퓨리오사AI, 브로드컴과 차세대 AI 추론 플랫폼 공동 개발

퓨리오사AI가 브로드컴과 차세대 AI 가속기 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔다.

두 회사는 퓨리오사AI의 독자 칩 설계 기술인 '텐서축약프로세서(TCP)'를 적용한 AI 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 연결해 기능하도록 하는 시스템을 고도화한다.

이를 기반으로 토큰(AI 데이터 처리 단위) 처리 수요에 대응하는 차세대 AI 추론 플랫폼을 공동 개발할 계획이다.

차세대 AI 추론 플랫폼은 AI 컴퓨팅·네트워킹·소프트웨어를 통합하는 방향으로 구축된다.

퓨리오사AI는 최신 고대역폭메모리인 HBM4·4E 메모리를 적용한 3세대 AI 가속기와 브로드컴의 고속 네트워킹 스위치를 접목해 대규모 AI 클러스터 환경에서 고대역폭 네트워킹을 구현한다는 방침이다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "퓨리오사AI의 TCP 기술과 브로드컴의 XPU(맞춤형 AI 가속기) 및 IP 플랫폼, 이더넷 스케일업 네트워킹 기술을 결합해 대규모 에이전틱 AI 환경의 핵심 병목을 해결하는 플랫폼을 구축할 것"이라고 설명했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "양산 중인 AI 반도체를 통해 성능과 효율성을 이미 입증한 만큼, 차세대 제품에서는 초거대 AI 모델과 하이퍼스케일 에이전틱 AI 환경에서도 업계 최고 수준의 전력당 성능을 구현할 것"이라고 전했다.