<앵커>
LG이노텍이 글로벌 빅테크 기업 2곳과 반도체 패키지 기판 공급을 논의 중이라고 밝혔습니다.
특히 오는 2031년까지 기판 등 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조 원 규모로 키우겠다는 목표도 처음 제시했습니다.
최대 고객사인 애플 의존도를 낮추고 반도체 사업을 차세대 성장축으로 삼겠다는 전략입니다.
자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다.
김 기자, LG이노텍 간담회 현장에 직접 다녀왔다고요. 빅테크 기업에 어떤 제품을 공급하는 겁니까?
<기자>
'플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'인데요. 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 고성능 패키지 기판입니다.
LG이노텍의 반도체 기판 생산거점이 2곳인데요. 국내는 구미, 해외는 베트남입니다.
이곳에서 생산되는 반도체 기판이 크게 3가지입니다.
FC-BGA를 비롯해 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)가 있습니다.
베트남 공장은 이달 착공해 내년 5월 준공이 목표인데요.
LG이노텍은 내후년까지 1조 원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP를 생산할 예정입니다. 현재 주력 제품이기 때문이고요.
FC-BGA는 미래 먹거리로 점찍은 분야인데요. AI 반도체 호황으로 고객사들의 주문이 빠르게 늘고 있습니다.
얼마나 수요가 많냐면요, 구미를 포함해 아직 짓지도 않은 베트남 공장에 투자할 정도입니다.
현재 구미 공장이 풀가동 상태인 만큼 베트남에도 투자해 물량을 확보하겠다는 건데요.
특히 LG이노텍은 장기공급계약(LTA)을 전제로 빅테크 2곳과 투자와 수주를 동시에 협의 중이라고 밝혔습니다.
[조지태 / LG이노텍 패키지솔루션사업부장: FS(FC-BGA 기판) 확장 투자를 위해서 지금 두 개의 고객사가 투자에 대한 부분들을 구체적으로 논의하고 있고, 가시적인 성과까지 나오는 상황입니다. 규모 및 고객 부분은 조만간 말씀드릴 수 있을 것 같습니다.]
<앵커>
고객사들의 요청이 많아서 양산 일정까지 앞당겼다고요?
<기자>
사실 LG이노텍은 FC-BGA 후발주자입니다. 지난 2022년에 진출했는데요.
일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 국내에선 삼성전기 등이 FC-BGA 시장을 주도하고 있습니다.
FC-BGA는 크게 3단계로 발전합니다. PC 칩셋용, PC CPU용, AI 서버용 순인데요.
이미 선두주자들은 AI 서버용 FC-BGA 생산에 집중하고 있고요.
LG이노텍은 올해 3분기에 PC CPU용 FC-BGA 양산에 들어가겠다고 밝혔습니다.
또 AI 서버용 FC-BGA 로드맵도 앞당기겠다고 발표했는데요. 직접 들어보시죠.
[명세호 / LG이노텍 패키지솔루션개발담당: 원래는 올해 개발 진입을 목표로 단계적인 전략을 짜왔는데, 실질적으로 서버용에 대한 개발 진입은 지난해 하반기에 이뤄졌고, 올해는 기존 일정보다 당겨서 연말쯤에는 실질적인 성과가 나올 수 있는 상황이 됐습니다.]
FC-BGA 시장에 진출한 지 약 4년 만에 선두주자를 따라잡게 된 셈인데요.
LG이노텍은 내후년까지 자율주행과 AI 서버용 FC-BGA 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출할 계획입니다.
현재 LG이노텍의 기판 고객사는 인텔과 퀄컴, 브로드컴으로 알려졌는데요.
빅테크 수요가 급증하는 만큼 구미와 베트남 공장의 생산능력을 확대하기 위해 추가 투자도 검토 중입니다.
<앵커>
LG이노텍이 패키지솔루션 사업 영업이익을 1조 원으로 육성하겠다고 했는데, 애플 꼬리표를 뗄 수 있는 겁니까?
<기자>
패키지솔루션 사업의 핵심이 반도체 기판입니다.
지난해 패키지솔루션 부문의 매출은 1조 7,200억 원, 영업이익은 1,289억 원이었는데요.
LG이노텍이 오는 2031년까지 패키지솔루션 사업 매출 3조 원, 영업이익 1조 원을 달성하겠다고 밝혔습니다.
'1조 원'이 어느 정도 규모냐면요, 증권가에서 추정한 올해 LG이노텍의 연간 영업이익과 맞먹는 수준입니다.
즉, 5년 뒤에는 패키지솔루션 사업만으로 올해 LG이노텍 전체가 벌어들인 이익을 내겠다는 뜻이죠.
다만, 애플에 공급하는 카메라 모듈이 포함된 광학솔루션이 여전히 주력 사업인데요.
실제로 올해 1분기 기준 LG이노텍의 애플 의존도는 83%에 달합니다.
이 때문에 단기간에 애플 꼬리표를 떼기는 쉽지 않다는 평가가 나오는데요.
내부적으로는 광학솔루션 사업을 확대하기보다 안정적으로 유지하는 데 무게를 두는 분위기입니다.
카메라 모듈로 여전히 돈을 잘 벌고 있지만, 스마트폰 시장이 성숙기에 접어들었죠. 과거처럼 폭발적인 성장을 기대하기는 어렵다는 판단입니다.
LG이노텍은 빅테크 신규 고객을 확보해 반도체 기판 사업을 '효자 사업'으로 키우겠다고 강조했습니다.
한편, KB증권은 AI 반도체 기판 사업의 성장세가 기대된다며 목표가 200만 원을 유지했습니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
LG이노텍이 글로벌 빅테크 기업 2곳과 반도체 패키지 기판 공급을 논의 중이라고 밝혔습니다.
특히 오는 2031년까지 기판 등 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조 원 규모로 키우겠다는 목표도 처음 제시했습니다.
최대 고객사인 애플 의존도를 낮추고 반도체 사업을 차세대 성장축으로 삼겠다는 전략입니다.
자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다.
김 기자, LG이노텍 간담회 현장에 직접 다녀왔다고요. 빅테크 기업에 어떤 제품을 공급하는 겁니까?
<기자>
'플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'인데요. 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 고성능 패키지 기판입니다.
LG이노텍의 반도체 기판 생산거점이 2곳인데요. 국내는 구미, 해외는 베트남입니다.
이곳에서 생산되는 반도체 기판이 크게 3가지입니다.
FC-BGA를 비롯해 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)가 있습니다.
베트남 공장은 이달 착공해 내년 5월 준공이 목표인데요.
LG이노텍은 내후년까지 1조 원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP를 생산할 예정입니다. 현재 주력 제품이기 때문이고요.
FC-BGA는 미래 먹거리로 점찍은 분야인데요. AI 반도체 호황으로 고객사들의 주문이 빠르게 늘고 있습니다.
얼마나 수요가 많냐면요, 구미를 포함해 아직 짓지도 않은 베트남 공장에 투자할 정도입니다.
현재 구미 공장이 풀가동 상태인 만큼 베트남에도 투자해 물량을 확보하겠다는 건데요.
특히 LG이노텍은 장기공급계약(LTA)을 전제로 빅테크 2곳과 투자와 수주를 동시에 협의 중이라고 밝혔습니다.
[조지태 / LG이노텍 패키지솔루션사업부장: FS(FC-BGA 기판) 확장 투자를 위해서 지금 두 개의 고객사가 투자에 대한 부분들을 구체적으로 논의하고 있고, 가시적인 성과까지 나오는 상황입니다. 규모 및 고객 부분은 조만간 말씀드릴 수 있을 것 같습니다.]
<앵커>
고객사들의 요청이 많아서 양산 일정까지 앞당겼다고요?
<기자>
사실 LG이노텍은 FC-BGA 후발주자입니다. 지난 2022년에 진출했는데요.
일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 국내에선 삼성전기 등이 FC-BGA 시장을 주도하고 있습니다.
FC-BGA는 크게 3단계로 발전합니다. PC 칩셋용, PC CPU용, AI 서버용 순인데요.
이미 선두주자들은 AI 서버용 FC-BGA 생산에 집중하고 있고요.
LG이노텍은 올해 3분기에 PC CPU용 FC-BGA 양산에 들어가겠다고 밝혔습니다.
또 AI 서버용 FC-BGA 로드맵도 앞당기겠다고 발표했는데요. 직접 들어보시죠.
[명세호 / LG이노텍 패키지솔루션개발담당: 원래는 올해 개발 진입을 목표로 단계적인 전략을 짜왔는데, 실질적으로 서버용에 대한 개발 진입은 지난해 하반기에 이뤄졌고, 올해는 기존 일정보다 당겨서 연말쯤에는 실질적인 성과가 나올 수 있는 상황이 됐습니다.]
FC-BGA 시장에 진출한 지 약 4년 만에 선두주자를 따라잡게 된 셈인데요.
LG이노텍은 내후년까지 자율주행과 AI 서버용 FC-BGA 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출할 계획입니다.
현재 LG이노텍의 기판 고객사는 인텔과 퀄컴, 브로드컴으로 알려졌는데요.
빅테크 수요가 급증하는 만큼 구미와 베트남 공장의 생산능력을 확대하기 위해 추가 투자도 검토 중입니다.
<앵커>
LG이노텍이 패키지솔루션 사업 영업이익을 1조 원으로 육성하겠다고 했는데, 애플 꼬리표를 뗄 수 있는 겁니까?
<기자>
패키지솔루션 사업의 핵심이 반도체 기판입니다.
지난해 패키지솔루션 부문의 매출은 1조 7,200억 원, 영업이익은 1,289억 원이었는데요.
LG이노텍이 오는 2031년까지 패키지솔루션 사업 매출 3조 원, 영업이익 1조 원을 달성하겠다고 밝혔습니다.
'1조 원'이 어느 정도 규모냐면요, 증권가에서 추정한 올해 LG이노텍의 연간 영업이익과 맞먹는 수준입니다.
즉, 5년 뒤에는 패키지솔루션 사업만으로 올해 LG이노텍 전체가 벌어들인 이익을 내겠다는 뜻이죠.
다만, 애플에 공급하는 카메라 모듈이 포함된 광학솔루션이 여전히 주력 사업인데요.
실제로 올해 1분기 기준 LG이노텍의 애플 의존도는 83%에 달합니다.
이 때문에 단기간에 애플 꼬리표를 떼기는 쉽지 않다는 평가가 나오는데요.
내부적으로는 광학솔루션 사업을 확대하기보다 안정적으로 유지하는 데 무게를 두는 분위기입니다.
카메라 모듈로 여전히 돈을 잘 벌고 있지만, 스마트폰 시장이 성숙기에 접어들었죠. 과거처럼 폭발적인 성장을 기대하기는 어렵다는 판단입니다.
LG이노텍은 빅테크 신규 고객을 확보해 반도체 기판 사업을 '효자 사업'으로 키우겠다고 강조했습니다.
한편, KB증권은 AI 반도체 기판 사업의 성장세가 기대된다며 목표가 200만 원을 유지했습니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
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