'불'·'닭' 품은 에스앤디…"올 하반기 증설 계획" [엔터프라이스]

요새 불닭볶음면, 웬만한 먹방보다 한국경제TV에서 더 많이 출연 중입니다. 최근 불닭볶음면이 월드클래스의 면모를 뽐내고 있기 때문인데요. 삼양식품의 지난달 라면 수출액은 1년 새 43% 급증했습니다. 주가도 말 그대로 '불기둥'이고요. 이렇게 불닭볶음면이 세계인의 입맛을 사로잡은 비결은 뭐니 뭐니 해도 차별화된 '소스'일 겁니다. 불닭 유니버스가 확장되며 이 소스를 만드는 핵심 기업, '에스앤디'도 주목받고 있는데요. 불닭에서 불과 닭을 품은, 이 기업. 어떤 기업인지 정체를 파헤쳐 보겠습니다. 정 기자, 불이랑 닭을 품었다고요? 에스앤디가 불닭볶음면 소스의 핵심 원료를 공급하는 기업인 거죠? 그렇습니다. 불닭볶음면 소스에 들어가는 액상과 치킨 분말, 말 그대로 불과 닭을 품고 있는데요. 취재 결과 현재 에스앤디 매출 가운데 삼양 향 매출은 70~80% 수준인 것으로 파악됐습니다. 삼양식품과 같은 배를 탄 셈으로, 오늘 KB증권에선 치우친 매출 비중을 리스크로 꼽기도 했습니다. 이외에도 에스앤디는 농심이나 풀무원 등 국내 식품 기업들 150개 이상에 소스 재료를 공급하고 있습니다. 자연스레 실적도 견조하게 상승 중입니다. 연간 기준으로 20%대 상승을 이어오고 있고, 올해 1분기에는 전년 동기 대비 31%가량 매출이 늘었습니다. 그리고 최근 불닭볶음면을 비롯해 국내 식품들이 해외에서 하도 잘 팔리다 보니, 생산 능력에 문제는 없는지도 궁금했는데요. 연간 생산 능력(capa)은 약 1만 5천 톤이고, 현재 90%가량 찼다고 합니다. 또한 취재 결과 에스앤디는 올 하반기 중으로 현재 공장이 있는 오송에 증설을 계획 중인 것으로 파악됐습니다. 예상 소요 기간은 1년여입니다. 알겠습니다. 오늘 발표된 미국의 소비자 물가지수가 기대치를 밑돌긴 했는데요. 여전히 3.3%대입니다. 파월 의장 얘길 들어보면 고금리 환경이 지속될 것 같은데, 이럴 때일수록 실적이 좋은 기업들에 주목해야 하는 거겠죠? 맞습니다. 물가 상승세가 주춤하며 시장은 환호했지만, 파월 의장은 여전히 신중했습니다. "물가 상승 폭이 둔화됐지만, 단편적인 수치에 고무돼선 안된다"고 말했는데요. 그리고 점도표를 통해 올해 말 금리 수준을 5.1%, 즉 연내 금리 인하는 한 차례 이뤄질 것으로 예고했습니다. 이럴 때일수록 실적에 주목해야 하는 거죠. 현재 시장을 점검해 보면요. 엔비디아, 애플을 필두로 AI 모멘텀은 확고해 보입니다. 국내에선 삼성전자, SK하이닉스와 같은 반도체 업종의 호실적이 예상되고요. 같은 맥락에서 HD현대일렉트릭, 효성중공업과 같은 전력인프라 업종도 수주가 꽉 찬 상황이죠. 그리고 1분기 수출 데이터를 보면 최근 중소브랜드 화장품 매출은 자동차, 반도체를 제치며 선방 중이고요. 해외에서의 인기를 바탕으로 삼양식품을 비롯한 빙그레, 우양 등 음식료 업종의 호실적도 기대되고 있습니다. 정 기자, 오늘 주제 한 줄로 정리해 볼까요? "에스앤디, 참 괜찮은 앤디…"

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'두둥' 다음달 UAM 대전환 [엔터프라이스]

다음달 26일 프랑스 파리에서 2024하계 올림픽이 개막합니다. 지난 몇년간 갈고 닦은 선수들의 기량 외에도 우리가 주목 해야할 것이 있습니다. 바로 도심항공모빌리티, UAM입니다. 파리올림픽에서는요. 화면에 보이는 에어택시 약 500여대가 공항과 경기장 등으로 관람객과 선수들을 실어나를 예정입니다. 파리는 이번 올림픽에서 '세계 최초 UAM상용화' 타이틀을 얻기 위해서 지난 2년간 시험비행을 진행하는 등 만반의 준비를 했습니다. 아직은 먼 얘기라고 생각했었는데, 파리에서는 벌써 상용화가 된다는 얘깁니다. 2030년 UAM시장은 우리돈으로 21조원 수준으로 커지고 2040년에는 2032조원 규모로 성장할 것이라는 전망이 나오면서 글로벌 시장에서 UAM 선점을 위해 노력하고 있습니다. 그런데, '세계 최초' 타이틀을 파리가 가져갔다는 점에서 사실 배가 좀 아프기도 합니다. 우리나라도 UAM시장에 뛰어든 기업들이 많은데요. 우리도 속도를 내야할 시점입니다. 관련 내용 자세히 짚어드립니다. 벌써 다음달에 파리에서 상용화된다고요? 그럼 파리에서 UAM 대중교통으로 자리잡게 되는건가요? 대중교통으로 자리잡는 주요 기점이 될 전망입니다. 그게 가능한 이유는요. 이 사업의 주요 두 축이 기체를 만드는 볼로콥터 그리고 파리의 주요 공항을 운영하는 그룹인 ADP그룹이기 때문입니다. 볼로콥터는 세계에서 최초로 전기수직이착륙기를 개발한 독일 회사인데요. UAM은 기체가 활주로가 필요 없이 좁은 공간에서도 수직으로 이착륙이 가능해야하기 때문에 그 기술력을 갖추고 있습니다. ADP그룹은 파리의 주요 공항을 운영하는 회사인데요. 여기에 기체 이착륙 시설, '버티포트'를 공항을 비롯해서 도심주변 곳곳에 구축을 하는 역할을 합니다. 파리올림픽 기간 운영을 하면서 쌓인 데이터를 바탕으로 앞으로 파리의 교통체증을 해결하는 교통수단으로 자리잡도록 한다는 계획입니다 . 우리나라는 지금 어떤 상황인가요? 국내에서도 관련 사업을 하는 기업들이 어떤곳이 있나요? 우리 정부는 내년 상용화를 목표로 하고 있지만 관련 기술을 보면 시간이 조금 더 걸릴 것으로 보입니다. 기체개발에서 가장 열심인 곳은 현대차그룹이고요. 국내 최초로 현대모비스가 관련 특허를 취득하면서 오는 8월부터 인도네시아에서 실증테스트를 진행합니다. 통신 3사도 UAM과 관련하 통신인프라 구축과 데이터 관리를 위한 사업을 진행하고 있는데 특히 SK텔레콤이 활발합니다. 미국의 UAM 기체 제조업체 '조비에이비에이션'에 지분투자를 하면서 기술개발에 박차를 가하고 있습니다. 항공우주쪽에 특화돼있는 한화그룹의 경우에도 한화시스템을 필두로 기체 운영시스템을 개발하고 있습니다. 건설사들은 이착륙 시설이 필요하기 때문에 뛰어든 곳이 많고요. 이착륙 시설에는 정비 뿐 아니라 배터리 충전 같은 시설도 필요하기 때문에 앞으로 참여 기업은 더 늘어날 전망입니다. 좀 늦긴 했지만 그래도 한국도 열심히 기술을 개발 하고 있는 것으로 보이는데, 기업들이 기술을 개발해도 이게 바로 상용화가 될지, 돈이 될지에 대해서 의구심이 여전이 있습니다. 네, 그래서 정부의 지원이 필요합니다. 일단 사고의 위험이 없어야 하기 때문에 기체도 개발 난이도가 높고요. 전기 충전과 관련한 배터리 기능도 상향돼야합니다. 인프라 구축 측면에서 기업들이 같이 협력을 해야하는 부분이 많이 있습니다. 정부의 재정적인 지원이 필요하고요. 또 법적인 문제도 있는데요. 이게 운송사업인지, 항공사업인지 명확히 구분이 어렵습니다. 관련법을 마련해야하는 문제도 있고요. 버티포트의 경우에도 현재 대중교통과 연계가 잘 되는 곳에, 어떤 표준화된 모델로 설치할 것인지 등에 대한 지속적인 논의기 필요한 입니다. 이번 파리의 모습을 보고 우리정부와 기업들이 어떤 움직임을 보일지가 관건입니다. 오늘 주제 어떻게 정리할까요? 예전에 보던 만화중에 '2020 우주의 원더키디'라는 만화가 있었습니다. 2020년에는 개인항공기를 타고 우주여행을 한다는 내용인데요. 우주여행은 못가더라도 택시처럼 항공기를 적절한 가격에 이용할 수 있게 됐으면 하는 바람으로 '2025 UAM'으로 정리하겠습니다.

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삼성전자, AI칩 매출 9배 늘린다…최신 2나노 공개

삼성전자가 파운드리 최신 공정을 공개하고 AI 반도체 고객사를 대폭 확대하겠다고 밝혔습니다. 산업부 정재홍 기자와 자세한 이야기 나눠보겠습니다. 정 기자, 삼성전자의 파운드리 포럼이 미국 실리콘밸리에서 열리고 있죠? 신기술 나왔습니까? 미국에서 열린 파운드리 포럼에서 삼성전자가 새로운 고성능 2나노 공정을 공개했습니다. 후면전력공급(BSPDN, Backside Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 초미세공정을 2027년 양산하겠다는 계획입니다. 후면전력공급은 반도체 웨이퍼의 뒷면을 활용하는 신기술입니다. 반도체를 만들 때 회로가 그려진 웨이퍼 위에 전력공급선을 배치합니다. 그런데 초미세공정으로 회로가 미세화되면 간섭이 생기고 이로 인해 효율이 떨어지는 일이 발생합니다. 후면전력공급은 웨이퍼 뒷면에도 회로를 배치해 전력 효율을 극대화합니다. 아직 이 기술을 상용화한 반도체 기업은 없습니다. 삼성전자와 TSMC, 인텔 모두 기술을 개발 중인데요. 삼성이 2027년 2나노 공정에 이 기술을 도입하겠다고 밝힌 겁니다. TSMC는 2026년 1나노대 공정에 해당 기술을 도입할 예정입니다. 삼성전자가 TSMC 보다 3나노 기술을 먼저 상용화했지만 정작 대형 고객사가 적다는 지적이 계속됐잖아요. 기술 성숙도를 올려 내실을 다지겠다는 의미인가요. 지난해 파운드리 포럼에서 삼성전자는 2025년 2나노 2027년 1.4나노 양산 로드맵을 공식화했습니다. TSMC의 공정 로드맵에서 2026년 1.6나노를 추가하면서 업계에서는 이번 삼성 파운드리 포럼에서도 1나노대 초미세 공정 이야기가 주를 이룰 것이란 의견이 나왔는데요. 삼성전자가 초미세공정 자존심 싸움 보다는 자신들만의 장점을 강화하는 방식으로 사업 전략을 선택했다고 볼 수 있습니다. 2나노 후면전력공급 기술에 더해 칩을 더 작게 만드는 광학적 축소를 활용한 4나노 공정도 2025년 양산하겠다는 계획을 밝혔습니다. 3나노 공정을 활용하는 반도체 칩들이 이제서야 시중에 등장하고 있기 때문에 1나노대 진입 전 기술력을 충분히 끌어올리겠다는 계획으로 보입니다. 무엇보다 삼성전자에서 강조한 건 AI 원팀 솔루션입니다. 반도체 제작에 있어 메모리와 파운드리, 첨단패키징까지 한번에 제공할 수 있는 기업은 삼성전자가 유일하다는 걸 강조한 건데요. AI 원팀 솔루션 덕에 올해 AI 수주 물량이 지난해 보다 80% 증가했다는 설명입니다. 늘어난 AI 수주물량을 바탕으로 AI 칩 매출을 대폭 끌어올리겠다는 목표도 밝혔다고요. 네. 이날 파운드리 포럼 미디어 설명회에서 삼성전자는 2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 보다 9배 증가할 것이라고 내다봤습니다. 또 고객 수도 지난해 보다 올해는 2배, 2028년에는 4배로 증가할 것이라고 전망했습니다. AI 반도체 시장이 가파르게 성장하고 있고, 이에 따라 파운드리 시장도 계속 커지고 있습니다. 특히 3나노 이하 파운드리 시장의 연평균성장률은 2027년까지 92.3%에 달할 정도입니다. 대만 TSMC의 주문 물량이 이미 2026년까지 꽉 찬 상태고, 고객 대상 가격 인상까지 예고했습니다. 삼성전자는 기술 성숙과 AI 턴키 경쟁력을 바탕으로 고객사를 대대적으로 끌어 모으겠다는 목표입니다. AMD나 퀄컴 같은 대형 고객사 수주 기대감이 큰데 관련 소식은 없었나요. 아쉽게도 직접적인 언급은 아직 나오지 않았는데요. 대형 고객사와 3나노 GAA 관련 피드백을 계속 받고 있다는 게 삼성전자의 답변입니다. AMD가 3나노에서 GAA 공정을 활용하기로 하면서 삼성전자 수주 가능성도 제기되는 게 사실입니다. 퀄컴도 지난 대만 컴퓨텍스 행사에서 TSMC-삼성전자 모바일칩 생산 이원화 전략을 언급하면서 초미세공정 대형 고객사 수주 가능성이 커지고 있습니다. 삼성전자는 올해 하반기부터 2세대 3나노 GAA 양산을 본격화합니다. 시장에서는 삼성전자가 초미세공정 기술력과 AI 턴키 경쟁력으로 현재 10%초반인 파운드리 시장 점유율을 2028년까지 20%대까지 끌어올릴 것으로 전망합니다. 네. 잘 들었습니다.

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