TSMC 등 30개사, 차세대 기술 '실리콘 포토닉스 연맹' 설립 추진

TSMC 등 30개사, 차세대 기술 '실리콘 포토닉스 연맹' 설립 추진
대만 경제부 "실리콘 포토닉스 공급망 주도권 유지 목표"



(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC 등 대만 30여개 선도기업이 '실리콘 포토닉스 연맹' 설립을 추진한다.
7일 자유시보 등 대만 언론에 따르면 전날 대만 경제부는 페이스북을 통해 지난 2∼4일 대만 타이베이에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'의 중요한 관심사였던 실리콘 포토닉스와 관련해 이같이 밝혔다.
경제부는 해당 동맹이 공동 패키징 광학(CPO·AI 반도체와 광학소자를 하나의 기판에 통합하는 기술) 분야 주요 기술적 노드의 공동 해결 등을 통해 대만이 실리콘 포토닉스 공급망 주도권을 유지하는 것을 목표로 한다고 덧붙였다.
실리콘 포토닉스는 반도체인 실리콘 기판 위에 광 집적회로를 제작하는 기술 체계다. 칩 간 데이터 전송에 전기 신호 대신 빛을 사용하는 기술로, 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다.
경제부는 인공지능(AI) 산업의 주요 관심사인 실리콘 포토닉스가 거의 열이 발생하지 않아 전력 소비를 30∼50% 줄일 수 있으며, AI 컴퓨팅 파워 전송의 병목 현상을 극복하기 위한 핵심기술이라고 설명했다.
CPO는 실리콘 포토닉스를 AI 프로세서와 통합해 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 끌어올리는 기술로, 실리콘 포토닉스 개발에서 가장 극복하기 어려운 부분으로 꼽힌다.
AI 반도체 1위 기업 엔비디아가 지난 3월 40억 달러(약 5조3천억원)를 실리콘 포토닉스 기술에 투자하는 등 주요 기술 기업들이 해당 시장에 참가하고 있다.
경제부는 이런 기술 경쟁 속에서 대만이 완벽한 반도체 생태계와 7나노(nm·10억분의 1m) 이하 첨단 공정에서 90% 이상에 달하고 패키징·테스트 시장에서 50%에 달하는 시장 점유율을 차지하는 등 대체할 수 없는 우위를 가지고 있다고 강조했다.
앞서 라이칭더 대만 총통은 지난해 실리콘 포토닉스를 포함한 'AI 신 10대 건설'을 추진해 2040년까지 15조 대만달러(약 695조4천억원)에 달하는 생산 유발액과 50만개 AI 일자리를 창출하겠다고 밝혔다.
한편, 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC가 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)에 이어 차세대 첨단 패키징 기술인 '칩 온 패널 온 서브스트레이트'(CoPoS)를 오는 2028년 하반기에 양산할 예정이라고 보도했다.
소식통은 TSMC가 기존의 12인치 원형 웨이퍼에서 정사각형 패널(310×310mm)의 규격으로 전환해, 향후 소재 활용률을 70% 미만에서 90% 이상으로 끌어올릴 계획이라고 설명했다.
이어 올해 장비 및 소재 검증에 들어가 2027년부터 소규모 시험 생산에 들어갈 계획이라고 전했다.
jinbi100@yna.co.kr
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