삼성전기, 1.5조원 규모 실리콘 캐패시터 공급계약 체결

삼성전기가 글로벌 대형 기업을 대상으로 약 1조 5천억 원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 공시했다.

계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다.

이번 계약은 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 캐패시터 사업에서 거둔 첫 대규모 공급 성과다.

실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작되는 초소형·고성능 캐패시터로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 전력 공급의 안정성을 높이는 역할을 한다.

특히 기존 MLCC 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화하는 것이 특징이다.

실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼 기반의 초박형 구조로 설계돼 고밀도 집적화가 가능하고 고전압 및 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다.

실리콘 캐패시터는 기술 진입 장벽이 높고 고객사 인증 절차가 까다로워 소수 기업이 시장을 과점해왔다.

삼성전기는 "기존 MLCC와 패키지 기판 사업에서 쌓아온 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망에 진입하는 데 성공했다"고 설명했다.

삼성전기는 이번 대규모 계약을 기점으로 AI 서버뿐만 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 다변화한다는 방침이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것"이라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화하겠다"고 말했다.