● 핵심 포인트 - CES 2026이 미국 라스베이거스에서 1월 6일부터 9일까지 열리며, 인공지능, 모빌리티, 디지털 헬스 및 지속 가능성을 중심으로 다양한 혁신 기술이 전시됨. - 엔비디아 CEO 젠슨 황은 차세대 AI 칩 '베라 루빈'을 공개하며 성능 향상을 강조했고, 해당 칩은 연말부터 고객사에 공급될 예정임. - 자율주
2026-01-07 06:51
[CES 2026] 인공지능·모빌리티·디지털 헬스 혁신 기술 전시
● 핵심 포인트 - CES 2026이 미국 라스베이거스에서 1월 6일부터 9일까지 열리며, 인공지능, 모빌리티, 디지털 헬스 및 지속 가능성을 중심으로 다양한 혁신 기술이 전시됨. - 엔비디아 CEO 젠슨 황은 차세대 AI 칩 '베라 루빈'을 공개하며 성능 향상을 강조했고, 해당 칩은 연말부터 고객사에 공급될 예정임. - 자율주행 AI 모델 '알파마요'가 신형 벤츠 CLA에 우선 적용되며 미국과 유럽, 아시아 순으로 순차적 출시 계획 발표함. - AMD의 리사 수 CEO는 새로운 AI 칩 'MI455'와 '헬리오스 시스템'을 공개했으며, 이는 연산 성능을 대폭 향상시킬 차세대 플랫폼으로 소개됨. - 인텔은 최신 공정 기반 '인텔 코어 울트라 시리즈3'을 공개하였고, 이는 AI 기능을 탑재한 차세대 노트북과 게이밍 기기를 타깃으로 함. - 퀄컴은 CES에서 '스냅드래곤 X2 플러스'를 공개하며, 빠른 속도, 높은 반응성, 긴 배터리 성능을 강조함.
● CES 2026이 미국 라스베이거스에서 1월 6일부터 9일까지 열리며, 인공지능, 모빌리티, 디지털 헬스 및 지속 가능성을 중심으로 다양한 혁신 기술이 전시됩니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 차세대 AI 칩 '베라 루빈'을 공개하며 성능 향상을 강조했고, 해당 칩은 연말부터 고객사에 공급될 예정입니다. 자율주행 AI 모델 '알파마요'가 신형 벤츠 CLA에 우선 적용되며 미국과 유럽, 아시아 순으로 순차적 출시 계획이 발표되었습니다. AMD의 리사 수 CEO는 새로운 AI 칩 'MI455'와 '헬리오스 시스템'을 공개했으며, 이는 연산 성능을 대폭 향상시킬 차세대 플랫폼으로 소개되었습니다. 인텔은 최신 공정 기반 '인텔 코어 울트라 시리즈3'을 공개하였고, 이는 AI 기능을 탑재한 차세대 노트북과 게이밍 기기를 타깃으로 합니다. 퀄컴은 CES에서 '스냅드래곤 X2 플러스'를 공개하며, 빠른 속도, 높은 반응성, 긴 배터리 성능을 강조했습니다. 이번 CES는 글로벌 기술 기업들이 새로운 혁신을 선보이며 시장에서의 경쟁력을 강화하는 중요한 계기가 될 것으로 보입니다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.