'1나노' 벽 깼다…파운드리 경쟁 새 국면

미국 기술기업 IBM이 1㎚(나노미터) 벽을 세계 최초로 넘어섰다.

IBM은 25일(현지시간) 세계 최초의 '1나노 이하'(sub-1㎚) 칩 기술인 0.7나노(7A[옹스트롬]) 공정 '나노스택' 아키텍처를 개발했다고 밝혔다. 나노스택은 평면에 트랜지스터 소자를 촘촘하게 배열해온 기존 방식에서 벗어나 소자를 수직 방향으로 엇갈려 쌓아 올리는 적층 공법이다. 손톱 크기 칩에 트랜지스터 1,000억 개를 집적할 수 있어 2021년 발표된 기존 2나노 칩 대비 밀도가 두 배에 달한다.

이를 통해 연산 성능을 50% 높이거나 전력 효율성을 70%까지 끌어올릴 수 있어 AI 데이터센터의 전력 대란 해소에도 기여할 수 있다는 설명이다. 칩 내부 메모리(S램) 공간 효율도 40% 향상돼 고대역폭을 요구하는 AI 반도체 설계에 유리하다.

후이밍 부 IBM 리서치 반도체 글로벌 R&D 총괄 부사장은 "나노스택은 단발성 혁신이 아니다"라며 "향후 10년간 7A, 5A, 3A을 거쳐 1A에 이르는 제품이 이 아키텍처를 기반으로 나올 것"이라고 강조했다. IBM은 이 기술이 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·모바일 칩 등 전 영역에 적용 가능한 범용 기술이라며, 실제 제품 생산까지는 이르면 5년이 걸릴 것으로 내다봤다.

1나노 미만 기술 개발로 TSMC·삼성전자·인텔의 3파전으로 흐르던 파운드리(반도체 수탁생산) 패권 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 특히 IBM이 2022년 일본 정부 주도로 설립된 파운드리 기업 라피더스에 현재 2나노 생산 기술을 전수하고 있어 라피더스가 향후 파운드리 시장의 복병으로 부상할 수 있다는 관측도 나온다.

제이 감베타 IBM 리서치 총괄사장은 상용화 협력사에 대한 질문에 "앞으로 이 기술을 어떻게 산업화할지 고민해나갈 예정"이라며 구체적 언급은 피했다.

(사진=연합뉴스)