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삼성전자 4분기 영업익 사상 첫 20조 넘나…"반도체가 돌아왔다" 2026-01-04 06:31:01
한 해는 HBM 사업 회복, 파운드리(반도체 위탁생산) 수주 활동 강화, 이미지센서 글로벌 고객 유치 등의 성과를 이뤄냈지만, 이는 기술 리더십 복원을 위한 초석에 불과하다"며 로직부터, 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 '원스톱 설루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 AI 시대를 선도하자고 강조했다....
"삼성이 돌아왔다"…HBM4·AI로 초격차 확보 2026-01-02 22:50:30
속도를 기록한 것으로 알려졌습니다. 삼성전자는 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 '원스톱 솔루션'이 가능한 전 세계 유일한 반도체 회사인데요. 전 부회장은 "전례 없는 AI 반도체 수요에 대응해야 한다"며 "제품 중심에서 고객 지향 중심의 회사로 변화하자"고 당부했습니다. 노 사장은 AI 전환, 즉...
전영현 삼성전자 부회장 "HBM4 '삼성이 돌아왔다' 고객 평가" 2026-01-02 11:26:51
전 부회장은 "우리는 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사"라며 "전례 없는 AI 반도체 수요에 대응하며 고객들과 함께 AI 시대를 선도하자"고 주문했다. 또 "HBM4가 고객사들에서 긍정적인 평가를 받고 있지만, 과거와 같은 월등한 경쟁 우위를...
전영현 삼성전자 부회장 "HBM4 경쟁력 보여줘…AI 주도권 확보" 2026-01-02 10:28:08
DS부문이 나아갈 방향을 제시했다. 전 부회장은 "우리는 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원스톱 설루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사"라며 "전례 없는 AI 반도체 수요에 대응하며 고객들과 함께 AI 시대를 선도하자"고 밝혔다. 또 HBM4가 고객사들에서 긍정적인 평가를 받고 있지만,...
"HBM4, 삼성이 돌아왔다" 자신감 폭발…신년사 내용 보니 2026-01-02 09:10:11
따로 발표하게 됐다는 설명이다. 전 부회장은 삼성전자가 로직부터 메모리·파운드리(반도체 위탁생산)·선단 패키징까지 '원스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사인 점을 언급했다. 이 같은 강점을 바탕으로 AI 반도체 수요에 대응하면서 'AI 시대'를 선도하자는 것. 전 부회장은 "최신 AI...
[신년사] 삼성전자 전영현 "HBM4 긍정적 평가…근원적 기술력 되찾자" 2026-01-02 08:38:13
부회장은 "우리는 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원스톱 설루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사"라며 "전례 없는 AI 반도체 수요에 대응하며 고객들과 함께 AI 시대를 선도하자"고 했다. 또 HBM4가 고객사들에서 긍정적인 평가를 받고 있지만, 과거와 같은 월등한 경쟁 우위를 회복하기...
누리하우스, 'K-뷰티 부스트' 행사 성료 2025-12-31 09:00:27
뮤조, 테라로직, 미다, 데일리위클리 등 30여 개의 유망 K-뷰티 브랜드가 참여해 글로벌 크리에이터들과 직접 교류했다. 이날 현장에는 K-POP 글로벌 아티스트들과 메가 크리에이터들도 참석했다. 아르테미스(ARTMS) 멤버이자 이달의 소녀 출신인 희진은 독보적인 비주얼과 글로벌 팬덤을 바탕으로 현장의 주목을 끌었으며,...
[기고] 가속기를 제어하던 한국 기술, 양자컴퓨팅 산업의 기반이 되다…모비스(Mobiis)가 만들어 갈 LLRF 생태계 2025-12-31 09:00:09
수 있게 되고 특정 연구기관에서 개발한 제어 로직이나 소프트웨어가 다른 곳에서 재사용되기 쉬워진다. 또한 해외 QPU 기업이 한국에 들어오려 할 때 일정 수준 제어 인프라가 이미 존재한다면 쉬운 협력이 가능해진다. 한편 큐비트 구현 방식이 변해 가더라도 고주파 신호를 생성, 측정, 안정화하는 디지털 제어는 상대적...
AI 확산에 반도체 장비 호황…2027년 역대 최대 규모 전망 2025-12-29 08:59:40
AI 수요 확대에 힘입어 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자가 전반적으로 늘어난 데 따른 것으로 분석했다. 전공정과 후공정을 아우르는 장비 수요가 동시에 확대되면서 장비 시장의 성장 전망이 한층 강화됐다는 평가다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서...
엔비디아 29조원 투자, 삼전 독자GPU 개발? - 와우넷 오늘장전략 2025-12-26 08:24:34
TSMC와 협력해 HBM4의 두뇌 역할을 하는 베이스다이에 12㎚ 로직 공정을 과감히 도입. 이를 통해 전작 대비 대역폭은 2배 넓히고 전력 효율은 40% 이상 개선. 업계에서는 내년 하반기 엔비디아의 루빈 출시와 맞물려 HBM4가 주력 제품으로 급부상할 것으로 보고 있음 4) 삼성전자, 독자 GPU 개발 성공...AI 생태계 확장 -...