![[장영한] 투자 북클럽 2기](https://img.wowtv.co.kr/MainManage_DAYADD/134266612450982761.jpg)
<앵커>
반도체 장비 업체 HPSP가 내년에 삼성전자와 SK하이닉스에 D램용 장비 납품이 유력한 것으로 한국경제TV 취재 결과 확인됐습니다.
HPSP는 "현재 테스트 중이며, 내년에 긍정적인 결과가 나올 것으로 기대한다"고 밝혔습니다.
메모리 3사에 장비 공급이 확대되면서 5년 연속 영업이익률 50% 달성에도 청신호가 켜졌습니다.
자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다.
김 기자, 삼성전자와 SK하이닉스에 납품하게 될 장비는 구체적으로 어떤 건가요?
<기자>
고압수소어닐링(HPA) 장비입니다.
고압 수소를 활용해 반도체 웨이퍼 표면의 미세한 결함을 개선하는 장비인데요.
D램과 HBM, 파운드리 공정은 미세화될수록 높은 온도에 취약해지거든요.
HPA는 압력을 활용하기 때문에 열 손상이 적어 첨단 공정에 유리합니다.
현재 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4E 샘플 출하를 마치고 양산을 준비하고 있는데요.
HBM4E에 적용되는 1d(10나노급 7세대) D램용 HPA 장비를 테스트 중인 것으로 확인됐습니다.
HPSP는 "현재 국내 메모리사와 테스트를 진행 중"이라며 "내년에는 협력이 가능할 것으로 기대한다"고 밝혔습니다.
<앵커>
그동안 삼성과 SK가 HPA 장비를 안 썼던 이유가 있나요?
<기자>
우선 HPA 장비의 용도가 크게 세 가지입니다. 파운드리용, D램용, 낸드플래시용으로 나뉘는데요.
삼성전자와 SK하이닉스가 낸드플래시용 HPA 장비만 쓰고 있었습니다.
HPSP가 D램용 HPA 장비는 메모리 3사 중 북미 빅테크 기업에만 납품해왔는데요.
HPSP는 "고객사마다 D램 구조와 공정이 다른데, 공정이 미세화하면서 장비의 필요성이 커진 것으로 보인다"고 설명했습니다.
그동안 HPSP의 HPA 장비는 주로 파운드리와 로직 공정에서 쓰였습니다.
최근에는 메모리 반도체 분야까지 적용 범위를 넓히고 있는 건데요.
실제로 올해 낸드플래시용 HPA 장비를 4개 고객사에 공급할 예정이고요.
HPSP는 파운드리는 10나노 이하, D램은 1d 이하 공정으로 적용이 확대될 것으로 보고 있습니다.
<앵커>
HPSP가 테라팹 프로젝트에도 참여하죠. 언제 납품을 시작하게 됩니까?
<기자>
HPSP가 내년 상반기 테라팹에 HPA 장비를 공급하는 것으로 확인됐습니다.
테라팹은 일론 머스크 테슬라 CEO가 AI 반도체 자체 생산을 위해 추진하는 초대형 프로젝트인데요.
내년부터 미국 텍사스주에 시범 생산(파일럿) 라인을 구축하고요. 내후년 가동이 목표입니다.
HPSP는 "테라팹 초기 연구개발(R&D) 라인에 HPA 장비 1대가 들어간다"고 밝혔는데요.
아직은 테스트용이지만, 테라팹이 본격 가동되면 HPSP가 양산 장비를 공급할 가능성이 큽니다.
통상 반도체 팹은 파일럿 라인에서 검증된 장비를 양산 라인에도 그대로 적용하기 때문인데요.
HPSP 관계자는 "고압 수소를 다루는 게 위험한 공정인데 사고가 단 한 건도 없었다"며 "높은 안정성이 가장 큰 경쟁력"이라고 설명했습니다.
<앵커>
그런데 경쟁사와 특허 소송을 진행 중이라고요? 실적에 부담 요인으로 작용할 가능성은 없습니까?
<기자>
반도체 장비 업체 예스티와 HPA 장비 관련 특허 소송을 진행 중인데요. 총 6건입니다.
최근 법원은 HPSP 특허가 유효하다고 판단했지만, 예스티 장비에는 해당 특허가 적용되지 않는다고 봤는데요.
HPSP는 "실제 양산 장비를 비교한 것이 아닌, 기술 개념에 대한 판결"이라고 전했습니다.
특히 HPSP는 실적 성장세에도 영향이 없을 것이라는 입장입니다.
HPSP는 지난 2022년부터 4년째 영업이익률이 50%가 넘었습니다.
매출의 절반이 영업이익으로 남는다는 뜻인데요. 원가와 고정비 부담이 큰 반도체 장비 업계에서는 보기 드문 수치입니다.
HPSP가 글로벌 HPA 시장을 사실상 독점하고 있기 때문인데요.
글로벌 파운드리 상위 20개 업체와 모두 거래할 정도입니다.
HPSP는 올해 매출이 지난해(1,730억 원)보다 20% 이상 늘어날 것으로 기대하는데요.
증권가에서도 올해 영업이익률 역시 50%를 넘어설 것으로 전망합니다.
메모리 3사가 차세대 1d D램 투자를 본격화하면서 HPA 장비 수요도 확대될 것이라는 분석입니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
반도체 장비 업체 HPSP가 내년에 삼성전자와 SK하이닉스에 D램용 장비 납품이 유력한 것으로 한국경제TV 취재 결과 확인됐습니다.
HPSP는 "현재 테스트 중이며, 내년에 긍정적인 결과가 나올 것으로 기대한다"고 밝혔습니다.
메모리 3사에 장비 공급이 확대되면서 5년 연속 영업이익률 50% 달성에도 청신호가 켜졌습니다.
자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다.
김 기자, 삼성전자와 SK하이닉스에 납품하게 될 장비는 구체적으로 어떤 건가요?
<기자>
고압수소어닐링(HPA) 장비입니다.
고압 수소를 활용해 반도체 웨이퍼 표면의 미세한 결함을 개선하는 장비인데요.
D램과 HBM, 파운드리 공정은 미세화될수록 높은 온도에 취약해지거든요.
HPA는 압력을 활용하기 때문에 열 손상이 적어 첨단 공정에 유리합니다.
현재 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4E 샘플 출하를 마치고 양산을 준비하고 있는데요.
HBM4E에 적용되는 1d(10나노급 7세대) D램용 HPA 장비를 테스트 중인 것으로 확인됐습니다.
HPSP는 "현재 국내 메모리사와 테스트를 진행 중"이라며 "내년에는 협력이 가능할 것으로 기대한다"고 밝혔습니다.
<앵커>
그동안 삼성과 SK가 HPA 장비를 안 썼던 이유가 있나요?
<기자>
우선 HPA 장비의 용도가 크게 세 가지입니다. 파운드리용, D램용, 낸드플래시용으로 나뉘는데요.
삼성전자와 SK하이닉스가 낸드플래시용 HPA 장비만 쓰고 있었습니다.
HPSP가 D램용 HPA 장비는 메모리 3사 중 북미 빅테크 기업에만 납품해왔는데요.
HPSP는 "고객사마다 D램 구조와 공정이 다른데, 공정이 미세화하면서 장비의 필요성이 커진 것으로 보인다"고 설명했습니다.
그동안 HPSP의 HPA 장비는 주로 파운드리와 로직 공정에서 쓰였습니다.
최근에는 메모리 반도체 분야까지 적용 범위를 넓히고 있는 건데요.
실제로 올해 낸드플래시용 HPA 장비를 4개 고객사에 공급할 예정이고요.
HPSP는 파운드리는 10나노 이하, D램은 1d 이하 공정으로 적용이 확대될 것으로 보고 있습니다.
<앵커>
HPSP가 테라팹 프로젝트에도 참여하죠. 언제 납품을 시작하게 됩니까?
<기자>
HPSP가 내년 상반기 테라팹에 HPA 장비를 공급하는 것으로 확인됐습니다.
테라팹은 일론 머스크 테슬라 CEO가 AI 반도체 자체 생산을 위해 추진하는 초대형 프로젝트인데요.
내년부터 미국 텍사스주에 시범 생산(파일럿) 라인을 구축하고요. 내후년 가동이 목표입니다.
HPSP는 "테라팹 초기 연구개발(R&D) 라인에 HPA 장비 1대가 들어간다"고 밝혔는데요.
아직은 테스트용이지만, 테라팹이 본격 가동되면 HPSP가 양산 장비를 공급할 가능성이 큽니다.
통상 반도체 팹은 파일럿 라인에서 검증된 장비를 양산 라인에도 그대로 적용하기 때문인데요.
HPSP 관계자는 "고압 수소를 다루는 게 위험한 공정인데 사고가 단 한 건도 없었다"며 "높은 안정성이 가장 큰 경쟁력"이라고 설명했습니다.
<앵커>
그런데 경쟁사와 특허 소송을 진행 중이라고요? 실적에 부담 요인으로 작용할 가능성은 없습니까?
<기자>
반도체 장비 업체 예스티와 HPA 장비 관련 특허 소송을 진행 중인데요. 총 6건입니다.
최근 법원은 HPSP 특허가 유효하다고 판단했지만, 예스티 장비에는 해당 특허가 적용되지 않는다고 봤는데요.
HPSP는 "실제 양산 장비를 비교한 것이 아닌, 기술 개념에 대한 판결"이라고 전했습니다.
특히 HPSP는 실적 성장세에도 영향이 없을 것이라는 입장입니다.
HPSP는 지난 2022년부터 4년째 영업이익률이 50%가 넘었습니다.
매출의 절반이 영업이익으로 남는다는 뜻인데요. 원가와 고정비 부담이 큰 반도체 장비 업계에서는 보기 드문 수치입니다.
HPSP가 글로벌 HPA 시장을 사실상 독점하고 있기 때문인데요.
글로벌 파운드리 상위 20개 업체와 모두 거래할 정도입니다.
HPSP는 올해 매출이 지난해(1,730억 원)보다 20% 이상 늘어날 것으로 기대하는데요.
증권가에서도 올해 영업이익률 역시 50%를 넘어설 것으로 전망합니다.
메모리 3사가 차세대 1d D램 투자를 본격화하면서 HPA 장비 수요도 확대될 것이라는 분석입니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
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