후발주자로 판단됨
- 또한 LG전자의 본업인 가전 및 TV 사업이 부진한 상황에서 신사업 투자는 긍정적이지 않음
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한국경제TV 디지털사업부 와우퀵
tb001@wowtv.co.kr관련뉴스
